中国半导体行业产业运营模式及十四五投资前景预测报告2021-2026年

时间：2021-01-15作者：北京华研中商经济信息中心浏览：28

中国半导体行业产业运营模式及十四五投资前景预测报告2021-2026年

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 【报告编号】: 178401
   
 【出版机构】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2021年01月
  
 【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
  
 【交付方式】: emil电子版或特快专递

 【客服专员】: 安琪
  
 【报告目录】

**章　半导体行业概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
*二章　2018-2020年**半导体产业发展分析
2.1　2018-2020年**半导体市场总体分析
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　产业研发投入
2.1.3　行业产品结构
2.1.4　区域市场格局
2.1.5　企业营收排名
2.1.6　资本支出预测
2.1.7　产业发展前景
2.2　美国半导体市场发展分析
2.2.1　产业发展综述
2.2.2　市场发展规模
2.2.3　市场贸易状况
2.2.4　研发投入情况
2.2.5　产业发展战略
2.2.6　未来发展前景
2.3　韩国半导体市场发展分析
2.3.1　产业发展综述
2.3.2　市场发展规模
2.3.3　市场贸易状况
2.3.4　技术发展方向
2.4　日本半导体市场发展分析
2.4.1　行业发展历史
2.4.2　市场发展规模
2.4.3　细分产业状况
2.4.4　市场贸易状况
2.4.5　行业发展经验
2.5　其他国家
2.5.1　荷兰
2.5.2　英国
2.5.3　法国
2.5.4　德国
*三章　中国半导体产业发展环境分析
3.1　经济环境
3.1.1　宏观经济发展概况
3.1.2　工业经济运行情况
3.1.3　固定资产投资状况
3.1.4　经济转型升级态势
3.1.5　宏观经济发展展望
3.2　社会环境
3.2.1　移动网络运行状况
3.2.2　电子信息产业增速
3.2.3　电子信息设备规模
3.3　技术环境
3.3.1　研发经费投入增长
3.3.2　摩尔定律发展放缓
3.3.3　产业专利申请状况
*四章　中国半导体产业政策环境分析
4.1　政策体系分析
4.1.1　管理体制
4.1.2　政策汇总
4.1.3　行业标准
4.1.4　政策规划
4.2　重要政策解读
4.2.1　集成电路高质量发展政策解读
4.2.2　集成电路设计企业所得税政策
4.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读
4.3　相关政策分析
4.3.1　中国制造支持政策
4.3.2　智能制造发展战略
4.3.3　集成电路相关政策
4.3.4　产业投资基金支持
4.4　政策发展建议
4.4.1　提高**专业度
4.4.2　提高企业支持力度
4.4.3　实现集中发展规划
4.4.4　成立专业顾问团队
4.4.5　建立精准补贴政策
*五章　疫情影响下半导体产业链发展分析
5.1　疫情影响下半导体产业整体发展态势
5.1.1　**市场景气度下调
5.1.2　**供应链或出现调整
5.1.3　国内推行助企纾困政策
5.1.4　疫情对国内影响有限
5.1.5　国外疫情对国内的影响
5.2　国内半导体企业加快复工复产
5.2.1　联芯集成电路公司正式复工
5.2.2　芯片设计企业实行远程办公
5.2.3　台资企业加快增资扩产布局
5.2.4　上海集成电路企业加速复工
5.3　疫情对半导体产业链的影响
5.3.1　对芯片设计上游的影响
5.3.2　对晶圆制造中游的影响
5.3.3　对封装测试下游的影响
5.3.4　或给下游应用带来机遇
5.4　疫情后期半导体企业发展态势
5.4.1　企业业绩表现良好
5.4.2　企业看好后期市场
5.4.3　存在客户砍单风险
*六章　2018-2020年中国半导体产业发展分析
6.1　中国半导体产业发展背景
6.1.1　产业发展历程
6.1.2　产业重要事件
6.1.3　产业发展基础
6.2　2018-2020年中国半导体市场运行状况
6.2.1　产业销售规模
6.2.2　产业区域分布
6.2.3　国产替代进程
6.2.4　市场需求分析
6.3　半导体行业财务运行状况分析
6.3.1　经营状况分析
6.3.2　盈利能力分析
6.3.3　营运能力分析
6.3.4　成长能力分析
6.3.5　现金使用分析
6.4　中国半导体产业发展问题分析
6.4.1　产业发展短板
6.4.2　技术发展壁垒
6.4.3　贸易摩擦影响
6.4.4　市场垄断困境
6.5　中国半导体产业发展措施建议
6.5.1　产业发展战略
6.5.2　产业发展路径
6.5.3　研发核心技术
6.5.4　人才发展策略
6.5.5　突破垄断策略
*七章　2018-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
7.1　半导体材料相关概述
7.1.1　半导体材料基本介绍
7.1.2　半导体材料主要类别
7.1.3　半导体材料产业地位
7.2　2018-2020年**半导体材料发展状况
7.2.1　市场销售规模
7.2.2　细分市场结构
7.2.3　区域分布状况
7.2.4　市场竞争状况
7.3　2018-2020年中国半导体材料行业运行状况
7.3.1　应用环节分析
7.3.2　产业支持政策
7.3.3　市场销售规模
7.3.4　细分市场结构
7.3.5　企业发展动态
7.3.6　国产替代进程
7.4　半导体制造主要材料：硅片
7.4.1　硅片基本简介
7.4.2　硅片生产工艺
7.4.3　市场发展规模
7.4.4　市场竞争状况
7.4.5　市场产能分析
7.4.6　市场需求预测
7.5　半导体制造主要材料：靶材
7.5.1　靶材基本简介
7.5.2　靶材生产工艺
7.5.3　市场发展规模
7.5.4　**市场格局
7.5.5　国内市场格局
7.5.6　技术发展趋势
7.6　半导体制造主要材料：光刻胶
7.6.1　光刻胶基本简介
7.6.2　光刻胶工艺流程
7.6.3　市场规模分析
7.6.4　市场竞争状况
7.6.5　市场应用结构
7.7　其他主要半导体材料市场发展分析
7.7.1　掩膜版
7.7.2　CMP抛光材料
7.7.3　湿电子化学品
7.7.4　电子气体
7.7.5　封装材料
7.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
7.8.1　行业发展滞后
