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激光焊接锡膏的应用激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅
大家都知道我们日常用的电子产品,内部都有一块PCB电路板,Pcb电路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盘(PAD),在 ** t贴片加工制程中,为了让锡膏覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装在锡膏印刷机上,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同,定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏透过钢板上的网孔,覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。T贴片加工锡膏印刷机工作原
在T贴片工艺过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同,今天我们就来详细的了解一下吧。其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实不然,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助
我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同,首先可以从锡膏合金来分析。一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固
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