DIN 1777 CuBe2 电子工业是新兴产业,在它欣欣向荣的开展过程中,不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路,开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 电真空器材主要是和**发射管、波导管、磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的方法把电路布线图印制在铜版上;经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端刺进,焊接在这个口路上,这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法,一切接头的焊接可以一次完结。这样,关于那些需求精密安置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作;因而得到广泛使用,需求消费很多的铜箔。此外,在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新,成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的**大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万乃至百万以上。zui近,**的计算机公司IBM(商业机器公司),己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺度可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜,在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用,创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业,需求对它进行封装;并在封装时,把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线结构。实践加工中,为了高速大批量加工,引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1/3~ l/4,并且用量很大;因而,有必要要有低的本钱。
DIN 1777 CuBe2
牌号:CuBe2
代号:2.1247
标准:DIN 1777
●CuBe2化学成分:
铜 Cu:余量
pi Be:1.8~2.1
钴 Co:①
铁 Fe:①
镍 Ni:①
杂质总和:≤0.5
注:①Ni+Co≥0.2%,Ni+Fe+Co≤0.6%
DIN 1777 CuBe2 B5镍白铜|B5镍白铜B5介绍材料名称:B5普通白铜标准:(GB/T特性及适用范围:为结构白铜,它的强度和耐蚀性都比铜高,无腐蚀破裂倾向,化学成分:镍+钴Ni+Co:4.4-5.0铁Fe:0.020铅Pb:0.01硫S:0.01碳C:0.03磷P:0.01铜Cu:余量杂质:0.5性能:抗拉强度(σb。●B19特性及适用范围:B19为结构铜镍合金,有高的耐蚀性和良好的性能,在热态及冷态下压力加工性良好,在高温和低温下仍能保持高的强度和塑性,可切削性不好,B25镍白铜|B25镍白铜B25白铜特性及适用范围:为结构铜镍合金。具有高的性能和抗蚀性,在热态及冷态下压力加工性良好,由于其含镍量较高,故其性能和耐蚀性均较B5.B19高。
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词条
词条说明
Incoloy 925(UNS N09925)是一种可硬化的镍基合金,添加了钼,铜,钛和铝。925合金具有与825合金相当的耐腐蚀性,但通过时效硬化获得高的强度。镍和铬的组合在氧化和还原气氛中都具有保护作用。高镍含量还可以抵抗氯离子应力腐蚀开裂。点蚀和缝隙耐腐蚀性也很好。Incoloy 925化学成分Ni% 铬% Mo% 铁% 铝%Incoloy
热双金属型号 组元层 高膨胀层 中间层 低膨胀层 5J1378 Ni20C15 Ni36 精密合金产品的特性和应用 型号 主要特性 应用举例 4J78、4J80、4J82 在室温至600°C范围内具有中等线热膨胀系数。无磁,耐蚀,同时具有较高强度和韧性 用作陀螺仪和其他电真空器件中的无磁非匹配瓷封材料 5J20110 具有高热敏感性及高电阻率 5J14140 具有高电阻率及中热敏感性 5J1512
F6NM 德国DIN/欧盟ENMat..环保不锈钢有:1.4000,1.4001,1.4002,1.4403,1.4005,1.4006,1.4057,1.4104,1.4112,1.4113,1.4125,1.4301,1.4303,1.4305,1.4306,1.4310,1.4311,1.4313,1.4318,1.4335,1.4361,1.4362,1.4401,1.4404,1.440
S-690 铬溶入钢奥氏体中增加钢的淬透*。Cr﹑Mn﹑Mo﹑Si﹑Ni都与Cr一样是增加钢淬透*的合金元素。人们习惯用淬透*因子加以表征,一般国内现有资料[15]还只应用Grossmann等的资料,后来Moser和Legat[16,22]的更进一步工作提出由含C量和奥氏体晶粒度决定基本淬透*直径Dic和合金元素含量确定的淬透*因子(示于图3中)来计算合金钢的理想临界直径Di,也可从下式作近似计算
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