7.8.2　产品同质化问题
7.8.3　供应链不完善
7.8.4　行业发展建议
7.8.5　行业发展思路
7.9　半导体材料产业未来发展前景展望
7.9.1　行业发展趋势
7.9.2　行业需求分析
7.9.3　行业前景分析
*八章　2018-2020年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
8.1　半导体设备相关概述
8.1.1　半导体设备重要作用
8.1.2　半导体设备主要种类
8.2　2018-2020年**半导体设备市场发展形势
8.2.1　市场销售规模
8.2.2　市场结构分析
8.2.3　市场区域格局
8.2.4　重点厂商介绍
8.2.5　厂商竞争优势
8.3　2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
8.3.1　市场销售规模
8.3.2　市场需求分析
8.3.3　市场竞争态势
8.3.4　市场国产化率
8.3.5　行业发展成就
8.4　半导体产业链主要环节核心设备分析
8.4.1　晶圆制造设备
8.4.2　晶圆加工设备
8.4.3　封装测试设备
8.5　中国半导体设备市场投资机遇分析
8.5.1　行业投资机会分析
8.5.2　国产化趋势明显
8.5.3　产业政策扶持发展
*九章　2018-2020年中国半导体行业中游集成电路产业分析
9.1　2018-2020年中国集成电路产业发展综况
9.1.1　集成电路产业链
9.1.2　产业发展特征
9.1.3　产业销售规模
9.1.4　产品产量规模
9.1.5　市场贸易状况
9.1.6　人才需求规模
9.2　2018-2020年中国IC设计行业发展分析
9.2.1　行业发展历程
9.2.2　市场发展规模
9.2.3　企业发展状况
9.2.4　产业地域分布
9.2.5　专利申请情况
9.2.6　资本市场表现
9.2.7　行业面临挑战
9.3　2018-2020年中国IC制造行业发展分析
9.3.1　晶圆生产工艺
9.3.2　晶圆加工技术
9.3.3　市场发展规模
9.3.4　产能分布状况
9.3.5　技术创新水平
9.3.6　企业排名状况
9.3.7　行业发展措施
9.4　2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
9.4.1　封装基本介绍
9.4.2　主要技术分析
9.4.3　芯片测试原理
9.4.4　芯片测试分类
9.4.5　市场发展规模
9.4.6　企业规模分析
9.4.7　企业排名状况
9.4.8　技术发展趋势
9.5　中国集成电路产业发展思路解析
9.5.1　产业发展建议
9.5.2　产业突破方向
9.5.3　产业创新发展
9.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
9.6.1　**市场趋势
9.6.2　行业发展机遇
9.6.3　市场发展前景
*十章　2018-2020年其他半导体细分行业发展分析
10.1　传感器行业分析
10.1.1　产业链结构分析
10.1.2　市场发展规模
10.1.3　市场结构分析
10.1.4　区域分布格局
10.1.5　市场竞争格局
10.1.6　主要竞争企业
10.1.7　行业发展问题
10.1.8　行业发展对策
10.1.9　市场发展态势
10.2　分立器件行业分析
10.2.1　整体发展态势
10.2.2　市场供给状况
10.2.3　市场销售规模
10.2.4　市场需求规模
10.2.5　贸易进口规模
10.2.6　竞争主体分析
10.2.7　行业发展重点
10.3　光电器件行业分析
10.3.1　行业政策环境
10.3.2　行业产量规模
10.3.3　项目投资动态
10.3.4　行业面临挑战
10.3.5　行业发展策略
*十一章　2018-2020年中国半导体行业下游应用领域发展分析
11.1　半导体下游终端需求结构
11.2　消费电子
11.2.1　产业发展规模
11.2.2　产业创新成效
11.2.3　投资热点分析
11.2.4　产业发展趋势
11.3　汽车电子
11.3.1　产业相关概述
11.3.2　产业链条结构
11.3.3　产值规模分析
11.3.4　重点企业布局
11.3.5　技术发展方向
11.3.6　市场前景预测
11.4　物联网
11.4.1　产业核心地位
11.4.2　产业模式创新
11.4.3　市场规模分析
11.4.4　产业存在问题
11.4.5　产业发展展望
11.5　创新应用领域
11.5.1　5G芯片应用
11.5.2　人工智能芯片
11.5.3　区块链芯片
*十二章　2018-2020年中国半导体产业区域发展分析
12.1　中国半导体产业区域布局分析
12.2　长三角地区半导体产业发展分析
12.2.1　区域市场发展形势
12.2.2　协同创新发展路径
12.2.3　上海产业发展状况
12.2.4　杭州产业布局动态
12.2.5　江苏产业发展规模
12.3　京津冀区域半导体产业发展分析
12.3.1　区域产业发展总况
12.3.2　北京产业发展态势
12.3.3　天津推进产业发展
12.3.4　河北产业发展意见
12.4　珠三角地区半导体产业发展分析
12.4.1　广东产业发展政策
12.4.2　深圳产业发展规划
12.4.3　广州积极布局产业
12.5　中西部地区半导体产业发展分析
12.5.1　四川产业支持政策
12.5.2　成都产业发展基地
12.5.3　湖北产业发展政策
12.5.4　武汉产业发展综况
12.5.5　重庆产业发展综况
12.5.6　陕西产业发展综况
12.5.7　安徽产业发展动态
*十三章　2018-2020年国外半导体产业重点企业经营分析
13.1　三星（Samsung）
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　企业经营状况
13.1.3　企业技术研发
13.1.4　芯片业务运营
13.1.5　企业投资计划
13.2　英特尔（Intel）
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　企业经营状况
13.2.3　企业业务布局
13.2.4　企业研发投入
13.2.5　未来发展前景
13.3　SK海力士（SK hynix）
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　企业经营状况
13.3.3　企业业务布局
13.3.4　对华战略分析
13.4　美光科技（Micron Technology）
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　企业经营状况
13.4.3　企业竞争优势
13.4.4　产品研发动态
13.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1　企业发展概况
