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众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。如Ic制造商.近段时间致力于低电阻率铜布线的开发,预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜,这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外,近年来平面显示器(FPD)大幅度取代原以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场.亦将大幅增加ITO靶材的技术与市场需
简易说的话,靶材便是快速荷能粒子负电子的总体目标原材料。有金属材料类、铝合金类、金属氧化物类这些。例如:蒸发射频溅射镀膜是加温蒸发镀膜...铝模等。拆换不一样的靶材(如铝、铜、不锈钢板、钛、镍靶等),就可以获得不一样的膜系(如超硬、耐磨损、防腐蚀的铝合金膜等)。
1、 半导体溅射靶材行业市场空间广根据统计,2015 年全球半导体材料销售额为435 亿美元,其中晶圆制造材料销售额为242 亿美元,封装材料为193 亿美元。在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。从2011-2015年,世界半导体用靶极溅射材料市场从10.1亿美元,增长至11.4亿美元,复合增长率为3.1%。2016年
溅射靶材的主要应用溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。分类 根据形状可分为长靶,方靶,圆靶,异型靶 根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材 根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等 根据应用领
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