(1)有铅锡膏的特点:焊点饱满光亮,湿润性好,易上锡。锡膏内助焊剂含量适中,分布均匀,焊接时烟雾少,无刺激性气味,对人体危害减少。而且有铅锡膏不容易出现粘锡、炸锡等情况,易焊接操作,工效高;
(2)无铅锡膏的特点:纯锡制造,湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中,焊接无飞溅,易焊接操作,工效高。
上述就是为你介绍的有关有铅锡膏和无铅锡膏的区分的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有专业的人士为你讲解。
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词条说明
焊锡膏是什么作用焊锡膏的作用是助焊的,可以隔离空气防止氧化,并且增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。广泛用于助焊剂,焊锡膏起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中较良好的表面活性添加剂,也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂,或是**合成,医药中间体等。 焊锡膏是灰色或灰白色膏体,它的成分可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要
中温锡膏使用和贮存的注意事**1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃。2、锡膏使用时,应做到先进先出的原则,应提前至少4小时从冰箱中取出,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温,这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应,从而影响后续的焊接效果。3、锡膏开封前,须使
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则,从冰箱取出并按要求加温4~8小时,填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时,没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟,开封后的BGA助焊膏每8小时搅拌1次。4、BGA助焊膏**添加约1/2瓶,将来每30分钟左右添加1次,每次约1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作业指导书添加BGA助焊膏,进行机器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
助焊膏定义:在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作
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