13.5.2　企业经营状况
13.5.3　芯片业务运营
13.5.4　企业业务布局
13.5.5　企业发展战略
13.6　博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1　企业发展概况
13.6.2　企业经营状况
13.6.3　芯片业务运营
13.6.4　产品研发动态
13.7　德州仪器（Texas Instruments）
13.7.1　企业发展概况
13.7.2　企业经营状况
13.7.3　产品研发动态
13.7.4　企业发展战略
13.8　东芝（Toshiba）
13.8.1　企业发展概况
13.8.2　企业经营状况
13.8.3　产品研发动态
13.8.4　未来发展战略
13.9　西部数据（Western Digital Corp.）
13.9.1　企业发展概况
13.9.2　企业经营状况
13.9.3　企业竞争分析
13.10　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
13.10.1　企业发展概况
13.10.2　企业经营状况
13.10.3　企业发展战略
*十四章　2017-2020年中国半导体产业重点企业经营分析
14.1　华为海思
14.1.1　企业发展概况
14.1.2　企业经营状况
14.1.3　企业发展成就
14.1.4　业务布局动态
14.1.5　企业业务计划
14.2　紫光展锐
14.2.1　企业发展概况
14.2.2　企业经营状况
14.2.3　企业芯片平台
14.2.4　企业产品进展
14.2.5　企业合作动态
14.3　中兴微电
14.3.1　企业发展概况
14.3.2　企业发展历程
14.3.3　企业经营状况
14.3.4　企业发展战略
14.4　士兰微
14.4.1　企业发展概况
14.4.2　经营效益分析
14.4.3　业务经营分析
14.4.4　财务状况分析
14.4.5　核心竞争力分析
14.4.6　公司发展战略
14.4.7　未来前景展望
14.5　台积电
14.5.1　企业发展概况
14.5.2　企业经营状况
14.5.3　企业业务进展
14.5.4　未来发展规划
14.6　中芯国际
14.6.1　企业发展概况
14.6.2　企业经营状况
14.6.3　企业产品进展
14.6.4　企业发展前景
14.7　华虹半导体
14.7.1　企业发展概况
14.7.2　企业经营状况
14.7.3　产品生产进展
14.8　华大半导体
14.8.1　企业发展概况
14.8.2　企业发展状况
14.8.3　企业布局分析
14.8.4　企业合作动态
14.8.5　产品研发动态
14.9　长电科技
14.9.1　企业发展概况
14.9.2　经营效益分析
14.9.3　业务经营分析
14.9.4　财务状况分析
14.9.5　核心竞争力分析
14.9.6　公司发展战略
14.9.7　未来前景展望
14.10　北方华创
14.10.1　企业发展概况
14.10.2　经营效益分析
14.10.3　业务经营分析
14.10.4　财务状况分析
14.10.5　核心竞争力分析
14.10.6　未来前景展望
*十五章　中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
15.1　半导体硅片之生产线项目
15.1.1　募集资金计划
15.1.2　项目基本概况
15.1.3　项目投资价值
15.1.4　项目投资可行性
15.1.5　项目投资影响
15.2　高端集成电路装备研发及产业化项目
15.2.1　项目基本概况
15.2.2　项目实施价值
15.2.3　项目建设基础
15.2.4　项目市场前景
15.2.5　项目实施进度
15.2.6　资金需求测算
15.2.7　项目经济效益
15.3　大尺寸再生晶圆半导体项目
15.3.1　项目基本概况
15.3.2　项目建设基础
15.3.3　项目实施价值
15.3.4　资金需求测算
15.3.5　项目经济效益
15.4　LED芯片生产基地建设项目
15.4.1　项目基本情况
15.4.2　项目投资意义
15.4.3　项目投资可行性
15.4.4　项目实施主体
15.4.5　项目投资计划
15.4.6　项目收益测算
15.4.7　项目实施进度
*十六章　对半导体产业投资价值综合评估
16.1　半导体产业投资热点分析
16.1.1　半导体产业投资机遇
16.1.2　半导体市场资本动态
16.1.3　半导体芯片投资火热
16.1.4　半导体产业链投资机会
16.2　对半导体产业进入壁垒评估
16.2.1　技术壁垒
16.2.2　资金壁垒
16.2.3　人才壁垒
16.3　对集成电路产业投资价值评估及投资建议
16.3.1　投资价值综合评估
16.3.2　市场机会矩阵分析
16.3.3　产业进入时机分析
16.3.4　产业投资风险剖析
16.3.5　产业投资策略建议
*十七章　中国半导体行业上市公司资本布局分析
17.1　对中国半导体行业投资指数分析
17.1.1　投资项目数
17.1.2　投资金额分析
17.1.3　项目均价分析
17.2　对中国半导体行业资本流向统计分析
17.2.1　投资流向统计
17.2.2　投资来源统计
17.2.3　投资进出平衡状况
17.3　半导体产业上市公司运行状况分析
17.3.1　上市公司规模
17.3.2　上市公司分布
17.4　A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
17.4.1　投资项目综述
17.4.2　投资区域分布
17.4.3　投资模式分析
17.4.4　典型投资案例
17.5　对中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
17.5.1　企业投资排名
17.5.2　企业区域分布
17.6　对中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
17.6.1　中芯国际
17.6.2　TCL科技
17.6.3　三安光电
*十八章　对2021-2026中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
18.1　中国半导体产业整体发展前景展望
18.1.1　技术发展利好
18.1.2　行业发展机遇
18.1.3　自主创新发展
18.1.4　产业地位提升
18.2　“十四五”中国半导体产业链发展前景
18.2.1　产业上游发展前景
18.2.2　产业中游发展前景
18.2.3　产业下游发展前景
18.3　对2021-2026中国半导体产业预测分析
18.3.1　2021-2026中国半导体产业影响因素分析
18.3.2　2021-2026半导体产业销售额预测
18.3.3　2021-2026中国半导体细分市场预测
