面向客户:提供专业技术服务 面向应用:提出较佳解决方案 面向未来:**较新技术趋势 Chiptronic在消费类电子、运动控制和智能装置方面拥有成熟且完整的控制解决方案,*和创新能力是我们的核心竞争优势,为客户提供包括标准或非标类方案设计、控制系统开发和集成、运动控制整合和售后服务的一站式控制解决方案,让机械、设备制造商享用模块化的产品和服务、自动控制方案全程导入。作为控制领域的高科技企业,通过研究引进美欧日韩等产品核心技术,为客户提供完整的技术解决方案和*的配套服务。 智能包装机系统控制器是使用高性能微处理器设计的通用型包装机控制器。可以同时完成拉带控制,下料控制和张力控制。下料控制对混合式步进电机和反应式电机分别作了优化。人机界面使用工业级的液晶屏,工作稳定,显示信息清晰。通过薄膜键盘和液晶屏可以方便的根据不同的包装机进行相应的设置,以保证机器的稳定快速运行。 本控制器除具有精确控制包装袋长外,还包含以下控制功能: 1、本控制器可自动转换跟标和定长工作模式。 2、精确的下料控制,适用于粉机、酱机。 3、配合相应的温度模块,可控制横封和纵封温度。 4、配合相应的张力模块,可以控制机器运行中包材中的张力,使袋长控制更为精确,袋型更好。 5、配合断路检测器可以在横封纵封短路时,做出相应的报警提示及系统控制,便于检修和有效避免包材浪费。 6、单台机器也可以设置生产计数,在达到相应产量时给与相应提示、控制。 7、配合相应的远程模块,可以使用计算机对生产机械进行监控,便于生产管理和人员调配。 8、主界面中的袋长可根据实际情况自动显示跟标或定长。
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TJ蓝宝石小孔加工实验玻璃基片表面微结构加工华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方
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铍铜激光精密切割 华诺激光依托先进激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于稀有金属、金属箔、不锈钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石等激光精密切割打孔加工。
TJ氮化硅陶瓷绝缘环小批量加工氧化铝陶瓷异形切割陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表
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