高温锡膏特性
1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化较小,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;
4.具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
6.高温IGBT锡膏焊接后残留物较少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;
9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性较佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
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编辑精选内容:
词条
词条说明
中温锡膏使用和贮存的注意事**1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃。2、锡膏使用时,应做到先进先出的原则,应提前至少4小时从冰箱中取出,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温,这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应,从而影响后续的焊接效果。3、锡膏开封前,须使
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。助焊剂的主要成份树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,本钱低,可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点普通在217℃以上,焊接效果好。2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左
什么是锡膏的用途【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成:1、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B
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