18.3.4　2021-2026中国半导体终端市场预测

图表目录
 
图表1　半导体分类结构图
 图表2　半导体分类
 图表3　半导体分类及应用
 图表4　半导体产业链示意图
 图表5　半导体上下游产业链
 图表6　半导体产业转移和产业分工
 图表7　集成电路产业转移状况
 图表8　**主要半导体厂商
 图表9　2011-2019年**半导体市场规模及增长率
 图表10　1996-2019年**半导体月度收入及增速
 图表11　**半导体研发费用每五年增长率
 图表12　2019年各类电子组件**出货情况
 图表13　2016-2020年按照组件类型划分的各类组件销售额增长
 图表14　2013-2019年**半导体市场规模分布
 图表15　2018-2019年**收入排名**的半导体供应商
 图表16　2002-2020年**半导体资本支出趋势
 图表17　2018年美国集成电路出口结构
 图表18　2013-2019年美国半导体市场规模
 图表19　2018年美国集成电路进出口情况
 图表20　2018年美国集成电路季度进出口
 图表21　2018年美国半导体设备进出口统计
 图表22　1999-2019年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
 图表23　1999-2019年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
 图表24　1999-2019年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
 图表25　1999-2019年美国半导体研发支出变化趋势
 图表26　1999-2019年美国半导体公司研发支出占销售额比例
 图表27　2019年美国各行业研发支出占比
 图表28　2019年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
 图表29　1999-2019年美国半导体资本设备支出
 图表30　2019年美国各行业资本支出占比情况
 图表31　韩国半导体产业政策
 图表32　2016-2018年韩国半导体产业情况
 图表33　2018年韩国集成电路进出口数据
 图表34　2018年韩国集成电路出口结构
 图表35　2018年韩国存储器进出口情况
 图表36　韩国集成电路主要出口国家及影响因素
 图表37　日本半导体产业的两次产业转移
 图表38　日本半导体产业发展历程
 图表39　VLSI项目实施情况
 图表40　日本**相关政策
 图表41　半导体芯片市场份额
 图表42　****半导体企业
 图表43　韩国DRAM技术完成对日美的赶**化
 图表44　日本三大半导体开发计划的关联
 图表45　2013-2019年日本半导体市场规模
 图表46　2018年日本硅片出口区域分布
 图表47　2018年日本半导体设备进出口额统计
 图表48　2018年日本集成电路产品出口情况
 图表49　2018年日本集成电路产品出口区域情况
 图表50　2018年日本集成电路产品进口情况
 图表51　2018年日本集成电路产品进口区域情况
 图表52　2018年日本集成电路进出口规模
 图表53　半导体企业经营模式发展历程
 图表54　IDM商业模式
 图表55　Fabless+Foundry模式
 图表56　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表57　智能制造系统架构
 图表58　智能制造系统层级
 图表59　MES制造执行与反馈流程
 图表60　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（一）
 图表61　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（二）
 图表62　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表63　一期大基金投资各领域份额占比
 图表64　一期大基金投资领域及部分企业
 图表65　2019年各地方**关于集成电路的布局规划
 图表66　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
 图表67　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表68　2020年GDP初步核算数据
 图表69　2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
 图表70　2019年主要工业产品产量及其增长速度
 图表71　2019-2020年规模以上工业增加值月度同比增速
 图表72　2020年5月份规模以上工业生产主要数据
 图表73　2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表74　2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表75　2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表76　2019-2020年固定资产投资（不含农户同比增速）
 图表77　2013-2020年网民规模和互联网普及率
 图表78　2013-2020年手机网民规模及其占网民比例
 图表79　2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表80　2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表81　2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
 图表82　2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表83　2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表84　2018-2019年电子组件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表85　2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表86　2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表87　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表88　国内半导体发展阶段
 图表89　国家集成电路产业发展推进纲要
