MoldMAX HH铜合金圆钢棒材锻材

时间：2023-07-06

MoldMAX HH铜合金 电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材　　电真空器材主要是和**发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的**大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，**的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。

Brush Wellman MoldMAX HH铜合金

MoldMAX HH 化学成份％
pi1.6~2.0
钴0.2~0.3
铜余量
出厂状态 40HRC
MOLDMAX是由Brush Wellman公司生产之高强度pi铜合金。适用于塑胶模，具备下列特性：
1?高热传导性
2?优良的抗腐蚀性
3?优良的抛光性
4?优良的抗磨性
5?优良的抗粘着性
6?优良的机械加工性
7?高强度和高硬度
8?较优良的焊接性

MOLDMAX广泛用于制造注塑模或钢模中的镶件和模芯。用作塑胶模具中的镶件时，可有效地降低热集中区的温度，简化或者省去冷却水道设计。
MOLDMAX现有出厂的规格包括；经锻轧成型的圆材和扁材，挤压成型的管材，经机械切削加工的芯棒（Core Pins），铸锭和各类铸造型材。
MOLDMAX的较优良热传导性比模具钢材优越约3~4倍。此特性可确保塑胶制品快速及均匀地冷却，减少制品的变形，外形细节不清晰及类似的缺陷，在多数情况下可显著地缩短产品的生产周期。

MoldMAX HH铜合金 经固溶和时效热处理后，具有与特殊钢相当的高强度ji限，弹性ji限，屈服ji限和疲劳ji限，同时又具有备高的导电率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性能。还具有良好的铸造性能，非磁性和冲击时无火花等性能，高强度，高耐磨，高弹性，高导热性，非磁性，高温不变形，热缩变形小产品应用:常用于高精密的电子，五金，塑胶，光学模具和模具不能通水处散热，用于高温状态工作。耐磨损元件，轴承元件及轴承元件，注塑模具和金属五金模具铸造件，仪器耐压外壳,C17510pi镍铜标准:ASTMBB年版)●化学成分:铜+规定元素Cu:余量铁Fe:≤0.10镍Ni:1.4~2.2钴Co:≤0.3硅Si:≤0.20piBe:0.2~0.6铝Al:≤0.20CuBe2Pbpi铜|德国CuBe2。Ni+Fe+Co≤0.6%

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词条
词条说明
GH150对应材料含碳量
GH2150（GH150）沉淀硬化型变形高温合金GH2150是Fe-Ni-Cr基沉淀硬化型变形高温合金，使用温度在750℃以下。合金加入铬、钨和钼元素进行固溶强化，加入钛、铝和铌元素形成时效强化相，加入微量硼、锆和铈元素净化并强化晶界。合金在强度高、塑性好、膨胀系数低，长期使用组织稳定；合金的热加工塑性好，并具有满意的焊接、冷成形和切削加工性能。适用于制作在700℃以下工作的喷气发动机板材焊接承力
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