中国芯片设计行业发展态势及前景战略趋势研究报告2020～2026年

时间：2020-11-10作者：北京华研中商经济信息中心浏览：68

中国芯片设计行业发展态势及前景战略趋势研究报告2020～2026年
【报告编号】: 380123
【出版时间】: 2020年11月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 
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【报告目录】 


**章　芯片设计行业相关概述
1.1　芯片的概念和分类
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相关概念区分
1.1.3　芯片主要分类
1.2　芯片产业链结构
1.2.1　芯片产业链结构
1.2.2　芯片生产流程图
1.2.3　产业链核心环节
1.3　芯片设计行业概述
1.3.1　芯片设计行业简介
1.3.2　芯片设计基本分类
1.3.3　芯片设计产业图谱
*二章　2018-2020年中国芯片设计行业发展环境
2.1　经济环境
2.1.1　宏观经济发展概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　经济转型升级态势
2.1.4　未来经济发展展望
2.2　政策环境
2.2.1　智能制造发展战略
2.2.2　中国制造支持政策
2.2.3　集成电路相关政策
2.2.4　芯片产业政策汇总
2.2.5　产业投资基金支持
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　电子信息制造规模
2.3.3　研发经费投入增长
2.3.4　科技人才队伍壮大
2.4　技术环境
2.4.1　芯片领域**状况
2.4.2　芯片技术数量分布
2.4.3　芯片技术研发进展
2.4.4　芯片技术创新升级
2.4.5　芯片技术发展方向
*三章　2018-2020年年中国芯片产业发展分析
3.1　2018-2020年中国芯片产业发展综述
3.1.1　产业基本特征
3.1.2　产业发展背景
3.1.3　产业发展意义
3.1.4　产业发展进程
3.1.5　产业发展提速
3.2　2018-2020年中国芯片市场运行状况
3.2.1　产业销售规模
3.2.2　市场结构分析
3.2.3　产品产量规模
3.2.4　企业竞争状况
3.2.5　区域发展格局
3.2.6　市场应用需求
3.3　2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
3.3.1　进出口总量数据分析
3.3.2　主要贸易国进出口情况分析
3.3.3　主要省市进出口情况分析
3.4　2018-2020年中国芯片国产化进程分析
3.4.1　芯片国产化发展背景
3.4.2　核心芯片的自给率低
3.4.3　芯片国产化进展分析
3.4.4　芯片国产化存在问题
3.4.5　芯片国产化未来展望
3.5　中国芯片产业发展困境分析
3.5.1　市场垄断困境
3.5.2　过度依赖进口
3.5.3　技术短板问题
3.5.4　人才短缺问题
3.6　中国芯片产业应对策略分析
3.6.1　突破垄断策略
3.6.2　化解供给不足
3.6.3　加强自主创新
3.6.4　加大资源投入
*四章　2018-2020年芯片设计行业发展全面分析
4.1　2018-2020年**芯片设计行业发展综述
4.1.1　市场发展规模
4.1.2　市场区域格局
4.1.3　市场竞争格局
4.1.4　企业排名分析
4.2　2018-2020年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1　行业发展历程
4.2.2　市场发展规模
4.2.3　市场竞争格局
4.2.4　产品类型分布
4.2.5　细分市场发展
4.3　芯片设计企业发展状况分析
4.3.1　企业数量规模
4.3.2　企业运行状况
4.3.3　企业地域分布
4.3.4　设计人员规模
4.4　芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.4.1　上市公司规模
4.4.2　上市公司分布
4.4.3　经营状况分析
4.4.4　盈利能力分析
4.4.5　营运能力分析
4.4.6　成长能力分析
4.4.7　现金流量分析
4.5　芯片设计具体流程剖析
4.5.1　规格制定
4.5.2　设计细节
4.5.3　逻辑设计
4.5.4　电路布局
4.5.5　光罩制作
4.6　芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.6.1　行业发展瓶颈
4.6.2　行业发展困境
4.6.3　产业发展建议
4.6.4　产业创新策略
*五章　2018-2020年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1　逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存储IC产品设计发展状况
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模拟IC产品设计发展状况
5.3.1　射频器件
5.3.2　模数/数模转换器
5.3.3　电源管理产品
*六章　中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1　EDA软件基本概述
6.1.1　EDA软件基本概念
6.1.2　EDA软件的重要性
6.1.3　EDA软件主要类型
6.1.4　EDA软件设计过程
6.1.5　EDA软件设计步骤
6.2　中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1　行业发展规模
6.2.2　市场竞争状况
6.2.3　国产EDA机遇
6.2.4　行业发展瓶颈
6.2.5　行业发展对策
6.3　集成电路EDA行业竞争状况
6.3.1　市场竞争格局
6.3.2　国际EDA企业
6.3.3　国内EDA企业
6.4　EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半导体器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述语言（HDL）
6.4.5　静态时序分析
*七章　中国芯片设计产业园区建设分析
7.1　深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1　园区发展环境
7.1.2　园区基本简介
7.1.3　园区战略定位
7.1.4　园区服务内容
7.2　北京中关村集成电路设计园
7.2.1　园区发展环境
7.2.2　园区基本简介
7.2.3　园区战略定位
7.2.4　园区发展状况
7.2.5　园区企业合作
7.2.6　园区发展规划
7.3　上海集成电路设计产业园
7.3.1　园区发展环境
7.3.2　园区基本简介
7.3.3　园区入驻企业
7.3.4　园区项目建设
7.3.5　园区发展规划
7.4　无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1　园区发展环境
7.4.2　园区基本简介
7.4.3　园区发展状况
7.4.4　园区区位优势
7.5　杭州集成电路设计产业园
7.5.1　园区发展环境
7.5.2　园区基本简介
7.5.3　园区签约项目
7.5.4　园区发展规划
*八章　2018-2020年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1　博通（Broadcom）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　企业经营状况
8.1.3　企业并购动态
8.1.4　产品研发动态
8.2　高通（Qualcomm）
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　企业经营状况
8.2.3　企业布局分析
8.2.4　企业发展战略
8.3　英伟达（NVIDIA）
