ZCuSn10Pb1铸造锡青铜 铜套的加工余量为除上表面为25mm外,其余表面均为5mm,上表面加工余量较大的作用有3个:(1)集渣作用在消失模铸造中泡沫塑料模气化后产生有残留物,以及浇注时铜液带入的熔渣,将聚集在铜套上表面。磷是铜合金的良好脱氧剂,可增加合金的流动性,改善锡青铜的工艺和力学性能,但加大逆偏析程度,锡青铜中磷的ji限溶解度为0.15%,过多时将形成a+δ+Cu3P三元共晶,熔点为628℃,热轧时易产生热脆性,只能冷加工。因此,变形锡青铜中含磷量不应大于o,5%,热加工时,磷应小于o,25%,以锡为主要合金元素的青铜,含锡量一般在3-14%之间,主要用于制作弹性元件和耐磨零件,变形锡青铜的含锡量不**过8%,有时还添加磷。
ZCuSn10Pb1(10-1)铸造锡青铜
材料名称:铸造铜合金(10-1锡青铜,离心)
牌号:ZCuSn10Pb1
标准:GB/T 1176-1987
ZCuSn10Pb1特性及适用范围:ZCuSn10Pb1(10-1)硬度高,耐磨性较好,不易产生咬死现象,有较好的铸造性能和可切削加工性能,在大气和淡水中有良好的耐蚀性。
ZCuSn10Pb1化学成份:铜 Cu :其余锡 Sn :9.0~11.5锌 Zn:≤0.05(杂质)铅 Pb:≤0.25(杂质)磷 P:0.5~1.0镍 Ni:≤0.10(杂质)铝 Al:≤0.01(杂质)铁 Fe:≤0.1(杂质)锰 Mn:≤0.05(杂质)硅 Si :≤0.02(杂质)锑 Sb :≤0.05(杂质)硫 S :≤0.05(杂质)注:杂质总和≤0.75
ZCuSn10Pb1力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≥330屈服强度 σ (MPa):≥170(参考值)伸长率 δ5 (%):≥4硬度 :≥885HB(参考值)
ZCuSn10Pb1热处理规范:加热温度1100~1150℃;浇注温度980~1050℃。
ZCuSn10Pb1铸造方法:离心铸造
词条
词条说明
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