 图表90　2013-2019年中国半导体市场规模
 图表91　2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
 图表92　2015-2019年半导体行业上市公司营业收入及增长率
 图表93　2015-2019年半导体行业上市公司净利润及增长率
 图表94　2015-2019年半导体行业上市公司毛利率与净利率
 图表95　2015-2019年半导体行业上市公司营运能力指标
 图表96　2015-2019年半导体行业上市公司成长能力指标
 图表97　2015-2019年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表98　半导体制造过程中所需的材料
 图表99　国内外半导体原材料产业链
 图表100　2016-2019年**半导体材料销售额及增速
 图表101　2016-2019年**半导体材料细分市场结构
 图表102　2019年**半导体材料区域市场变化
 图表103　2018年****大硅晶圆供应商概况
 图表104　半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
 图表105　2019年部分地区半导体材料相关布局
 图表106　2017-2019年中国半导体材料市场规模
 图表107　2017-2019年中国半导体材料细分市场结构
 图表108　2016-2019年国内企业半导体制造材料国产化率
 图表109　衬底材料分类
 图表110　硅片尺寸发展历史
 图表111　硅片按加工工序分类
 图表112　硅片加工工艺示意图
 图表113　多晶硅片加工工艺示意图
 图表114　单晶硅片之制备方法示意图
 图表115　硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
 图表116　2008-2019年**硅芯片出货量和销售额
 图表117　2018年**硅片行业竞争格局
 图表118　2016-2018年**主要半导体硅片制造商产值对比
 图表119　2016-2018年**大硅片企业市场份额变化情况
 图表120　2010-2024年**晶圆厂产能增加量
 图表121　2010-2020中国半导体晶圆厂投资额
 图表122　国家大基金一期投资比例
 图表123　中国地区新增晶圆厂情况
 图表124　2013-2019年8英寸硅片产能情况
 图表125　2013-2019年12英寸硅片产能情况
 图表126　2006-2022年12英寸**硅片产能及需求预测
 图表127　溅射靶材工作原理示意图
 图表128　溅射靶材产品分类
 图表129　各种溅射靶材性能要求
 图表130　高纯溅射靶材产业链
 图表131　铝靶生产工艺流程
 图表132　靶材制备工艺
 图表133　高纯溅射靶材生产核心技术
 图表134　2012-2018年**半导体用靶材市场规模
 图表135　2012-2018年中国半导体用靶材市场规模
 图表136　**靶材市场格局
 图表137　技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
 图表138　溅射靶材产业链
 图表139　中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
 图表140　光刻胶基本成分
 图表141　光刻胶分类总结
 图表142　集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
 图表143　**光刻胶市场结构
 图表144　中国本土光刻胶企业生产结构
 图表145　**光刻胶生产企业市场份额
 图表146　国内光刻胶主要生产企业及国产替代情况
 图表147　2018年**光刻胶应用结构
 图表148　2018年我国光刻胶分类市场份额
 图表149　半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
 图表150　半导体集成电路制作中光刻技术的应用
 图表151　掩膜版产业链情况
 图表152　CMP工艺原理图
 图表153　抛光材料市场份额占比
 图表154　CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
 图表155　2016-2018年**CMP抛光材料市场规模
 图表156　湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
 图表157　湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
 图表158　2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
 图表159　**湿电子化学品市场份额概况
 图表160　欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
 图表161　韩国及闽台湿电子化学品企业基本情况
 图表162　电子气体按气体特性进行分类
 图表163　电子气体按用途分类
 图表164　封装所用的主要工艺及其材料
 图表165　封装中用到的主要材料及作用
 图表166　半导体产业架构图
 图表167　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
 图表168　2018-2020年**半导体设备制造商收入
 图表169　2008-2018年**半导体设备细分市场结构
 图表170　2018-2019年**分地区半导体设备销售额
 图表171　2019-2020年**分地区半导体设备销售额
 图表172　**半导体设备企业优势产品分布图
 图表173　2013-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
 图表174　2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
 图表175　晶圆制造各环节设备投资占比
 图表176　2018年中国与世界半导体设备前**厂商
 图表177　开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
 图表178　各种类型的CVD反应器及其主要特点
 图表179　封装设备
 图表180　测试设备
 图表181　国内主要半导体设备企业
 图表182　国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
 图表183　集成电路产业链及部分企业
 图表184　芯片种类多
