关于锡膏必须了解的知识,你知道多少?

    有铅无铅锡膏生产厂家凯拓纳米,采用优质锡粉,进口松香,高品质助焊膏,生产的锡膏被广泛应用于SMT生产行业。
    
    选择锡膏的品种非常重要,哪怎样区分锡膏是否有铅呢?
    
    有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。
    
    无铅锡膏并非的*禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
    选择好锡膏是否有铅,还需要了解锡膏合金的一些参数,影响锡膏参数有哪些因数?
    (1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比
    A、合金焊料成分
    
    要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。
    
    由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区),当温度达到共晶点时焊料全部呈液态;冷却时,当温度降低到共晶点时焊料立即呈固态。因此,焊点凝固时形成的结晶颗粒较致密,焊点强度。
    
    B、焊剂的组成
    
    锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。
    
    锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。
    
    焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。
    
    C、焊料和焊剂的配比
    
    合金的含量决定焊接后焊料的厚度
    
    合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性
    
    选择合金含量应考虑的因素:
    
    a锡膏的润湿性
    
    b合金粉末的颗粒度
    
    c锡膏的黏度、触变性要求
    
    d焊接后焊点的厚度
    
    e焊接效果和焊接后的残留物
    
    (2)合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性
    
    A、合金粉末颗粒尺寸
    
    常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级(原为4级),随着SMT组装密度越来越高,目前已推出适应高密度的<20μm微粉颗粒。
    
    B、合金粉末颗粒形状
    
    合金粉末的形状也会影响焊膏
    
    的印刷性和脱膜性
    
    球形颗粒的特点:焊膏粘度较低,印刷性好。球形颗粒的表面积小,含氧量低,有利于提高焊接质量。适用于高密度窄间距的钢网印刷,滴涂工艺。目**般都采用球形颗粒。
    
    不定形颗粒的特点:组成的焊膏粘度高,印刷后焊膏图形不易塌落,但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大,含氧量高,影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目**般都不采用不定形颗粒。
    
    (4)黏度
    
    粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关,主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。
    
    粘度过大,易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上。粘度过低,则不容易控制焊锡膏的沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊锡膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊锡膏沉积,使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏粘度范围是800pa·s~1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s~900 pa·s.
    
     黏度测试方法:将焊膏搅拌3-5min,然后用铲刀挑起少许焊膏,让焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,则说明黏度适中。
    
    影响焊膏粘度的主要因素:
    
    a合金焊料粉的百分含量:(合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,黏度就小。)
    
    b粉末颗粒度(颗粒大,黏度减小;颗粒减小,粘度增加)
    
    c温度(温度增加,黏度减小;温度降低,黏度增加)
    
    (5)触变指数和塌落度
    
    触变指数是指触变性流体受外力的作用时,黏度能迅速下降,停止外力后能迅速恢复黏度的性能。
    
    焊膏是触变性流体,焊膏的塌落度主要与焊膏的黏度和触变性有关。触变指数高,在钢网与PCB分离的瞬间,钢网开口内壁边缘部分的焊膏受到摩擦力的作用,开口边缘部分的焊膏黏度迅速下降,使焊膏顺利地从开口中释放出来(脱模),从而使漏印下来的焊膏图形边缘清晰;漏印后由于停止了外力作用,迅速恢复黏度,使焊膏图形能保持形状,不易塌落,即塌落度小。反之,触变指数低,塌落度大。
    
    影响触变指数和塌落度主要因素:
    
    a合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
    
    b焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
    
    c颗粒形状、尺寸。
    
    (6)工作寿命和储存期限
    
    工作寿命是指在室温下连续印刷时,锡膏的黏度随时间变化小,锡膏不易干燥,印刷性稳定;同时,锡膏从被涂覆在PCB上到贴装元器件之前和再流焊时不失效,一般要求在常温下使用12-24H,其性能保持不变。
    
    储存期限是指在规定的储存条件下,锡膏从出厂到被使用,其性能不至严重降低,能够不失效。正常使用之前的保存期限,一般规定在2-10℃下保存一年,至少3-6个月。

    东莞市凯拓纳米科技有限公司专注于中高低温锡膏,无卤无铅锡膏,激光焊接锡膏等

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