高温锡膏特性

时间：2021-10-13

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

高温锡膏特性

1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；

2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6.高温IGBT锡膏焊接后残留物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；

9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性较佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

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关键词：无卤素助焊膏 BGA助焊膏助焊膏

编辑精选内容：

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词条
词条说明
低温锡膏特性
1、熔点139℃2、完全符合RoHS标准3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满5、回焊时无锡珠和锡桥产生6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
【无铅锡膏】无铅锡膏搅拌有什么技巧
当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？1.无铅锡膏开瓶后，选用洁净的**搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。
锡膏使用过程中的常见问题
一、底边元件的固定不动：安装元件和软熔，随后翻过去对线路板的另一面开展生产加工解决，为了更好地更为节约考虑，一些加工工艺省掉了对**面的软熔，反而是与此同时软熔墙**和底边，典型性的事例是线路板底边上仅配有小的元件，如集成ic电力电容器和集成ic电阻，因为印刷线路板（PCB）的设计方案愈来愈繁杂，装在底边上的元件也越来越大，结果软熔时元件掉下来变成一个主要的问题。显而易见，元件掉下来状况是因为软熔时
售后服务
一通达是国内早开始无铅化研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队；可针对客户的特殊工艺要求配制不同的锡膏及助焊膏，能迅速解决客户在生产中遇到的问题能，我们的宗旨是：满足客户要求，不断提升自已。