 图表185　2011-2021年**IC晶圆厂技术演进路线
 图表186　2010-2019年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
 图表187　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
 图表188　2018年全国集成电路产量数据
 图表189　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表190　2019年全国集成电路产量数据
 图表191　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表192　2020年全国集成电路产量数据
 图表193　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表194　2019年集成电路产量集中程度示意图
 图表195　2018-2020年中国集成电路进出口总额
 图表196　2018-2020年中国集成电路进出口结构
 图表197　2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
 图表198　IC设计的不同阶段
 图表199　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
 图表200　2010-2019年中国IC设计公司数量
 图表201　2019年全国主要城市IC设计业规模
 图表202　2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
 图表203　晶圆加工过程示意图
 图表204　2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
 图表205　2018年中国集成电路制造**企业
 图表206　现代电子封装包含的四个层次
 图表207　根据封装材料分类
 图表208　目前主流市场的两种封装形式
 图表209　半导体测试主要涉及CP、FT测试
 图表210　半导体封装技术演变
 图表211　2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
 图表212　2014-2018年中国IC封测行业企业数量
 图表213　2018年中国集成电路封装测试**企业
 图表214　传感器产业链结构分析
 图表215　2016-2019年中国传感器市场规模及增长率
 图表216　2019年中国传感器细分市场规模与结构
 图表217　2019年中国传感器企业分布
 图表218　国内传感器主要企业
 图表219　2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
 图表220　2012-2018年中国半导体分立器销售规模及其增长速度
 图表221　2012-2018年中国半导体分立器市场需求及其增长速度
 图表222　2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度市场需求及其增长速度
 图表223　半导体分立器件主要厂商
 图表224　2019年光电子器件累计产量及增长情况
 图表225　2018年半导体下游应用分类占比
 图表226　创新应用驱动半导体行业发展
 图表227　2019年**智能手机出货情况
 图表228　2019年**智能手机出货情况（季度）
 图表229　2019年**5G手机出货情况
 图表230　**PC出货量季度数据
 图表231　汽车电子两大类别
 图表232　汽车电子应用分类
 图表233　汽车电子产业链
 图表234　2017-2022年**和中国汽车电子产值规模
 图表235　2018年**汽车电子行业各竞争对手市场份额
 图表236　汽车电子重点企业财务数据
 图表237　汽车电子发展趋势
 图表238　半导体是物联网的核心
 图表239　物联网领域涉及的半导体技术
 图表240　2008-2020年中国物联网行业市场规模及增长情况
 图表241　2019年5G芯片市场已发布产品情况
 图表242　人工智能芯片发展路径
 图表243　**主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
 图表244　三大矿机生产商主要产品
 图表245　中国集成电路产业聚集区
 图表246　我国集成电路产业发展城市分布
 图表247　中国集成电路产能分布
 图表248　2019年上海市集成电路“一核多较”空间分布情况
 图表249　2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
 图表250　2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
 图表251　2018年江苏省集成电路产业细分占比
 图表252　2017-2018年三星电子综合收益表
 图表253　2017-2018年三星电子分部资料
 图表254　2017-2018年三星电子分地区资料
 图表255　2018-2019年三星电子综合收益表
 图表256　2018-2019年三星电子分部资料
 图表257　2018-2019年三星电子分地区资料
 图表258　2019-2020年三星电子综合收益表
 图表259　2019-2020年三星电子分部资料
 图表260　2017-2018财年英特尔综合收益表
 图表261　2017-2018财年英特尔分部资料
 图表262　2017-2018财年英特尔收入分地区资料
 图表263　2018-2019财年英特尔综合收益表
 图表264　2018-2019财年英特尔分部资料
 图表265　2018-2019财年英特尔收入分地区资料
 图表266　2019-2020财年英特尔综合收益表
 图表267　2019-2020财年英特尔分部资料
 图表268　2015-2018年英特尔研发投入
 图表269　2017-2018年海力士综合收益表
 图表270　2017-2018年海力士分产品资料
 图表271　2017-2018年海力士收入分地区资料
 图表272　2018-2019年海力士综合收益表
 图表273　2018-2019年海力士分产品资料
 图表274　2018-2019年海力士收入分地区资料
 图表275　2019-2020年海力士综合收益表
 图表276　2019-2020年海力士分产品资料
 图表277　2019-2020年海力士收入分地区资料
 图表278　2017-2018财年美光科技综合收益表
 图表279　2017-2018财年美光科技分部资料
 图表280　2017-2018财年美光科技收入分地区资料
