各种面板的焊锡需求
电容、电感、电阻等元器件散落在电路板上,关于外行人而言,仅仅简略的一块电路板。其实,电路板肩负着重责,手机、电脑、电视等等都是依托电路板衔接通电的。电路板分为单面板、双面板、多层板,依据产品的需求而运用不同的面板。不同的面板焊锡的要求也有所区别。以下介绍不同的面板的基本性质和焊锡要求。
单面板是指在较基本的PCB上,零件会集在其间一面,导线则会集在另一面上。由于导线只出现在其间一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。单面板的焊锡首要是单一且规则的焊点,这种面板运用波峰焊,能快速的得到理想的焊锡效果。
双面板这种电路板的双面都有布线。可是,要运用双面的导线,有必要要在双面间有恰当的电路衔接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充溢或涂上金属的小洞,它能够与双面的导线相衔接。由于双面板的面积比单面板大了一倍,并且由于布线能够相互交织(能够绕到另一面),它更适合用在比单面板更杂乱的电路上。双面板的焊锡首要包括两种,一种是精细的焊点,如手机上细微的焊点,只能运用贴片机焊锡,焊锡后在运用回流焊加热;别的一种是散布不均匀且焊点较难焊锡的面板,需求运用自动焊锡机处理焊锡工艺。
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