C5210 C5111P-O铜合金板带耐蚀性好

时间：2022-04-16

C5210 C5111P-O铜合金板带耐蚀性好

BMn40-1-5 - - - - - -
BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1
BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20 C7521 CuNil5Zn21
BAl13-1 - - - - - -
ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -
ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 - G-CuSn2ZnPb (2.1098.01) - -
ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn
ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4 G-CuSn7ZnPb (2.1090.01) BC7 -
ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -
ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -
ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -

集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际*的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2

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NKC6474 NKC164-1/2H铜合金电子铜带
NKC6474 NKC164-1/2H铜合金电子铜带NKC6474 NKC164-1/2H铜合金电子铜带物理性能(1) 优异的物理、化学性能纯铜导电性、导热性很好，铜合金的导电、导热性也很好。铜及铜合金对大气和水的抗蚀能力很高。铜是抗磁性物质。(2) 良好的加工性能塑性很好，容易冷、热成形；铸造铜合金有很好的铸造性能。(3) 具有某些特殊机械性能例如优良的减摩性和耐磨性(如青铜及部分黄铜)，
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NKT322-ESH C5210(HP)-ESH铜合金高精度零部件QZr0.4 - - - - - -Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1FeBFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMnB
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