 图表281　2018-2019财年美光科技综合收益表
 图表282　2018-2019财年美光科技分部资料
 图表283　2018-2019财年美光科技收入分地区资料
 图表284　2019-2020财年美光科技综合收益表
 图表285　2019-2020财年美光科技分部资料
 图表286　2017-2018财年高通综合收益表
 图表287　2017-2018财年高通收入分地区资料
 图表288　2018-2019财年高通综合收益表
 图表289　2018-2019财年高通收入分地区资料
 图表290　2019-2020财年高通综合收益表
 图表291　2019-2020财年高通分部资料
 图表292　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
 图表293　2017-2018财年博通有限公司分部资料
 图表294　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
 图表295　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
 图表296　2018-2019财年博通有限公司分部资料
 图表297　2019-2020财年博通有限公司综合收益表
 图表298　2019-2020财年博通有限公司分部资料
 图表299　2017-2018年德州仪器综合收益表
 图表300　2017-2018年德州仪器分部资料
 图表301　2017-2018年德州仪器收入分地区资料
 图表302　2018-2019年德州仪器综合收益表
 图表303　2018-2019年德州仪器分部资料
 图表304　2019-2020年德州仪器综合收益表
 图表305　2019-2020年德州仪器分部资料
 图表306　2019-2020年德州仪器收入分地区资料
 图表307　2016-2017财年东芝综合收益表
 图表308　2016-2017财年东芝分部资料
 图表309　2016-2017财年东芝收入分地区资料
 图表310　2017-2018财年东芝综合收益表
 图表311　2017-2018财年东芝分部资料
 图表312　2017-2018财年东芝收入分地区资料
 图表313　2018-2019财年东芝综合收益表
 图表314　2018-2019财年东芝分部资料
 图表315　2018-2019财年东芝收入分地区资料
 图表316　东芝较新ADAS芯片的功能
 图表317　东芝核心器件
 图表318　2017-2018财年西部数据公司综合收益表
 图表319　2017-2018财年西部数据公司分部资料
 图表320　2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料
 图表321　2018-2019财年西部数据公司综合收益表
 图表322　2018-2019财年西部数据公司分部资料
 图表323　2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料
 图表324　2019-2020财年西部数据公司综合收益表
 图表325　2019-2020财年西部数据公司分部资料
 图表326　2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
 图表327　2017-2018年恩智浦综合收益表
 图表328　2017-2018年恩智浦分部资料
 图表329　2017-2018年恩智浦收入分地区资料
 图表330　2018-2019年恩智浦综合收益表
 图表331　2018-2019年恩智浦分部资料
 图表332　2018-2019年恩智浦收入分地区资料
 图表333　2019-2020年恩智浦综合收益表
 图表334　2019-2020年恩智浦分部资料
 图表335　2019-2020年恩智浦收入分地区资料
 图表336　半导体行业上市公司名单（市值排名前20家）
 图表337　2015-2019年半导体行业上市公司资产规模及结构
 图表338　半导体行业上市公司上市板分布情况
 图表339　半导体行业上市公司地域分布情况
 图表340　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表341　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表342　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
 图表343　2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表344　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表345　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
 图表346　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表347　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表348　2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
 图表349　2017-2018年台积电综合收益表
 图表350　2017-2018年台积电收入分产品资料
 图表351　2017-2018年台积电收入分地区资料
 图表352　2018-2019年台积电综合收益表
 图表353　2018-2019年台积电收入分产品资料
 图表354　2018-2019年台积电收入分地区资料
 图表355　2019-2020年台积电综合收益表
 图表356　2019-2020年台积电收入分产品资料
 图表357　2019-2020年台积电收入分地区资料
 图表358　2016-2017年中芯国际综合收益表
 图表359　2016-2017年中芯国际收入分产品资料
 图表360　2016-2017年中芯国际收入分地区资料
 图表361　2017-2018年中芯国际综合收益表
 图表362　2017-2018年中芯国际收入分产品资料
 图表363　2017-2018年中芯国际收入分地区资料
 图表364　2018-2019年中芯国际综合收益表
 图表365　2018-2019年中芯国际收入分产品资料
 图表366　2016-2017年华虹半导体综合收益表
 图表367　2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
 图表368　2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
