中国半导体设备行业投资策略及发展前景预测报告2021-2026年

时间：2021-01-15

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【报告编号】: 178402

【出版机构】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2021年01月

【报告价格】: 纸质版: 6500元电子版: 6800元双版: 7000元

【交付方式】: emil电子版或特快专递

【客服专员】: 安琪

【报告目录】

**章　半导体设备行业基本概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体设备行业概述
1.2.1　行业概念界定
1.2.2　行业主要分类
*二章　2018-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1　政策环境（Political）
2.1.1　半导体设备政策汇总
2.1.2　半导体制造利好政策
2.1.3　集成电路企业税收优惠
2.1.4　集成电路产业政策扶持
2.1.5　产业投资基金的支持
2.2　经济环境（Economic）
2.2.1　宏观经济发展概况
2.2.2　工业经济运行情况
2.2.3　经济转型升级发展
2.2.4　未来经济发展展望
2.3　社会环境（social）
2.3.1　电子信息产业增速
2.3.2　电子信息设备规模
2.3.3　研发经费投入增长
2.3.4　科技人才队伍壮大
2.4　技术环境（Technological）
2.4.1　企业研发投入
2.4.2　技术迭代历程
2.4.3　企业**状况
*三章　2018-2020年半导体产业链发展状况
3.1　半导体产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　半导体产业链流程
3.1.3　半导体产业链转移
3.2　2018-2020年**半导体市场总体分析
3.2.1　市场销售规模
3.2.2　行业产品结构
3.2.3　区域市场格局
3.2.4　产业研发投入
3.2.5　市场竞争状况
3.2.6　企业支出状况
3.2.7　产业发展前景
3.3　2018-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1　产业发展历程
3.3.2　产业销售规模
3.3.3　市场规模现状
3.3.4　产业区域分布
3.3.5　市场机会分析
3.4　2018-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1　行业发展历程
3.4.2　市场发展规模
3.4.3　企业发展状况
3.4.4　产业地域分布
3.4.5　专利申请情况
3.4.6　资本市场表现
3.4.7　行业面临挑战
3.5　2018-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1　制造工艺分析
3.5.2　晶圆加工技术
3.5.3　市场发展规模
3.5.4　企业排名状况
3.5.5　行业发展措施
3.6　2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1　封装基本介绍
3.6.2　封装技术趋势
3.6.3　芯片测试原理
3.6.4　市场发展规模
3.6.5　芯片测试分类
3.6.6　企业排名状况
3.6.7　技术发展趋势
*四章　2018-2020年半导体设备行业发展综合分析
4.1　2018-2020年**半导体设备市场发展形势
4.1.1　市场销售规模
4.1.2　市场结构分析
4.1.3　市场区域格局
4.1.4　重点厂商介绍
4.1.5　厂商竞争格局
4.2　2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1　市场销售规模
4.2.2　市场需求分析
4.2.3　企业竞争态势
4.2.4　企业产品布局
4.2.5　市场国产化率
4.2.6　行业发展成就
4.2.7　疫情影响分析
4.3　半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1　设备基本概述
4.3.2　核心环节分析
4.3.3　主要厂商介绍
4.3.4　厂商竞争格局
4.3.5　市场发展规模
4.4　半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1　设备基本概述
4.4.2　市场发展规模
4.4.3　市场价值构成
4.4.4　市场竞争格局
4.5　半导体设备行业财务状况分析
4.5.1　经营状况分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　营运能力分析
4.5.4　成长能力分析
4.5.5　现金流量分析
*五章　2018-2020年半导体光刻设备市场发展分析
5.1　半导体光刻环节基本概述
5.1.1　光刻工艺重要性
5.1.2　光刻工艺的原理
5.1.3　光刻工艺的流程
5.2　半导体光刻技术发展分析
5.2.1　光刻技术原理
5.2.2　光刻技术历程
5.2.3　光学光刻技术
5.2.4　EUV光刻技术
5.2.5　X射线光刻技术
5.2.6　纳米压印光刻技术
5.3　2018-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1　光刻机工作原理
5.3.2　光刻机发展历程
5.3.3　光刻机产业链条
5.3.4　光刻机市场规模
5.3.5　光刻机竞争格局
5.3.6　光刻机技术差距
5.4　光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1　EUV光刻机基本介绍
5.4.2　典型企业经营状况
5.4.3　EUV光刻机需求企业
5.4.4　EUV光刻机研发分析
*六章　2018-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1　半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1　刻蚀工艺介绍
6.1.2　刻蚀工艺分类
6.1.3　刻蚀工艺参数
6.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1　干法刻蚀优点分析
6.2.2　干法刻蚀应用分类
6.2.3　干法刻蚀技术演进
6.3　2018-2020年**半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1　市场发展规模
6.3.2　市场竞争格局
6.3.3　设备研发支出
6.4　2018-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1　市场发展规模
6.4.2　企业发展现状
6.4.3　市场需求状况
6.4.4　市场空间测算
6.4.5　市场发展机遇
*七章　2018-2020年半导体清洗设备市场发展分析
7.1　半导体清洗环节基本概述
7.1.1　清洗环节的重要性
7.1.2　清洗工艺类型比较
7.1.3　清洗设备技术原理
7.1.4　清洗设备主要类型
7.1.5　清洗设备主要部件
7.2　2018-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1　市场发展规模
