uv光固化技术目前在应用领域上可谓是遍地开花,除了我们常接触的印刷,丝印,喷码等行业,大家能否想象的到,uv光固化技术居然还和5G技术扯上关系,具体是怎样的关系,uv光固化技术是如何加持5G技术的,让我们一起来看看吧。 材料的绝缘性对于电力和电子工业是非常重要的。对于高压电力设备,作为绝缘组件或者支撑件材料的绝缘性直接影响到电力传输的安全性和稳定性。当今5G技术的发展如火如荼。对于5G这一高频通信技术,低Dk/Df的材料是其中的一个关键。Dk是材料的介电常数,Df是损耗因子,这些因素和材料本身的绝缘性能,特别是高频工作状态下的绝缘性能,都有直接的关系。制作低Dk/Df的材料有多种路径,包括采用SMA作为固化剂的环氧板材、氰酸酯材料,以及含氟材料等。 对材料表面进行氟化处理来改善材料的绝缘性是一种很好的提高材料绝缘性的方法。常用的材料表面氟化处理包括直接氟化处理以及电晕辅助氟化处理,但这两种方法都存在工作环境有毒以及有效时间短的缺点,这两种方法同时受到缺乏集成制造技术的限制,从而影响到其在工业应用中的推广。 西安交通大学电气工程学院电力设备电气绝缘国家重点实验室的张冠军教授工作组采用光固化的方法来对材料表面进行氟改性处理,得到了很好的效果。 张冠军教授所采用的方法,是将氟化甲基丙烯酸酯单体DFHMA(分子式如图1(b))添加到光敏树脂(来自Formlabs公司的商品化产品High Temp)中,进行充分的混合后倒入模具中,上面覆盖PET薄膜。模具背面施以加热单元,然后对材料采用UV LED(波长405nm)进行固化。氟化单体的添加量不**过5%(w/w)。 图1 (a) 对材料进行改性的工作流程,(b) 氟化甲基丙烯酸酯单体DFHMA的化学结构,和(c) 氟化物的表面聚集效应 添加了氟化单体的材料,尽管添加量比较低(不**过5%),但由于氟化单体的表面聚集效应而大量聚集在固化材料的表面。和没有添加氟化单体的空白样对比显示,材料的水接触角可以从65°增加到92°。 对材料的表面闪络以及体击穿强度测试显示,**闪络电压(Ufb)没有得到明显提高,但条件电压(Uco)从21.8提高到了26.4kV,同时延缓电压(Uho)也得到了显着的提高(图2(a))。延缓电压(Uho)的改善表明,氟化单体DFHMA的引入使得材料表面获得了更好的抗降解性和耐漏电性。材料的体击穿强度也得到了显着提高。 张冠军教授工作组的这一工作表明,采用UV光固化技术的手段对材料进行表面氟改性的方法,可以在不改变材料本体性能的情况下有效地改变材料的表面性能。这种方法对于绝缘材料的设计和制造具有很好的前景,对于电力和电子工业提供了一条简单易行改善介电性能的方法。 3C电子产品更新迭代速度加快,消费者对产品的外观要求也日益提高,除了色彩美观以及手感舒适外,还要求表面有优异的耐刮伤性能,同时期望产品表面具有抗指纹、抗涂鸦的性能,使用时产品表面不易留下指纹等痕迹,或者即使留下痕迹也很容易被擦除。
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词条说明
首先在讨论UVLED之前,我们要弄清楚几个基本的概念,确保我们大家说的是一个东西,避免到时候张冠李戴。在这里,UV指的是UV涂料、UV油墨、UV胶黏剂等等紫外光固化材料;LED特指紫外LED光源;UV-LED则定义为“用紫外LED光源作为辐射源实现UV材料的固化”。 由于光源的改变(LED和汞灯的区别稍后再细说),UV涂料配方体系发生了改变以及整个涂装、固化工艺都产生变革。另外,传统的UV涂料使用
UV固化光源应用领域非常广,印刷行业、电路板行业、电子医疗、仪表包装、显示屏等等都有大量的应用。但是目前这些领域的UV固化光源大多数仍然是采用的传统气体放电灯,传统灯有些UV灯里面还有汞等重金属材质,非常污染环境。*二,这种传统的UV灯耗能高,且在使用时寿命仅为800~3000小时,同时需要频繁更换。而随着LED行业的蓬勃发展,出现了UVLED芯片。UVLED芯片的出现,恰好可以很好的解决这些问题
胶印机为什么要加改装UVLED固化设备? 一是,高压汞灯从启燃到灯管稳定工作需要4~8min的启动时间,启动过程中光电参数均发生较大的变化;此外,在低温环境中,高压汞灯的启动将较困难,甚至不能启动。高压汞灯在工作中熄灭以后不能立即再启动,其再启动时间需要5~10min。 二是,高压汞灯使用寿命短,一般为800小时左右。 三是,能耗高,不节能,增加企业的生产成本。 四是,含汞剧毒,排放VOCS,不环
UV LED固化属于辐射固化中紫外光(UV)固化的一种。作为一家专注于uvled固化技术开发与研究的企业,我们也是亲眼目睹了近几年uvled固化技术的飞速发展。今天,我们就一起来了解下uvled技术的发展历程以及目前的发展状况。1960年代UV光固化技术在西方开始出现,在往后数十年的发展过程中,涂料和光源技术不断完善与多样化,从而形成了一个相对独立和成熟的工业体系。然而在过去十年中,每平方毫米芯片
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