 图表369　2017-2018年华虹半导体综合收益表
 图表370　2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
 图表371　2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
 图表372　2018-2019年华虹半导体综合收益表
 图表373　2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
 图表374　2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
 图表375　华大半导体额温枪方案示意图
 图表376　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表377　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
 图表378　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
 图表379　2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表380　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表381　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
 图表382　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表383　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
 图表384　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
 图表385　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
 图表386　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
 图表387　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
 图表388　2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表389　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表390　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
 图表391　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
 图表392　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
 图表393　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
 图表394　半导体硅片之生产线项目募集资金
 图表395　北方华创公司募集资金投资项目
 图表396　高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
 图表397　高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
 图表398　协鑫集成公司募集资金投资项目
 图表399　大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
 图表400　蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
 图表401　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表402　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表403　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表404　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表405　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表406　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表407　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表408　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表409　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表410　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表411　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表412　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表413　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表414　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表415　市场机会矩阵：集成电路产业
 图表416　对集成电路产业进入时机分析
 图表417　产业生命周期：集成电路产业
 图表418　投资机会箱：集成电路产业
 图表419　对2021-2026**半导体销售额预测
 图表420　对2021-2026中国半导体销售额预测
 图表421　对2021-2026中国集成电路产业销售额预测
 图表422　对2021-2026中国芯片封装测试业销售规模预测
 图表423　对2021-2026中国物联网市场规模预测
 图表424　对2021-2026中国汽车电子市场规模预测





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  词条说明

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