7.2.2　市场竞争格局
7.2.3　市场发展机遇
7.2.4　市场发展趋势
7.3　半导体清洗机良好企业布局状况
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半导体
7.3.3　至纯科技公司
7.3.4　国产化布局
*八章　2018-2020年半导体测试设备市场发展分析
8.1　半导体测试环节基本概述
8.1.1　测试流程介绍
8.1.2　前道工艺检测
8.1.3　中后道的测试
8.2　2018-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1　市场发展规模
8.2.2　市场竞争格局
8.2.3　细分市场结构
8.2.4　设备制造厂商
8.2.5　主要产品介绍
8.3　半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1　泰瑞达
8.3.2　爱德万
8.4　半导体测试核心设备发展分析
8.4.1　测试机
8.4.2　分选机
8.4.3　探针台
*九章　2018-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1　单晶炉设备
9.1.1　设备基本概述
9.1.2　市场发展现状
9.1.3　企业竞争格局
9.1.4　市场空间测算
9.2　氧化/扩散设备
9.2.1　设备基本概述
9.2.2　市场发展现状
9.2.3　企业竞争格局
9.2.4　核心产品介绍
9.3　薄膜沉积设备
9.3.1　设备基本概述
9.3.2　市场发展现状
9.3.3　企业竞争格局
9.3.4　市场前景展望
9.4　化学机械抛光设备
9.4.1　设备基本概述
9.4.2　市场发展规模
9.4.3　市场竞争格局
9.4.4　主要企业分析
*十章　2018-2020年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1　应用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　企业发展历程
10.1.3　企业经营状况
10.1.4　企业核心产品
10.1.5　企业业务布局
10.1.6　企业发展前景
10.2　泛林集团（Lam Research Corp.）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　企业经营状况
10.2.3　企业核心产品
10.2.4　企业发展前景
10.3　阿斯麦（ASML Holding NV）
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　企业发展历程
10.3.3　企业经营状况
10.3.4　企业核心产品
10.3.5　企业发展前景
10.4　东京电子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业经营状况
10.4.3　企业核心产品
10.4.4　企业发展前景
*十一章　2017-2020年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1　浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.2.6　公司发展战略
11.2.7　未来前景展望
11.3　中微半导体设备（上海）股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.3.6　公司发展战略
11.3.7　未来前景展望
11.4　北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.4.6　未来前景展望
11.5　沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　经营效益分析
11.5.3　业务经营分析
11.5.4　财务状况分析
11.5.5　核心竞争力分析
11.5.6　公司发展战略
11.5.7　未来前景展望
11.6　北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1　企业发展概况
11.6.2　经营效益分析
11.6.3　业务经营分析
11.6.4　财务状况分析
11.6.5　核心竞争力分析
11.6.6　公司发展战略
11.6.7　未来前景展望
11.7　中电科电子
11.7.1　企业发展概况
11.7.2　企业核心产品
11.7.3　企业参与项目
11.7.4　产品研发动态
11.7.5　企业发展前景
11.8　上海微电子
11.8.1　企业发展概况
11.8.2　企业发展历程
11.8.3　企业参与项目
11.8.4　企业创新能力
11.8.5　企业发展地位
*十二章　对半导体设备行业投资价值分析
12.1　半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1　企业并购历史回顾
12.1.2　行业并购特征分析
12.1.3　企业并购动机归因
12.1.4　国内企业并购动态
12.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1　整体投资机遇分析
12.2.2　建厂加速拉动需求
12.2.3　产业政策扶持发展
12.3　半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1　薄膜工艺设备
12.3.2　刻蚀工艺设备
12.3.3　光刻工艺设备
12.3.4　清洗工艺设备
12.4　半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1　技术壁垒分析
12.4.2　客户验证壁垒
12.4.3　竞争壁垒分析
12.4.4　资金壁垒分析
12.5　半导体设备行业投资风险分析
12.5.1　经营风险分析
12.5.2　行业风险分析
12.5.3　宏观环境风险
12.5.4　知识产权风险
12.5.5　人才资源风险
12.5.6　技术研发风险
12.6　对半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1　投资价值综合评估
12.6.2　行业投资特点分析
12.6.3　行业投资策略建议
*十三章　中国行业成员企业项目投资建设案例深度解析
13.1　半导体湿法设备制造项目
13.1.1　项目基本概述
13.1.2　资金需求测算
13.1.3　建设内容规划
13.1.4　经济效益分析
13.1.5　项目基本概述
13.1.6　资金需求测算
13.1.7　实施进度安排
13.1.8　经济效益分析
13.2　光刻机产业化项目
13.2.1　项目基本概述
13.2.2　资金需求测算
13.2.3　建设内容规划
13.2.4　经济效益分析
13.3　半导体设备产业化基地建设项目
13.3.1　项目基本概述
13.3.2　资金需求测算
13.3.3　项目进度安排
13.3.4　项目投资价值
*十四章　对2021-2026年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1　中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1　技术发展利好
14.1.2　自主创新发展
14.1.3　产业地位提升
14.1.4　市场应用前景