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　企业经营状况
8.3.3　企业竞争优势
8.3.4　企业发展前景
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　企业经营状况
8.4.3　产品研发动态
8.4.4　企业战略合作
8.5　赛灵思（Xilinx）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　企业经营状况
8.5.3　产品研发动态
8.5.4　企业发展战略
*九章　2016-2019年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1　联发科
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　产品研发动态
9.1.4　企业布局战略
9.2　华为海思
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　企业发展成就
9.2.4　业务布局动态
9.2.5　企业业务计划
9.2.6　企业发展动态
9.3　紫光展锐
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　企业芯片平台
9.3.4　企业研发项目
9.3.5　企业合作发展
9.4　中兴微电子
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　企业技术进展
9.4.4　企业发展前景
9.5　华大半导体
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业发展状况
9.5.3　企业布局分析
9.5.4　企业发展动态
9.6　汇**科技
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　经营效益分析
9.6.3　业务经营分析
9.6.4　财务状况分析
9.6.5　核心竞争力分析
9.6.6　公司发展战略
9.6.7　未来前景展望
9.7　兆易创新
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　产品研发动态
9.7.6　核心竞争力分析
9.7.7　公司发展战略
9.7.8　未来前景展望
*十章　芯片设计行业投资价值综合分析
10.1　集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1　投资价值综合评估
10.1.2　市场机会矩阵分析
10.1.3　产业进入时机分析
10.1.4　产业投资风险剖析
10.1.5　产业投资策略建议
10.2　芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1　行业竞争壁垒
10.2.2　行业技术壁垒
10.2.3　行业资金壁垒
10.3　芯片设计行业投资状况分析
10.3.1　产业投资规模
10.3.2　产业投资热点
10.3.3　基金投资策略
10.3.4　投资项目分析
*十一章　2020-2026年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1　中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1　产业发展机遇分析
11.1.2　市场变动带来机遇
11.1.3　产业未来发展趋势
11.2　中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1　技术创新发展
11.2.2　市场需求状况
11.2.3　行业发展前景
11.3　2020-2026年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1　2020-2026年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2　2020-2026年中国芯片设计行业销售规模预测

图表目录
图表1　芯片产品分类
图表2　集成电路产业链及部分企业
图表3　芯片生产历程
图表4　芯片设计产业图谱
图表5　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表6　2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7　2019年中国GDP核算数据
图表8　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表9　2018年规模以上工业生产主要数据
图表10　2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表11　2019年规模以上工业生产主要数据
图表12　智能制造系统架构
图表13　智能制造系统层级
图表14　MES制造执行与反馈流程
图表15　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表16　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表17　国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表18　中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表19　中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表20　一期大基金投资各领域份额占比
图表21　2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表22　2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表23　2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表24　2018-2019年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表25　2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表26　2018-2019年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表27　2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表28　2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表29　2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表30　2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表31　2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表32　2017年专利申请、授权和有效**情况
图表33　英特尔晶圆制程技术路线
图表34　芯片封装技术发展路径
图表35　2014-2019年中国集成电路产业销售额及增速
图表36　2014-2019年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况
图表37　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表38　2018年全国集成电路产量数据
图表39　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表40　2019年全国集成电路产量数据
图表41　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表42　2020年全国集成电路产量数据
