ZCuPb30铸造铅青铜冶炼工艺

时间：2023-07-05

ZCuPb30铸造铅青铜 TU1无氧铜|无氧铜TU1牌TU1标准:GB/T特性及适用范围:纯度高，导电，导热性ji好，无[病"或ji少[病"加工性能和焊接，耐蚀，耐蚀性均好，化学成份:铜+银CuAg:≥99.97锡Sn:≤0.002锌Zn:≤0.003铅Pb:≤0.003铅Pb:≤0.003硼P:≤0.002镍Ni:≤0.0。导热，耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊，但含降低导电，导热性杂质较多,含氧量较T2高，易引起[病",不能在高温(如＞370℃)还原性气氛中加工(退火，焊接等)和使用，●化学成份:铜+银Cu+Ag:≥99.70锡Sn:≤0.05铅Pb:≤0.01镍Ni:≤0.2铁Fe:≤0.05锑Sb:≤0.00。

ZCuPb30(30)铸造铅青铜

材料名称：铸造铜合金(30铅青铜，金属型)
牌号：ZCuPb30
标准：GB/T 1176-1987
ZCuPb30特性及适用范围：ZCuPb30(30)有良好的自润滑性能,易切削,铸造性能差，易产生比重偏析。
ZCuPb30化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)铅 Pb：27.0～33.0磷 P：≤0.08(杂质)铝 Al：≤0.01(杂质)铁 Fe：≤0.5(杂质)锰 Mn：≤0.3(杂质)硅 Si ：≤0.02(杂质)锑 Sb ：≤0.2(杂质)shen As ：≤0.10(杂质)铋 Bi：≤0.005(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuPb30力学性能：硬度：≥245HB
ZCuPb30热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。
ZCuPb30铸造方法：金属型铸造

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词条
词条说明
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