14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1　政策支持发展
14.2.2　行业发展机遇
14.2.3　市场应用需求
14.2.4　行业发展前景
14.3　对2021-2026年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1　2021-2026年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2　2021-2026年中国大陆半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体设备构成
图表5　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6　中国半导体设备行业相关政策汇总
图表7　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表8　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表9　一期大基金投资各领域份额占比
图表10　国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表11　国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表12　国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表13　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表14　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表15　2020年国内GDP初步核算数据
图表16　2019年规模以上工业增加值月度同比增速
图表17　2019年规模以上工业生产主要数据
图表18　2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表19　2020年规模以上工业生产主要数据
图表20　2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表21　2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表22　2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表23　2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表24　2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表25　2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表26　2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表27　2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表28　2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表29　2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表30　2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表31　2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表32　2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表33　2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34　2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表35　2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表36　2019年财政科学技术支出情况
图表37　2019年分行业规模以上工业企业研究与试验发展（R&D）经费情况
图表38　2019年各地区研究与试验发展（R&D）经费情况
图表39　2004-2019年泛林半导体研发费用投入及占收入比重
图表40　2009-2019年应用材料研发费用投入及占收入比重
图表41　2009-2019年东京电子研发费用投入及占收入比重
图表42　2016-2019年中微半导体研发费用投入及占收入比重
图表43　2010-2019年中国A股半导体产业链企业**数统计情况
图表44　半导体产业链示意图
图表45　半导体上下游产业链
图表46　半导体产业转移和产业分工
图表47　集成电路产业转移状况
图表48　**主要半导体厂商
图表49　2007-2019年**半导体市场规模及增长情况
图表50　2020年**主要地区半导体销售收入增长情况
图表51　2018年**半导体市场区域分布
图表52　2015-2018年**半导体市场区域增长
图表53　1984-2024年**半导体研发投入占比及预测
图表54　2018-2019年**营收前10大半导体厂商排名
图表55　2019-2020年**营收前10大半导体厂商排名
图表56　2018-2019年**半导体支出排名
图表57　国内半导体发展阶段
图表58　国家集成电路产业发展推进纲要
图表59　2013-2019年中国半导体市场规模
图表60　2018-2019年中国集成电路产量地区分布情况
图表61　IC设计的不同阶段
图表62　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表63　2010-2019年中国IC设计公司数量
图表64　2020年中国IC设计企业榜单
图表65　2019年全国主要城市IC设计业规模
图表66　2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表67　从二氧化硅到“金属硅”
图表68　从“金属硅”到多晶硅
图表69　从晶柱到晶圆
图表70　2015-2020中国IC制造业销售额及预测
图表71　2019年中国半导体制造**企业
图表72　现代电子封装包含的四个层次
图表73　根据封装材料分类
图表74　目前主流市场的两种封装形式
图表75　封装技术微型化发展
图表76　SOC与SIP区别
图表77　封测技术发展重构了封测厂的角色
图表78　2017-2022年先进封装市场规模预测
图表79　2015-2022年FOWLP市场空间
图表80　2014-2020中国IC封装测试业销售额及预测
图表81　2019年中国半导体封装测试**企业
图表82　2014-2019年**半导体设备销售情况
图表83　2018-2019年****半导体设备厂商营收规模及其市场份额
图表84　2020年**半导体设备销售额及增长状况
图表85　2008-2018年**半导体设备细分市场结构
图表86　2006-2019年**半导体设备销售额（按地区分类）
图表87　2008-2019年**半导体设备销售额增速（按地区分类）
图表88　**半导体设备企业优势产品分布图
图表89　2019年**半导体设备厂商TOP10营收排名
