助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。选择助焊剂时的注意事项:
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的厉害,可能这里面的东西就不好说了
目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的。确定样品也是很多厂商选择助焊剂的较根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等。
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锡膏中的熔点为什么不一样呢?因为在电子行业中,根据每个行业的要求,所用到的锡膏都不同,于是锡膏生产厂家就有了低温,中温,高温三种不一样的锡膏。 其合金比例是:低温锡膏,合金成分是Sn42Bi58,中温锡膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高温锡膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 无铅锡膏熔点为什么都不一
2014年8月8日,LED行业一个具有里程碑意义的日子,维特欣达与LED行业成员-国内一大型上市公司强强联手,经过双方技术人员的不懈努力,终于实现了倒装工艺在国内**大批量生产。 近年来,LED行业竞争日趋激烈,企业为了生存和发展,不断地在研发和探索降低制造成本、提高生产效率和产品质量的新材料、新工艺,以求突破。经过上下游产业链的共同努力,终于探索出了一种新的固晶工艺即:倒装工艺,该新工艺的出现
自2000年**发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展,对后段制造的拉动效应已开始显现,中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头;国内电子产品市场的迅速壮大,出于接近客户需求目的,特别是得益于国内良好的投资环境,国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内,目前中国已经成为**增长较快的半
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。在选择锡膏时,每一个买家肯定都会选购较好的,而不是二流产品。所以选择一个好的锡膏厂家是非常有必要的。
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