C19400-R530 C19400-H080铜合金环保样品/试模

时间：2022-04-23

C19400-R530 C19400-H080铜合金环保样品/试模

集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际*的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -
ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2
ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -
ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10
ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -
ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -
ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -
ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -
ZQPb30 - - - - - -
ZQAl9-2 - - - - - -
ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9
ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -
ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -
ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -

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词条说明
C10920 C10930强度高高精度铜带
C10920 C10930强度高高精度铜带CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-CCB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-CCB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-CCB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-CCB761S、Cu
C14530 C14700铜合金高导电率
C14530 C14700铜合金高导电率Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiryCW 106 C CEN / EU-norm W340 (Cu Cr Zr),Cromium Copper w.ZirkoniumCW 111 C CEN / EU-norm ~W200 (C
C10300 C10400铜合金电子铜带
C10300 C10400铜合金电子铜带氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).紫铜的用途比
C66300 C66400铜合金耐化学腐蚀性好
C66300 C66400铜合金耐化学腐蚀性好ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -- - - - (2.0975.01) - -ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -ZHSi80-3-3 - - - - - -ZHSi80-3