纯铜T3屈服是多少

时间：2022-12-05作者：上海威励金属集团有限公司浏览：33

纯铜T3 可以焊接，不易钎焊，大型铸件自700℃空冷可以防止变脆，●化学成份:铜Cu:其余锡Sn:≤0.3(杂质)锌Zn:≤0.4(杂质)铅Pb:≤0.2(杂质)镍Ni:≤3.0(不计入杂质总和)铝Al:8.5-。●铸造方法:金属型铸造QSn6.5-0.4锡青铜|QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜性能用途和QSn6.5-0.1相似，因含磷量较QSn6.5-0.1要高，其***强度较高，弹性和性较好。但在热加工时有热脆性，只能接受冷加工，QSn6.5-0.4除用作弹簧和零件外，主要用于造纸工业制作的铜网和单位负荷小于3m／s的条件下工作的零件，QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-7.0铅Pb:≤0.02磷P:0.26-0.40铝Al。

纯铜T3
材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号：T3
标准：GB/T 2059-2000
●特性及适用范围：
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2高，易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.70
锡 Sn ：≤0.05
铅 Pb：≤0.01
镍 Ni：≤0.2
铁 Fe：≤0.05
锑 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
As ：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
●力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥205
伸长率 δ10 (％)：≥30
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
磷脱氧铜TP2

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