C18665铜合金

时间：2024-12-13

C18665是一种高（Mg）合金材料，在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。可用于：应用是汽车，电气和电子连接器，继电器，载流弹簧和接线盒. 它可以应用于需要高压作为高压端子的EV和PHEV。标准

DIN	EN	ASTM	JIS
CuMg	/	C18665	MSP1

深圳华诚铜业库存现货化学成分%

Cu+Ag	≥99.90
Mg	0.4-0.9

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.8
导电率{ IACS%（20℃）}	62
弹性模量（KN/mm2）	130
热传导率{W/(m*K)}	270
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.3

物理性能

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度	弯曲试验
	抗拉强度	延伸率 A50	硬度	90°（R/T）
	（Rm，MPa）	（%）	（HV）	GW	BW
R380	380-460	14min	115-145	0	0
R460	460-520	10min	140-165	0.5	1
R520	520-570	8min	160-180	1	2.5
R570	570-620	6min	175-195	2.5	5
R620	620min	3min	190min	3	6

深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS **)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)

词条
词条说明
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