图表90　2019年**半导体设备厂商营收增幅排名
图表91　2012-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表92　2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表93　晶圆制造各环节设备投资占比
图表94　我国主要半导体设备企业情况分析
图表95　2017-2019年中国主要半导体设备企业营业收入对比
图表96　中国半导体设备代表企业的产品布局
图表97　主要半导体设备国产化率及供应商
图表98　开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表99　光刻、刻蚀、成膜成本占比较高
图表100　硅片制造设备厂商
图表101　2014-2018年**晶圆制造设备厂商营收对比
图表102　2018年**晶圆制造设备厂市场份额
图表103　2016-2019年中国大陆半导体晶圆制造设备销售市场规模
图表104　各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表105　2018年**半导体晶圆加工设备市场规模
图表106　2018年**集成电路晶圆加工设备价值构成
图表107　**集成电路晶圆加工设备供应商行业集中度
图表108　我国集成电路晶圆加工设备供应商分布
图表109　2015-2019年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率
图表110　2015-2019年半导体设备行业上市公司净利润及增长率
图表111　2015-2019年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率
图表112　2015-2019年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表113　2015-2019年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表114　2015-2019年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表115　在硅片表面构建半导体器件的过程
图表116　正性光刻与负性光刻对比
图表117　旋转涂胶步骤
图表118　涂胶设备构成
图表119　光刻原理图
图表120　显影过程示意图
图表121　干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
图表122　半导体光刻技术原理
图表123　光刻技术曝光光源发展历程
图表124　光刻机工作原理图
图表125　晶体管内部结构图
图表126　光刻机产品发展历程
图表127　步进式投影示意图
图表128　浸没式光刻机原理
图表129　光刻机产业链及关键企业
图表130　2014-2020年**光刻机TOP3企业半导体光刻机销量统计
图表131　2019年ASML、Nikon和Canon光刻机细分产品结构
图表132　2005-2019年**光刻机市场规模趋势
图表133　2019年**光刻机市场竞争格局
图表134　1983-2019年光刻机公司的市场格局变迁
图表135　2019年**半导体前道光刻机销售情况
图表136　2019年**半导体前道光刻机市占率情况
图表137　刻蚀工艺原理
图表138　刻蚀分类示意图
图表139　主要刻蚀参数
图表140　干法刻蚀优点分析
图表141　干法刻蚀的应用
图表142　传统反应离子刻蚀机示意图
图表143　电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
图表144　电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
图表145　双等离子体源刻蚀机示意图
图表146　原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
图表147　2009-2019年**刻蚀设备市场规模及增速
图表148　2018年**半导体晶圆处理设备中刻蚀设备价值量占比
图表149　前道工序设备价值量统计
图表150　2019年**刻蚀设备市场份额分布情况
图表151　2009-2018年财年应用材料、泛林半导体、东京电子研发费用及营收占比情况
图表152　2005-2018年中国刻蚀设备市场规模
图表153　国内刻蚀机生产企业
图表154　长江存储刻蚀设备中标公司占比
图表155　2018-2019年国内在建8英寸晶圆厂建设进度
图表156　2019-2021年国内刻蚀设备市场空间预测
图表157　晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表158　各类常见的半导体清洗工艺对比
图表159　石英加热槽结构
图表160　兆声清洗槽结构
图表161　2015-2020年**清洗设备行业市场规模及预测
图表162　清洗步骤约占整体步骤比重
图表163　制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表164　2015-2019年至纯科技清洗设备研发及验证历程
图表165　制程设备的竞争格局及国产品牌
图表166　半导体测试流程及设备示意图
图表167　晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表168　IC产品的不同电学测试
图表169　集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表170　2009-2019年**半导体测试设备行业市场规模
图表171　2016-2018年中国半导体测试设备市场规模及增速
图表172　2018年**半导体后道测试市场竞争格局
图表173　2019年**半导体测试设备企业收入对比
图表174　2019年中国测试设备产品结构
图表175　2019年中国测试设备细分市场规模
图表176　半导体测试设备市场及生产厂商情况
图表177　各主流测试设备公司产品情况一览
图表178　泰瑞达部分产品介绍
图表179　泰瑞达并购历史
图表180　2019年泰瑞达营业收入构成（按地区）
图表181　2015-2020年泰瑞达主营业务收入构成（按产品）
图表182　2015-2020年泰瑞达营业收入及增速
图表183　2015-2020年泰瑞达净利润及增速
图表184　2015-2020年泰瑞达盈利能力衡量指标变化情况
图表185　爱德万部分产品介绍
图表186　2000-2020年爱德万参股、并购事件
图表187　2019年爱德万营业收入构成（按地区）
图表188　2014-2019年爱德万主营业务收入构成（按产品）
图表189　2014-2019年爱德万营业收入及增速
图表190　2014-2019年爱德万净利润及增速
图表191　2014-2019年爱德万盈利能力衡量指标变化情况
图表192　2016-2018年中国半导体测试机市场规模及增长
图表193　2018年中国半导体测试机产品销售情况
图表194　2018年中国半导体测试机产品结构分布
图表195　2018年中国半导体测试机市场品牌结构
图表196　半导体测试机技术难点
图表197　重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表198　分选机技术难点
