高温锡膏特性
1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;
4.具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
6.高温IGBT锡膏焊接后残留物较少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;
9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性较佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
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词条
词条说明
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等)。从特点来分:①A.有铅锡膏一直印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过十二小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;B.有铅锡膏印刷后数小时仍保持原先的形状,几乎无塌落现
焊锡膏的保存方法和用于注意事项(一)、焊锡膏的保存方法:焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻),保存温度为0℃~10℃,如温度过高,焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊锡膏形态变坏。在保管过程中,更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题,如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出
有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直,没缺口。 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则,从冰箱取出并按要求加温4~8小时,填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时,没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟,开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶,将来每30分钟左右添加1次,每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作业指导书添加BGA助焊膏,进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
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