精密激光切割机介绍

    ■型号详细介绍:

    该设备选用精密加工直线电机作业平台,精度高、速度更快;选装高精度CCD全自动精准定位,全自动校准。全部加工全过程电脑程序自动控制系统,软件界面即时反馈,立即掌握加工情况,非接触式加工计划方案,无机械设备压力形变,使用方便,切割精度高。

    ■型号特性:

    ► 外观设计**一体式设计方案,可各自配备不一样的种类或生产厂家的激光光源,结构紧凑靠谱、安全性、好用、有效。

    ► 选用电子光学大理石平板,防振动架构设计方案,合适快速健身运动,可靠性高。

    ► 高精度、全反馈直线电机作业平台,速度更快;可选装大幅度幅面高精度视觉定位,全自动高精密校准。

    ► 多用途集成化操纵、***权手机软件,加工全过程手机软件自动控制系统,软件界面即时反馈,表明各作用和各位置加工情况;非接触式加工方法,无机械设备压力形变。

    ■运用范畴:

    适用各种各样不锈钢片状切割和开洞等多种多样激光器加工,如五金、消费性电子元件、各种仪表盘、钣金件加工业等切割;多种多样金属复合材料的高精密切割和开洞。


    北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割等

  • 词条

    词条说明

  • 【硅片切割】硅片怎么清洁?

    介绍半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括**物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻胶、**溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,严重影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起严重漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌

  • 激光加工优势

    优势 激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技术主要有以下*特的优点: ①使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。 ②可以

  • 精密激光切割机介绍

    ■型号详细介绍:该设备选用精密加工直线电机作业平台,精度高、速度更快;选装高精度CCD全自动精准定位,全自动校准。全部加工全过程电脑程序自动控制系统,软件界面即时反馈,立即掌握加工情况,非接触式加工计划方案,无机械设备压力形变,使用方便,切割精度高。■型号特性:► 外观设计**一体式设计方案,可各自配备不一样的种类或生产厂家的激光光源,结构紧凑靠谱、安全性、好用、有效。► 选用电子光学大理石平板,

  • 【激光蚀刻】激光蚀刻优势

    首先我们来看看激光蚀刻的制成程序1,CAD制作蚀刻图纸,2,自动上料 3,激光蚀刻下料完成,全程非接触,*辅材,无废气废水排放,在成本优势方面,激光蚀刻有着不可代替的优势,但是对于大型的工厂来说,要想一下子更换设备,更换工艺,也是一件很难的事,首先淘汰花重金买来的酸蚀产线,就需要勇气,在花重金买来激光产线这就需要白花花的银子了,重点在于在更换产线同时 客户的交货,新工艺对产品影响的评估

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