中国射频前端芯片行业运行状况分析及发展前景展望报告2020～2026年

时间：2020-11-10作者：北京华研中商经济信息中心浏览：35

中国射频前端芯片行业运行状况分析及发展前景展望报告2020～2026年
【报告编号】: 380122
【出版时间】: 2020年11月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 
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【报告目录】 

**章 射频前端芯片基本概述
1.1 射频前端芯片概念阐释
1.1.1 射频前端芯片基本概念
1.1.2 射频前端芯片系统结构
1.1.3 射频前端芯片组成器件
1.2 射频前端芯片的工作原理
1.2.1 接收电路工作原理
1.2.2 发射电路工作原理
1.3 射频前端芯片产业链结构
1.3.1 射频前端产业链
1.3.2 射频芯片设计
1.3.3 射频芯片代工
1.3.4 射频芯片封装
*二章 2018-2020年射频前端芯片行业发展环境分析
2.1 政策环境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 网络强国战略
2.1.3 相关优惠政策
2.1.4 相关利好政策
2.2 经济环境
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 经济转型升级态势
2.2.4 未来宏观经济展望
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 科技人才队伍壮大
2.3.4 新冠疫情影响分析
2.4 技术环境
2.4.1 无线通讯技术进展
2.4.2 5G技术*发展
2.4.3 氮化镓技术现状
*三章 2018-2020年射频前端芯片行业发展分析
3.1 **射频前端芯片行业运行分析
3.1.1 行业需求状况
3.1.2 市场发展规模
3.1.3 市场份额占比
3.1.4 市场核心企业
3.1.5 市场竞争格局
3.2 2018-2020年中国射频前端芯片行业发展状况
3.2.1 行业发展历程
3.2.2 产业商业模式
3.2.3 市场发展规模
3.2.4 市场竞争状况
3.3 中国射频前端芯片行业竞争壁垒分析
3.3.1 实现工艺难度大
3.3.2 厂商模组化方案
3.3.3 基带厂商话语权
3.4 5G技术发展背景下射频前端芯片的发展潜力
3.4.1 5G技术性能变化
3.4.2 5G技术手段升级
3.4.3 射频器件模组化
3.4.4 国产化发展路径
*四章 2018-2020年中国射频前端细分市场发展分析
4.1 2018-2020年滤波器市场发展状况
4.1.1 滤波器基本概述
4.1.2 滤波器市场规模
4.1.3 滤波器竞争格局
4.1.4 滤波器发展前景
4.2 2018-2020年射频开关市场发展状况
4.2.1 射频开关基本概述
4.2.2 射频开关市场规模
4.2.3 射频开关竞争格局
4.2.4 射频开关发展前景
4.3 2018-2020年功率放大器（PA）市场发展状况
4.3.1 射频PA基本概述
4.3.2 射频PA市场规模
4.3.3 射频PA竞争格局
4.3.4 射频PA发展前景
4.4 2018-2020年低噪声放大器（LNA）市场发展状况
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市场规模
4.4.3 LNA竞争格局
4.4.4 LNA发展前景
*五章 2018-2020年氮化镓射频器件行业发展分析
5.1 氮化镓材料基本概述
5.1.1 氮化镓基本概念
5.1.2 氮化镓形成阶段
5.1.3 氮化镓性能优势
5.1.4 氮化镓功能作用
5.2 氮化镓器件应用现状分析
5.2.1 氮化镓器件性能优势
5.2.2 氮化镓器件应用广泛
5.2.3 硅基氮化镓衬底技术
5.3 氮化镓射频器件市场运行分析
5.3.1 市场发展状况
5.3.2 行业厂商介绍
5.3.3 市场发展空间
*六章 中国射频前端芯片产业链重要环节发展剖析
6.1 射频前端芯片设计
6.1.1 芯片设计市场发展规模
6.1.2 芯片设计企业发展状况
6.1.3 芯片设计产业地域分布
6.1.4 射频芯片设计企业动态
6.1.5 射频芯片设计技术突破
6.2 射频前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市场发展规模
6.2.2 芯片代工市场竞争格局
6.2.3 射频芯片代工市场现状
6.2.4 射频芯片代工企业动态
6.3 射频前端芯片封装
6.3.1 芯片封装行业基本介绍
6.3.2 芯片封装市场发展规模
6.3.3 射频芯片封装企业动态
6.3.4 射频芯片封装技术趋势
*七章 2018-2020年射频前端芯片应用领域发展状况
7.1 智能移动终端
7.1.1 智能移动终端运行状况
7.1.2 智能移动终端竞争格局
7.1.3 手机射频前端模组化
7.1.4 5G手机射频前端的机遇
7.1.5 手机射频材料发展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市场发展规模
7.2.2 各地5G基站建设布局
7.2.3 5G基站对射频前端需求
7.2.4 基站射频器件竞争格局
7.2.5 5G基站的建设规划目标
7.2.6 基站天线发展机遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市场运行状况
7.3.2 路由器市场竞争格局
7.3.3 路由器品牌竞争分析
7.3.4 路由器细分产品市场
7.3.5 路由器芯片发展现状
7.3.6 5G路由器产品动态
*八章 2016-2019年国外射频前端芯片重点企业经营状况
8.1 Skyworks
