东莞镀金板焊锡膏进口品质保证上锡性**强

时间：2019-02-16

东莞镀金板焊锡膏进口品质保证上锡性**强东莞市铭上电子科技有限公司专业电子行业10多年，销售生产氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏、密教IC焊锡膏、手机锡膏，焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，焊铝锡线、锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接锡膏，低温锡丝，高温锡丝等，解决PCB氧化不上锡，镀金不上锡，喷锡板锡不扩散，元件，线路板氧化、污染锡不扩散等疑难杂症！SMT、电子焊接行业客户认可度高，客户可以选择产品！
焊锡膏具有*特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊锡膏焊接后焊点饱满，流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。

焊锡膏标准及应用范围焊锡膏特点：焊点光滑，吃锡饱满，焊后残留无极少，无色透明，高绝缘阻抗值，PCB板成型效果好，适合密教IC QFN,BGA,连接器端子印刷，不污染环境，不影响人体健康，可通过严格的环保测试
1.原装日本进口，优越的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有很好的润湿效果。铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件锡膏，端子锡膏，连接器锡膏，卡槽焊接锡膏，焊铝锡丝。
2.专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的强焊接锡膏、锡丝。专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品：LED,FPC,高频头，高端散热器制造，特殊领域焊接**。
4.产品质量稳定可靠，通用性很好。
5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。
各种焊膏，其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂，虽然成分都大致相同，但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的，造成了各种焊膏使用范围的不同。
产品特点：
1、利用常规锡粉生产锡膏，确保原材料供给充分；
2、锡膏生产工艺不变，锡膏的储存运输不改变；
3、使用时操作工艺不改变。镀镍焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。镀镍焊锡膏具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点，焊接效果好，适用于LED镍合金器件灯头，镍丝，镍喇叭，镍保险管、镍仪器仪表等以及镀镍材料的焊接。上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。采用氧化较微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现**的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰。

加热阶段:无铅锡膏升温斜率不能过大,建议值1-3c/s.这样助焊剂中的挥发可以慢慢的蒸发,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连.
保温阶段:保温去区温度为160℃到210℃左右,时间控制在20-30秒,有利于减少小元件的一边立起.
相容阶段:建议峰值**较低峰值217℃的10℃-40℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在50秒-90秒.
冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体.
锡膏产品特点：珠海解决氧化板焊接锡膏厂家行业较优技术解决不上锡，

产品焊锡膏说明免洗焊锡膏。焊锡膏采用高纯度的进口松香和树脂和特殊载体溶剂、**活化物等精心调配而成的助焊剂。焊锡膏具有*特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊锡膏焊接后焊点饱满，润湿性好、无发黄现象等。

焊锡膏标准及应用范围

焊锡膏适用范围：

适应裸铜板、喷锡板、镀金板、沉金板的产品。如电脑主板、手机板、电子仪器设备的板卡等高科技产品。

焊锡膏规格

1：印刷流动性及成型效果好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

2：在钢网上的可操作时间长，**过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好连续印刷效果。

3：印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌。

4：适合不同档次焊接设备的要求，用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

5：焊接后残留较少，焊点上锡饱满光亮且具有较高的绝缘阻抗，不会

腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

6：具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

7：有良好的润湿性，上锡饱满、光亮，可解决BGA焊接虚焊方面的难题。

焊锡膏对于高品质电子零件无铅焊接作业而言，焊锡膏适用范围，适应裸铜板、喷锡板、镀金板、沉金板的产品。如电脑主板、手机板、电子仪器设备的板卡等高科技产品。

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