纯铜T3 可以焊接,不易钎焊,大型铸件自700℃空冷可以防止变脆,●化学成份:铜Cu:其余锡Sn:≤0.3(杂质)锌Zn:≤0.4(杂质)铅Pb:≤0.2(杂质)镍Ni:≤3.0(不计入杂质总和)铝Al:8.5-。●铸造方法:金属型铸造QSn6.5-0.4锡青铜|QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜性能用途和QSn6.5-0.1相似,因含磷量较QSn6.5-0.1要高,其***强度较高,弹性和性较好。但在热加工时有热脆性,只能接受冷加工,QSn6.5-0.4除用作弹簧和零件外,主要用于造纸工业制作的铜网和单位负荷小于3m/s的条件下工作的零件,QSn6.5-0.4锡磷青铜QSn6.5-0.4锡磷青铜化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-7.0铅Pb:≤0.02磷P:0.26-0.40铝Al。
纯铜T3
材料名称:纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号:T3
标准:GB/T 2059-2000
●特性及适用范围:
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2高,易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
●化学成份:
铜+银 Cu+Ag:≥99.70
锡 Sn :≤0.05
铅 Pb:≤0.01
镍 Ni:≤0.2
铁 Fe:≤0.05
锑 Sb :≤0.005
硫 S :≤0.01
As :≤0.01
铋 Bi:≤0.002
氧 O:≤0.1
注:≤0.3(杂质)
●力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):≥205
伸长率 δ10 (%):≥30
注 :带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
磷脱氧铜TP2
词条
词条说明
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