C5191-EH C5212R-H铜合金高精度零部件

时间：2022-04-20

C5191-EH C5212R-H铜合金高精度零部件这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路

ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -
ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -
- - - - (2.0975.01) - -
ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
ZHSi80-3-3 - - - - - -
ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 -
ZHPB48-3-2-1 - - - - - -
ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb
ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHAl67-2.5 - - - - - -
ZHFe67-5-2-2 - HTB3 - G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际*的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个

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C19210-TM08铜合金日本德国铜带加工概述含铝量一般不**过11.5%，有时还加入适量的铁、镍、锰等元素，以进一步改善性能。铝青铜可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。有较高的强度良好的耐磨性用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件,zui**的特点就是其良好的耐磨性。为含有铁、锰元素的铝青铜有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可提高硬度，有较好的高温耐蚀性和
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