无铅锡膏的正确使用方法

时间：2022-01-27

无重金属锡膏的恰当操作方法归纳，无重金属锡膏应用、储存的基本准则便是锡膏尽可能低于气体触碰，防止空气氧化，假如无重金属锡膏长期与大气触碰，会导致锡膏空气氧化、助焊膏成份占比产生相对应的转变。其结果便会造成：锡膏发生硬皮、肿块、硅化物等，在制造的历程中造成很多的锡球等。

一、无重金属锡膏多次应用时的常见问题：

1、无重金属锡膏打开表盖的时间段要短，当取下充足的锡膏后，应立刻将锡膏的内盖盖好。在采用的历程中不必取一点用一点，经常打开表盖应用或长期将锡膏盒的外盖彻底打开。

2、将无重金属锡膏取下之后，将内盖立刻盖好，用劲压下去，挤压外盖与锡膏中间的所有气体，使内盖与锡膏密切触碰。再通过确定内盖早已卡紧之后，在盖紧外边的大盖。

3、取下的锡膏要立刻印刷，取下的锡膏要在短的时间内开展印刷应用。印刷的操作过程时要持续不断的工作中，一直把值班的工作中所有印刷进行，平放到工作台面上等候贴放表贴元器件。印刷的历程中不必印印，。

4、早已取下针对无重金属锡膏的解决，值班的工作中进行之后，剩余的锡膏应当立刻收购到一个空罐中，储存的操作过程中需要留意与气体彻底阻隔储存。肯定不可以把余下的锡膏放进没有采用的锡膏的瓶里。因而我们在拿取锡膏的操作过程时要尽可能精确的可能锡膏的需求量，确保用是多少取多少。

二、加工工艺目地

把适当的焊膏匀称地增加在PCB焊盘上，以确保旋片元器件与PCB相对性应的焊盘做到较好的保护接地。

三、增加锡膏的规定

1、要求增加的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间较好不要黏连，焊膏图型与焊盘图形要一致，较好不要移位。

2、一般情形下，焊盘上企业范围的焊膏量应是0.8mg/mm2上下，窄间隔元器件应是0.5mg/mm2上下.

4、焊膏印刷后，应无比较严重坍落，边沿齐整，移位不得**过0.2mm;对窄间隔元器件焊盘，移位不得**过0.1mm。

5、基材不允许被焊膏环境污染。

词条
词条说明
无铅锡膏
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是应用在电子联装工业中Sn/Pb合金的替代合金。 Sn/Ag/Cu合金的中杂质含量符合甚至追赶J-Std-006标准和其他所有相关的国际标准。1.无铅锡膏中杂质的含量标准（SAC305)型号 &nbs
无卤素助焊膏
实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。锡膏的作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用，锡粉颗粒
如何清洗无铅锡膏的焊后残渣
大家都知道无铅锡膏在电焊焊接完成后，或许会出现一些残渣残渣在PCB板上，这样的话如何把它清除掉呢？前提条件我们要知道为什么必须做好清除。无铅锡膏在电焊焊接完后，或多或少会出现残渣，而残渣分那么几类：颗粒状性污染物易造成电短路故障等问题；正负极脏污物会造成介质击穿、走电和电子器件电路腐烂等；非极性脏污物会危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良现象状况。除此之外，虽然意识到要清除，
无铅锡膏技术要求
编辑无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开