TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工/细孔加工
华诺激光薄金属切割,激光精密切割机在薄金属箔方面的优势在于精度高,适合于微细精密加工;紫外激光切割机适合于精密加工,多层材料加工,小于0.1以下材料加工;红外激光切割机适合于0.2以上较厚薄材料加工,对精度要求不高的材料加工。
薄金属切割,在激光切割行业中,适合于薄金属材料切割的种类也分为红外纳秒激光切割、纳秒紫外激光切割以及快激光切割等。激光切割薄金属箔的优势在于不受图形的限制,可随时导入图纸或在软件绘制图形切割,方便快捷,。但激光切割铜箔、不锈钢箔、镍合金箔也存在传统工艺的问题,并且也有新的问题产生。
薄金属 可加工厚度:≥20um 精度:≤30um 尺寸误差:≤20um
激光打孔:孔径范围在0.02mm以上,具体视材料及材料厚度来说。
激光打孔应用材质:
金属:、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属:DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料:玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范围及优势:
小孔:1.00~3.00mm
次小孔:0.40~1.00mm
*小孔:0.1~0.40mm
微孔:0.02~0.10mm
我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨!
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词条说明
TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工/细孔加工华诺激光薄金属切割,激光精密切割机在薄金属箔方面的优势在于精度高,适合于微细精密加工;紫外激光切割机适合于精密加工,多层材料加工,小于0.1以下材料加工;红外激光切割机适合于0.2以上较厚薄材料加工,对精度要求不高的材料加工。薄金属切割,在激光切割行业中,适合于薄金属材料切割的种类也分为红外纳秒激光切割、纳秒紫外激光切割以及快激光切割等。激光切割
TJ陶瓷覆铜片 压电陶瓷异形切割激光细孔加工陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。激光切割陶瓷主要特点:1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸
TJ蓝宝石盲孔/盲槽定制导电玻璃方孔加工公司产品广泛应用于:电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。厚度从0.013mm—2.0mm,公差小可控制在±0.02mm。加工孔型:小孔,微小孔,微孔,方孔,细小孔,微细微孔,微小深孔,小深孔,孔板小孔加工等。可加工孔材料:不锈钢304,不锈钢316L, 铜,铝,钛合金,钨钢,各类合金材料,热处理后金属材
TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
公司名: 天津华诺普锐斯科技有限公司
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