8.1.1 企业基本概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 业务布局分析
8.1.4 企业发展动态
8.1.5 未来发展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企业基本概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 业务布局分析
8.2.4 企业发展动态
8.2.5 未来发展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企业基本概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 业务布局分析
8.3.4 企业发展动态
8.3.5 未来发展前景
8.4 Murata
8.4.1 企业基本概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 业务布局分析
8.4.4 企业发展动态
8.4.5 未来发展前景
*九章 2017-2020年国内射频前端芯片重点企业经营状况
9.1 紫光展锐
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业芯片平台
9.1.4 企业研发项目
9.1.5 企业合作发展
9.2 昂瑞微（原汉天下电子）
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务布局分析
9.2.4 企业发展动态
9.2.5 未来发展前景
9.3 江苏卓胜微电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 三安光电股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 江苏长电科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 深圳市信维通信股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 未来前景展望
*十章 中国射频前端芯片行业投资价值综合分析
10.1 2018-2020年射频芯片行业投融资状况
10.1.1 芯片投资规模
10.1.2 成员并购动态
10.1.3 投资项目分析
10.1.4 企业融资动态
10.1.5 射频芯片厂商
10.2 射频前端芯片投资壁垒分析
10.2.1 政策壁垒
10.2.2 资金壁垒
10.2.3 技术壁垒
10.3 射频前端芯片投资价值分析
10.3.1 行业投资机会
10.3.2 行业进入时机
10.3.3 国产化投资前景
10.3.4 行业投资建议
10.3.5 投资风险提示
*十一章 2020-2026年中国射频前端芯片行业发展趋势和前景预测分析
11.1 射频前端芯片发展前景展望
11.1.1 手机射频前端发展潜力
11.1.2 基站射频前端空间预测
11.1.3 射频前端市场空间测算
11.2 2020-2026年中国射频前端芯片行业预测分析
11.2.1 2020-2026年中国射频前端芯片行业影响因素分析
11.2.2 2020-2026年中国射频前端芯片市场规模预测

图表目录
图表1　智能终端通信系统结构示意图
图表2　部分射频器件功能简介
图表3　射频前端结构示意图
图表4　射频开关工作原理
图表5　声表面波滤波器（SAW）原理图
图表6　体声波滤波器（BAW）原理图
图表7　SAW与BAW适用频率范围
图表8　射频低噪声放大器工作原理
图表9　功率放大器工作原理
图表10　双工器工作原理
图表11　射频前端产业链图谱
图表12　5G产业主要政策
图表13　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表14　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表15　2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表16　2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表17　2016-2019年中国网民规模和互联网普及率
图表18　2016-2019年手机网民规模及其占网民比例
图表19　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表20　2019年专利申请、授权和有效**情况
图表21　我国移动通信技术演进情况
图表22　2012-2019年**移动终端出货量
图表23　2011-2023年**射频前端市场规模及预测
图表24　2018年**主要射频器件市场份额占比
图表25　**射频前端细分主要厂商
图表26　2018年**射频前端市场竞争格局
图表27　射频前端向模块发展
图表28　射频前端行业商业模式
图表29　Fabless模式下产业链分工
图表30　2014-2018年中国射频前端芯片市场规模及增长
图表31　国内射频前端产业链厂商分布
图表32　滤波器主要厂商的产品线与类型
图表33　射频前端产业链模组化趋势
图表34　主要射频厂商模组化方案
图表35　4G到5G的主要技术指标差异点
图表36　5G的三大场景（eMBB、mMTC与uRLCC）
图表37　具有4×4MIMO的3下行链路CA
图表38　CA的进步
图表39　波束控制5G端到端固定无线接入网络
图表40　有源天线系统和波束控制RFFE
图表41　各使用案例中的RF通信技术
图表42　射频前端发射/接收链路和子链路的模组化
图表43　射频模组集成度分类名称
图表44　2012-2018年国内SAW滤波器需求量
图表45　2013-2018年中国SAW滤波器市场规模
图表46　SAW滤波器竞争格局
图表47　BAW滤波器竞争格局