图表43　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表44　2019年集成电路产量集中程度示意图
图表45　2019年**芯片产品下游应用情况
图表46　2018-2020年中国集成电路进出口总额
图表47　2018-2020年中国集成电路进出口结构
图表48　2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
图表49　2018-2019年中国集成电路进口区域分布
图表50　2018-2019年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表51　2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表52　2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表53　2018-2019年中国集成电路出口区域分布
图表54　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表55　2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表56　2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表57　2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表58　2019年主要省市集成电路进口情况
图表59　2020年主要省市集成电路进口情况
图表60　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表61　2019年主要省市集成电路出口情况
图表62　2020年主要省市集成电路出口情况
图表63　核心芯片占有率状况
图表64　有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表65　国内主要存储芯片项目及其进展
图表66　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表67　2001-2018年**IC设计业销售额
图表68　2017年**集成电路设计市场销售额占比分布
图表69　2017-2018年**前**IC设计公司排名
图表70　IC设计的不同阶段
图表71　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表72　2018中国**芯片设计企业
图表73　2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表74　2017-2018年芯片设计营收过亿元企业城市分布
图表75　2018年各营收区间段企业数量分布
图表76　2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表77　2018年各区域销售额及占比分析
图表78　2017-2018年10大IC设计城市增速比较
图表79　2017-2018年IC设计行业营收排名**的城市
图表80　IC设计行业上市公司名单（前20家）
图表81　2014-2018年IC设计行业上市公司资产规模及结构
图表82　IC设计行业上市公司上市板分布情况
图表83　IC设计行业上市公司地域分布情况
图表84　2015-2019年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
图表85　2015-2019年IC设计行业上市公司净利润及增长率
图表86　2015-2019年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
图表87　2015-2019年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表88　2018-2019年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表89　2015-2019年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表90　2018-2019年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表91　2015-2019年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表92　芯片设计流程图
图表93　芯片设计流程
图表94　32bits加法器的Verilog范例
图表95　光罩制作示意图
图表96　1999-2018**逻辑IC销量及增速
图表97　**大型逻辑IC公司分类
图表98　CPU
图表99　CPU微架构示意图
图表100　主要CPU公司介绍
图表101　2014-2018年Intel及AMD**营业收入
图表102　2014-2018年桌面CPU公司净利率变化
图表103　PC处理器市场份额
图表104　CPU主要应用领域
图表105　主要移动CPU公司介绍
图表106　2014-2018年移动CPU领域各公司营收情况
图表107　2014-2018年移动CPU公司净利率变化
图表108　**移动CPU市场份额
图表109　2017年各大科技成员获得**数量
图表110　高通主要移动CPU平台
图表111　GPU可以解决的问题
图表112　GPU的重要应用领域
图表113　GPU
图表114　GPU微架构示意图
图表115　NVIDIA及AMD公司营收
图表116　独立显卡市场份额
图表117　两大GPU公司净利率变化
图表118　2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
图表119　2018年中国GPU服务器厂商市场份额
图表120　2015-2022年MCU市场规模预测
图表121　比特大陆蚂蚁矿机S15
图表122　ASIC矿机芯片
图表123　FPGA
图表124　FPGA内部结构图
图表125　FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表126　计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表127　芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表128　FPGA主要公司介绍
图表129　2014-2018年主要FPGA公司**营业收入
图表130　**四大FPGA厂商市占率
图表131　2014-2018年**FPGA主要厂商净利率变化
图表132　XilinxFPGA重点应用领域
图表133　DSP
图表134　DSP内部结构图
图表135　DSP重要应用领域
图表136　DSP主要公司介绍
图表137　2014-2018年**主要DSP公司营收
图表138　2014-2018年DSP厂商净利率变化
图表139　多种计算类芯片的对比
图表140　存储器的分类
图表141　主要存储器产品
图表142　1999-2018年**存储器销售额情况
图表143　2018年世界半导体产品结构及增速
图表144　SRAM内部结构图
图表145　DRAM内部结构图
图表146　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表147　DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表148　主要DRAM存储器公司
图表149　2018年**DRAM厂商自有品牌内存营收
图表150　DRAM价格走势变化
图表151　DRAM三大厂商净利率变化
图表152　2018年*四季度**DRAM厂自有品牌内存市占率
图表153　DRAM裸片容量发展进度
图表154　**三大存储器公司DRAM工艺制程持续****
图表155　Flash的内部存储结构
图表156　NANDFlash架构图
