PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔 薄膜激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。 薄膜激光打孔的优势如下: 1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀; 2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活; 3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率; PE、PVC薄膜材料适用行业 饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔 华诺激光给您提供热收缩膜透气孔解决方案 塑料膜包装袋膜易撕线的加工一直靠人工机械标刻,传统人工机械标刻采用的是机械刀具对薄膜进行打孔,不仅加工效率低,刀片和加工时采用的压辊均容易损坏,还只能固定直线打孔,在高速加工时透气孔孔径大小有着略微差异。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,薄膜激光标刻机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调,可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等特点。 华诺激光在针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计,而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可以实现任意方向任意形状易撕孔(线)标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护,因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象,在手感上也非常平滑,在感官上给客户一种新的体验。 梁经理
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TJ氮化硅陶瓷绝缘环小批量加工氧化铝陶瓷异形切割陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表
TJ蓝宝石激光打孔石英玻璃微小孔加工盲孔定制华诺激光专注于薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和过20台包括紫外激光器,快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,等检测和分析工具。精密紫外激光切割设
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TJ柔性掩膜版/金属掩膜板/溅射掩膜板激光定制加工激光切割掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过过程将图形信息转移到产品基片上。掩膜版制备工艺主要采用激光切割加工,这种方法可以根据客户要求灵活设计各种图案,且制备出来的图案尺寸标准。我们的图案尺寸精度可以达到0.02mm以上
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