图表48　国内滤波器公司详情
图表49　单部手机所含滤波器的价值量
图表50　射频开关关键参数
图表51　2011-2018年**射频开关市场规模
图表52　射频开关市场竞争格局
图表53　2011-2019年PA**市场规模
图表54　2018年PA市场竞争格局
图表55　国内PA厂商概况
图表56　2010-2018年**低噪声放大器市场规模
图表57　半导体发展历程
图表58　硅、砷化镓、氮化镓主要电学性质参数比较
图表59　半导体材料性能比较
图表60　砷化镓/氮化镓半导体的作用
图表61　三代半导体材料主要参数的对比
图表62　氮化镓（GaN）器件同时具有高功率和高频率的特点
图表63　氮化镓（GaN）已经广泛应用于射频器件（RF）、LED和功率器件等
图表64　氮化镓（GaN）器件应用广泛
图表65　GaN在不同层面的优点
图表66　GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同应用领域
图表67　1992-2020年通信技术的演进时间轴
图表68　2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表69　2010-2018年营收过亿企业数量统计
图表70　2017-2018年过亿元企业城市分布
图表71　2018年各营收区间段企业数量分布
图表72　2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表73　2018年各区域销售额及占比分析
图表74　**IC设计城市2017-2018年增速比较
图表75　2017-2018年IC设计行业营收排名**的城市
图表76　2014-2019年**晶圆代工市场规模
图表77　**晶圆代工市场份额
图表78　2018年中国晶圆代工销售额与市场份额
图表79　现代电子封装包含的四个层次
图表80　根据封装材料分类
图表81　目前主流市场的两种封装形式
图表82　2010-2019年中国IC封装测试业销售额
图表83　SiP各应用领域产值占比
图表84　目前智能手机中关键组件使用SiP封装概况
图表85　2G-5G时代RF FEM封装技术趋势
图表86　2013-2018智能移动终端市场规模及发展趋势
图表87　2015-2018年移动终端品牌存量市场份额
图表88　2017-2018年移动终端需求偏好趋势
图表89　各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况（一）
图表90　各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况（二）
图表91　2018年新增移动终端城级分布
图表92　2018年新增移动终端渗透率情况
图表93　2017-2018年智能移动终端主要硬件故障问题分布
图表94　2018年智能移动终端维修渠道选择
图表95　2018-2019年中国智能手机市场出货量
图表96　2018-2019年中国智能手机**厂商市场出货量
图表97　2018-2019年中国智能手机**厂商市场份额
图表98　2019年中国智能音箱市场出货量
图表99　2018-2019年中国**大可穿戴设备厂商出货量、市场份额
图表100　典型5G射频前端设计方案
图表101　AiP模组组成架构
图表102　2019年中国5G手机厂商出货量占比
图表103　射频前端部件价、量提升
图表104　**代5GRFFE成本溢价
图表105　5G带来手机射频价值量提升
图表106　**GaAs射频器件供应链
图表107　2009-2019全国移动通信基站数量
图表108　2009-2018不同类型基站的比例
图表109　2014-2019每年度新建4G基站数量
图表110　2009-2019年2G+3G基站总量的变化
图表111　2019-2026年中国宏基站数量预测
图表112　2017-2025年**小基站数量
图表113　国外GaN射频器件产业链重点企业
图表114　微波频率范围功率电子设备的工艺
图表115　2017-2022年基站应用射频市场空间
图表116　2016-2019年**企业和提供商路由器整体市场收入及变化趋势
图表117　2018年**企业和服务提供商（SP）路由器市场竞争格局
图表118　2018年中国无线路由器市场品牌关注比例分布
图表119　2018年中国无线路由器市场用户关注TOP10机型
图表120　2018年中国无线路由器市场不同价格段产品关注比例分布
图表121　2006-2019年Skyworks营业收入状况
图表122　2006-2019年Skyworks净利润
图表123　Skyworks通过收购新公司来增强自身的产品线
图表124　2001-2019年占Skyworks营业收入比重大于10%的客户
图表125　2018-2019年Qorvo经营状况
图表126　Qorvo产品及应用领域
图表127　Broadcom历史沿革
图表128　2009-2018年博通营收情况
图表129　2018年Broadcom收入构成
图表130　村田收购进程
图表131　2014-2018年村田营业收入情况及利润率
图表132　2018年村田营收构成（按产品分）
图表133　2018年村田营收构成（按区域分）
图表134　紫光展锐发展历程
图表135　汉天下三大产品线
图表136　汉天下产品发展历程
图表137　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表138　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入及增速
图表139　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司净利润及增速
