1.4742不锈钢固溶时效方式

时间：2024-10-29

ZM-R8650技术参数
1 总功率                      9800W 
2 上部加热功率                1200W 
3 下部加热功率                *二温区1200W，*三温区7200W 
4 电源                        AC220V±10％     50/60Hz 
5 外形尺寸                    1290×1290×2050mm (不包括显示支架) 
6 定位方式                    V字型卡槽,配置**夹具 
7 温度控制                    K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±1度； 
8 PCB尺寸                    Max 500×600mm Min 10×20 mm 
9 电气选材                    松下伺服驱动系统＋工控主机+德国IR加热器 
10 对位系统                   伺服驱动+松下视觉自动对位系统 
11 适用芯片                   2X2-80X80mm 
12 外置测温端口               5个 
13 工作方式                   电脑智能化操作 
14 贴装精度                   X、Y轴和R角度采用伺服驱动，精度可达±0.005MM 
15 机器重量                   400kg
主要性能与特点：
1、本机采用工控电脑控制，全自动的视觉对位系统能够通过CCD将BGA和PCB图像采集到图像对位处理系统，再通过图像对位处理软件，算出偏移位置和角度，再传送给伺服控制器驱动马达进行位置纠偏校正，从而完成BGA的贴装，响应速度快，对位精度可达±0.005MM；配键盘、鼠标及15〃 高清液晶显示器；     
2、贴装过程中，机器能自动分析、查找、修正BGA和PCB的位置，并通过吸嘴自动拾取BGA将其贴装到*的焊盘上；拆焊时能自动将PCB上取下的BGA放置到*位置上； 
3、上部发热器能够*自由移动，系统的X、Y轴和R角度均采用松下伺服控制系统控制；光学对位时，对位系统可360度任意旋转，并通过自动纠错系统自动对位，以便使BGA上的PIN位和PCB上焊盘中心点完全吻合； 
4、贴装速度快慢可根据工作要求设置，操作方便灵活； 
5、上部加热装置和贴装头独立设计，能够保证吸笔不受热风的影响而产生变形； Z轴为丝杆传动、松下伺服控制系统控制，可精确控制对位点与加热点；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做; 
6、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多段温度控制、*三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在显示器显示； 
7、采用高精度K型热电偶闭环控制和智能PID温度自动补偿系统，并结合松下PLC和高灵敏温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对； 
8、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位； 
9、灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修； 
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制精准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能; 在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能； 
11、可储存1000组温度设置参数和记忆1000组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在显示器上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；显示器显示8条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能 
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果； 
13、拆焊过程中产生的废气可以通过自动排废装置排放到外面，能保证操作者健康和环保； 
14、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。

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词条
词条说明
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