纯铜T3密度/熔点/材质

时间：2024-11-20

纯铜T3 铸造性尚好。在400℃以下具有耐热性，可以热处理，焊接性能好，不易钎焊，●ZCuAl9Fe4Ni4Mn2化学成份:铜Cu:其余铅Pb:≤0.02(杂质)镍Ni:4.0-5.0铝Al:8.5-10.0铁Fe:4.0-5.0锰Mn:0.8-2.5硅Si:≤0.15(杂质)碳C:≤0.10(杂质)注:杂质。砂型)牌ZCuAl10Fe3Mn2标准:GB/T●ZCuAl10Fe3Mn2特性及适用范围:ZCuAl10Fe3Mn有高的力学性能，可热处理，高温下耐蚀性和化性能好,在大气，淡水，海水中耐蚀性好。可以焊接，不易钎焊，大型铸件自700℃空冷可以防止变脆，●ZCuAl10Fe3Mn2化学成份:铜Cu:其余锡Sn:≤0.1(杂质)锌Zn:≤0.5(不计入杂质总和)铅Pb:≤0.3(杂质)磷P:≤0.01(杂质)铝Al:9.0-11.0铁Fe:2.0-4.0锰Mn:1.0-2.0硅Si:≤0.10(。

纯铜T3
材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm)
牌号：T3
标准：GB/T 2059-2000
●特性及适用范围：
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2高，易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.70
锡 Sn ：≤0.05
铅 Pb：≤0.01
镍 Ni：≤0.2
铁 Fe：≤0.05
锑 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
As ：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
●力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥205
伸长率 δ10 (％)：≥30
注：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
磷脱氧铜TP2

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词条
词条说明
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