有铅锡膏和无铅锡膏的区分

时间：2021-10-13

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

词条
词条说明
选择高温锡膏应该注意的项目
1、具有优异的保存稳定性。2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会
【BGA助焊膏】BGA助焊膏发干要如何处理
锡膏发干要如何处理：1、假如是格外干，和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1：2、1：3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。2、锡膏假如置放時间过长，而锡膏还较多又不舍得丢掉的状况下，可适量加入锡膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性剂，能够使助焊膏充分发挥輔助焊接。3、设计方案有效的锡膏助焊膏活性系统务必另外考虑2个标准，即在焊接温度时含有强劲活性以进行焊接，另外
低温锡膏缺点
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
【焊锡膏】焊锡膏的使用事项
焊锡膏的使用事项搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上