低温锡膏的优点

    低温锡膏重要应用的关键因素为产品设计不能耐基本上的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏重要有2种一种是锡铋成分的;二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的溶点在180度左右;看实际产品要求而管理决策用哪一种,不含锡的焊点会比较脆。低温锡膏有一个关联性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,便是焊接后的牢固度不大好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是运用于不耐热的PCB或电子器件的焊接制作工艺,使板变降低对新技术的中焊接机械设备的要求,粘性适当。具有很高焊接专业能力,焊点光亮圆滑。

    1、润湿性好,焊点光亮均匀圆滑。

    2、熔点138℃。

    3、切合实际RoHS标准。

    4、回焊时无锡市珠和锡桥导致。

    5、适合较宽的制作工艺生产制造和快速印刷。

    6、长久性的粘帖使用期限,钢筋网片印刷使用期限长。

    7、高品质的印刷性,消除印刷整个过程中的忽视凹坑和结快情况。


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