图表140　2018-2019年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表141　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表142　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司净资产收益率
图表143　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表144　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司资产负债率水平
图表145　2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司运营能力指标
图表146　2017-2020年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表147　2017-2020年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表148　2017-2020年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表149　2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表150　2017-2020年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表151　2017-2020年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表152　2017-2020年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表153　2017-2020年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表154　2017-2020年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表155　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表156　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表157　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表158　2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表159　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表160　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表161　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表162　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表163　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表164　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司总资产及净资产规模
图表165　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司营业收入及增速
图表166　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司净利润及增速
图表167　2018-2019年深圳市信维通信股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表168　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司营业利润及营业利润率
图表169　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司净资产收益率
图表170　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司短期偿债能力指标
图表171　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司资产负债率水平
图表172　2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司运营能力指标
图表173　2014-2019年中国芯片投融资金额
图表174　2019年中国芯片半导体领域投融资事件轮次分布
图表175　中国主要射频功率放大器厂商
图表176　中国主要射频滤波器厂商
图表177　中国射频开关主要厂商
图表178　中国WIFI PA/FEM主要厂家
图表179　2017-2022年手机射频前端市场规模
图表180　4G与5G基站PCB价格比较
图表181　2018-2026年**4G及5G宏基站高频/高速CCL价值量
图表182　3G/4G/5G智能手机中射频器件成本拆分
图表183　2018-2020智能手机射频前端总市场规模测算
图表184　2020-2021年**5G宏基站PA市场总规模测算
图表185　**5G宏基站滤波器市场总规模测算
图表186　**4G/5G小基站PA市场规模测算
图表187　2020-2026年中国射频前端芯片市场规模预测



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