图表199　国内外先进厂商分选机性能比较
图表200　探针台主要结构示意图
图表201　探针台技术难点
图表202　国内外先进厂商探针台对比
图表203　单晶炉设备投资占比情况
图表204　单晶炉设备国内竞争厂商概况
图表205　国外晶体生长炉设备供应厂商概况
图表206　2019-2021年主流硅片厂扩产计划
图表207　2019-2021年单晶炉市场规模测算
图表208　北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
图表209　北方华创氧化设备中标占比
图表210　氧化/扩散炉市场竞争格局
图表211　北方华创氧化/扩散设备
图表212　主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表213　薄膜生长设备
图表214　2017-2025年**薄膜沉积设备市场规模及增速预测
图表215　2019年**半导体薄膜沉积设备市场格局
图表216　2019年**CVD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表217　2019年**ALD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表218　2019年**PVD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表219　中国薄膜沉积设备相关良好企业技术进展
图表220　化学机械抛光（CMP）工作原理
图表221　2012-2019年**CMP设备市场规模变化
图表222　2019年**CMP设备区域竞争格局
图表223　2019年**CMP设备企业竞争格局
图表224　2019年华力微电子CMP设备招标采购份额分布
图表225　中国CMP设备生产主要企业概况
图表226　AMAT历次收购
图表227　2017-2018财年应用材料公司综合收益表
图表228　2017-2018财年应用材料公司分部资料
图表229　2017-2018财年应用材料公司收入分地区资料
图表230　2018-2019财年应用材料公司综合收益表
图表231　2018-2019财年应用材料公司分部资料
图表232　2018-2019财年应用材料公司收入分地区资料
图表233　2019-2020财年应用材料公司综合收益表
图表234　2019-2020财年应用材料公司分部资料
图表235　2019-2020财年应用材料公司收入分地区资料
图表236　应用材料主要半导体设备产品
图表237　2019年应用材料各地区营收占比
图表238　2019年应用材料各业务营收占比
图表239　2018-2019财年林氏研究公司综合收益表
图表240　2018-2019财年林氏研究公司收入分地区资料
图表241　2019-2020财年林氏研究公司综合收益表
图表242　2019-2020财年林氏研究公司收入分地区资料
图表243　2020-2021财年林氏研究公司综合收益表
图表244　2020-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
图表245　阿斯麦发展里程碑事件
图表246　阿斯麦产品研发历程
图表247　2017-2018财年阿斯麦公司综合收益表
图表248　2017-2018财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表249　2018-2019财年阿斯麦公司综合收益表
图表250　2018-2019财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表251　2019-2020财年阿斯麦公司综合收益表
图表252　阿斯麦产品体系
图表253　阿斯麦EUV光刻机简介
图表254　阿斯麦浸入式DUV光刻机简介
图表255　阿斯麦干式DUV光刻机简介
图表256　阿斯麦HMI电子束计量检测系统简介
图表257　2019年阿斯麦各类光刻机出货量
图表258　2018-2019财年东京电子有限公司综合收益表
图表259　2018-2019财年东京电子有限公司分部资料
图表260　2018-2019财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表261　2019-2020财年东京电子有限公司综合收益表
图表262　2019-2020财年东京电子有限公司分部资料
图表263　2019-2020财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表264　2020-2021财年东京电子有限公司综合收益表
图表265　2020-2021财年东京电子有限公司分部资料
图表266　2020-2021财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表267　东京电子公司产品示意图
图表268　2015-2018年东京电子**和**数量对比
图表269　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表270　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表271　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表272　2018-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表273　2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分产品
图表274　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表276　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表277　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表278　2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表279　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表280　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表281　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表282　2018-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表283　2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分产品
