无铅锡膏多次使用时的注意事项


    深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏等

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  • 【中温锡膏】中温锡膏:贴片打样加工时需要的锡膏有哪些分类

    一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,本钱低,可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点普通在217℃以上,焊接效果好。2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左

  • BGA助焊膏

    焊接BGA芯片的方法如下:1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线,可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,作好记号。2)在BGA芯片定好位后,接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度,让风嘴的*对准芯片的*位置,缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的

  • 无铅锡膏多次使用时的注意事项

    1、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把

  • 中温锡膏

    中温锡膏使用和贮存的注意事**1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃。2、锡膏使用时,应做到先进先出的原则,应提前至少4小时从冰箱中取出,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温,这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应,从而影响后续的焊接效果。3、锡膏开封前,须使

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