20MM以下金属数控火焰切割机加工工艺

时间：2014-10-23

20MM以下金属数控火焰切割机加工工艺

    数控火焰切割机针对20MM以内金属材料切割加工过程中，其速度设置和切割工艺存在关联，但更多终端用户企业会就此判断切割材料厚度和数控火焰切割机的速度设置有直接联系，经嘉倍徳科技多次实际测试发现，火焰切割速度跟板料厚度没有直接的联系。一般情况下板料的切割厚度根切割时氧气压力有关，如果氧气的压力比较小厚板根本割不断。一般切割厚度5-20mm 氧气压力0.25MPa 乙炔压力0.02MPa 火焰切割速度在500-600mm/min。以下武汉嘉倍徳科技将主要针对20MM以下金属的数控火焰切割机加工工艺问题予以整理说明。

一、20MM以下金属数控火焰切割机切割速度
    金属厚度4mm 切割氧气压力0.2Mpa   火焰切割速度450-500mm/min
    金属厚度5mm 切割氧气压力0.3Mpa   火焰切割速度400-800mm/min
    金属厚度10mm 切割氧气压力0.35Mpa 火焰切割速度340-450mm/min
    金属厚度15mm 切割氧气压力0.375Mpa 火焰切割速度300-375mm/min
    金属厚度20mm 切割氧气压力0.4Mpa   火焰切割速度260-350mm/min

二、20MM以下金属数控火焰切割机工艺问题
    1. 设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异;
    2. 原料--硅块本身就存在缺陷如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕;
    3. 辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等等离子切割机,另外也有可能是辅料重复使用次数过多;
    4. 人为--可能性较大因数,有意无意或者消较工作导致. 但是目**痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率 .
    综合上述问题情况，可以从多方面考虑降低数控火焰切割机的线痕现象：
    1. 设备--完善的保养机制 *有的工艺配方
    2. 原料--从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序
    3. 辅料--控制辅料质量和使用次数, 切割机避免辅料造成的损失,得不偿失;
    4. 人员--从积极方面考虑降低线痕率如奖励机制替代处罚机制主要是人员工作积极性毕竟人在生产中起主导作用
    5. 制程控制--完善的制程检验过程数控切割机, 及时发现并纠正不当操作
    6. 数据完整性--如各大数据程序支持和反舞弊制度说到底关键在人工艺设备操作数据等等都需要靠人完成密布线痕: 密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。火焰切割机*可以将这个问题解决好。

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