10-1铸造锡青铜 高纯度,组织细密,含氧量低。无气孔、sha眼、疏松,导电性能佳,电蚀出的模具表面铜合金精度高,经热处理工艺,电无方向性,适合精打,细打,性能与纯红铜相当,价格实惠,是替代进口铜的shou选产品。Cu≥99.95%O<003电导率≥57ms/m硬度≥85.2HV.
ZCuSn10Pb1(10-1)铸造锡青铜
材料名称:铸造铜合金(10-1锡青铜,离心)
牌号:ZCuSn10Pb1
标准:GB/T 1176-1987
ZCuSn10Pb1特性及适用范围:ZCuSn10Pb1(10-1)硬度高,性较好,不易产生咬死现象,有较好的铸造性能和可切削加工性能,在大气和淡水中有良好的耐蚀性。
ZCuSn10Pb1化学成份:铜 Cu :其余锡 Sn :9.0~11.5锌 Zn:≤0.05(杂质)铅 Pb:≤0.25(杂质)磷 P:0.5~1.0镍 Ni:≤0.10(杂质)铝 Al:≤0.01(杂质)铁 Fe:≤0.1(杂质)锰 Mn:≤0.05(杂质)硅 Si :≤0.02(杂质)锑 Sb :≤0.05(杂质)硫 S :≤0.05(杂质)注:杂质总和≤0.75
ZCuSn10Pb1力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≥330屈服强度 σ (MPa):≥170(参考值)伸长率 δ5 (%):≥4硬度 :≥885HB(参考值)
ZCuSn10Pb1热处理规范:加热温度1100~1150℃;浇注温度980~1050℃。
ZCuSn10Pb1铸造方法:离心铸造
词条
词条说明
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