CuMn3铜合金 硬度较低,但塑性较高,其他性能相似,●化学成份:铜Cu:余量锡Sn:≤0.05铅Pb:≤0.01镍Ni:≤0.1铝Al:≤0.07铁Fe:≤0.1锰Mn:1.20-1.80硅Si:≤0.1锑Sb:≤0.005硫S:≤0.01铋Bi:≤0.002铬Cr:≤0.1注:≤0.3(杂质)●力学性能:抗拉强度。金属型)牌ZCuPb17Sn4Zn4标准:GB/T●特性及适用范围:性和自润滑性能好,易切削,铸造性能差,●化学成份:铜Cu:其余锡Sn:3.5-5.0锌Zn:2.0-6.0铅Pb:14.0-20.0磷P:≤0.05(杂质)铝Al:≤0.05(杂质)铁Fe:≤0.4(杂质)硅Si:≤0.02(杂。
CuMn3铜合金
主要化学成分
铜 Cu: 余量
Be: ~
银 Ag: /
氧 O: ~
铬 Cr: ~
锆 Zr: ~
锡 Sn: ~
铅 Pb:~
锌 Zn:
铁 Fe:0.4~
锑 Sb: ~微量元素
镍+钴 Ni+Co:
硫 S:~微量元素
磷 P:~
铝 Al: ~
锰 Mn: ~3.0
硅 Si:~
As: ~微量元素
碳 C: ~微量元素
镁 Mg: ~
余量杂质:微量元素
CuMn3铜合金 :为软状态时,其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
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词条说明
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