图表157　闪存芯片存储原理
图表158　SLC、MLC、TLC的电荷变化
图表159　SLC、MLC、TLC性能对比
图表160　2DNAND通过3D芯片堆叠技术实现3DNAND以大幅提升存储容量
图表161　主要NANDFLASH公司
图表162　2014-2018年**主要存储器厂商营收
图表163　主要NANDFLASH品种价格变化趋势
图表164　2014-2018年NANDFLASH主流厂商利润率变化
图表165　**主流存储器公司NAND工艺制程表
图表166　NANDFLASH主要应用领域
图表167　NANDFLASH与NORFLASH对比
图表168　2015-2019年**模拟芯片应用领域份额
图表169　1999-2018年**模拟IC销售额
图表170　2018年**前**模拟厂商营收情况
图表171　模拟芯片产业特点
图表172　射频前端结构示意图
图表173　数模转换器结构示意图
图表174　2014-2019年**EDA行业市场规模
图表175　2019年**EDA行业分产品市场规模占比
图表176　2018年**EDA行业市场结构
图表177　中国主要EDA企业产品与服务领域
图表178　中国本土EDA企业发展建议
图表179　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表180　2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表181　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表182　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表183　2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表184　2018-2019财年博通有限公司收入分地区资料
图表185　2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表186　2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表187　2017-2018财年高通综合收益表
图表188　2017-2018财年高通收入分地区资料
图表189　2018-2019财年高通综合收益表
图表190　2018-2019财年高通收入分地区资料
图表191　2019-2020财年高通综合收益表
图表192　2017-2018财年英伟达综合收益表
图表193　2017-2018财年英伟达分部资料
图表194　2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表195　2018-2019财年英伟达综合收益表
图表196　2018-2019财年英伟达分部资料
图表197　2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表198　2019-2020财年英伟达综合收益表
图表199　2019-2020财年英伟达分部资料
图表200　2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表201　2017-2018财年美国**微公司综合收益表
图表202　2017-2018财年美国**微公司分部资料
图表203　2017-2018财年美国**微公司收入分地区资料
图表204　2018-2019财年美国**微公司综合收益表
图表205　2018-2019财年美国**微公司分部资料
图表206　2018-2019财年美国**微公司收入分地区资料
图表207　2019-2020财年美国**微公司综合收益表
图表208　2019-2020财年美国**微公司分部资料
图表209　2017-2018财年赛灵思公司综合收益表
图表210　2017-2018财年赛灵思公司收入分地区资料
图表211　2018-2019财年赛灵思公司综合收益表
图表212　2018-2019财年赛灵思公司收入分地区资料
图表213　2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
图表214　2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
图表215　2017-2018年联发科综合收益表
图表216　2017-2018年联发科收入分地区资料
图表217　2018-2019年联发科综合收益表
图表218　2018-2019年联发科收入分地区资料
图表219　2019-2020年联发科综合收益表
图表220　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表221　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司营业收入及增速
图表222　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司净利润及增速
图表223　2018年深圳市汇**科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表224　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表225　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司净资产收益率
图表226　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表227　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司资产负债率水平
图表228　2016-2019年深圳市汇**科技股份有限公司运营能力指标
图表229　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表230　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表231　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表232　2018年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表233　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表234　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表235　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表236　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表237　2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表238　集成电路产业投资价值四维度评估表
图表239　集成电路产业市场机会整体评估表
图表240　中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表241　集成电路产业进入时机分析
图表242　中投产业生命周期：集成电路产业
图表243　投资机会箱：集成电路产业
图表244　芯片设计行业进入壁垒评估
图表245　国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表246　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计）
图表247　2019年IC业各大厂商大陆建厂计划
图表248　2020-2026年中国芯片设计行业销售规模预测


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