图表284　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表285　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表286　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表287　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表288　2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表289　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表290　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表291　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司净利润及增速
图表292　2019年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表293　2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品
图表294　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表295　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司净资产收益率
图表296　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表297　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表298　2017-2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司运营能力指标
图表299　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表300　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表301　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表302　2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表303　2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表304　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表305　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表306　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表307　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表308　2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表309　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表310　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表311　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表312　2019年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表313　2019-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入
图表314　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表315　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表316　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表317　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表318　2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表319　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表320　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
图表321　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
图表322　2019年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表323　2019-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入
图表324　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表325　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
图表326　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表327　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
图表328　2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
图表329　2014-2018年上海微电子发布的**数量
图表330　1991-2018年半导体设备企业并购阶段回顾
图表331　1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表332　1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率
图表333　半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表334　半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表335　国内主要半导体设备企业
图表336　2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表337　2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表338　2019-2020年国内晶圆厂投产/量产情况
图表339　中美贸易争端中美方对华在半导体领域的制裁
图表340　2015-2020年中国半导体设备上市公司营收增长情况
图表341　半导体湿法设备制造项目募集资金总额
图表342　半导体行业**高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
图表343　光刻机产业化项目资金需求及应用方向
图表344　中微产业化基地建设项目投资资金明细
图表345　对2021-2026年中国大陆半导体设备销售规模预测

词条
词条说明
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