中国芯片封测行业竞争格局及十四五投资前景预测报告2021-2026年

    中国芯片封测行业竞争格局及十四五投资前景预测报告2021-2026年

       ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★
       
     【报告编号】: 178415
       
     【出版机构】: 《中研信息研究所》
      
     【出版日期】: 2021年01月
      
     【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
      
     【交付方式】: emil电子版或特快专递

     【客服专员】: 安琪
      
     【报告目录】

    **章 芯片封测行业相关概述
    1.1 半导体的定义和分类
    1.1.1 半导体的定义
    1.1.2 半导体的分类
    1.1.3 半导体的应用
    1.2 半导体产业链分析
    1.2.1 半导体产业链结构
    1.2.2 半导体产业链流程
    1.2.3 半导体产业链转移
    1.3 芯片封测相关介绍
    1.3.1 芯片封测概念界定
    1.3.2 芯片封装基本介绍
    1.3.3 芯片测试基本原理
    1.3.4 芯片测试主要分类
    1.3.5 芯片封测受益的逻辑
    *二章 2018-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
    2.1 **芯片封测行业发展分析
    2.1.1 **半导体市场发展现状
    2.1.2 **芯片封测市场发展规模
    2.1.3 **芯片封测市场区域布局
    2.1.4 **芯片封测市场竞争格局
    2.1.5 **封装技术演进方向
    2.1.6 **封测产业驱动力分析
    2.2 日本芯片封测行业发展分析
    2.2.1 半导体市场发展现状
    2.2.2 半导体市场发展规模
    2.2.3 芯片封测企业发展状况
    2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
    2.3 中国闽台芯片封测行业发展分析
    2.3.1 芯片封测市场规模分析
    2.3.2 芯片封测企业盈利状况
    2.3.3 芯片封装技术研发进展
    2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
    2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
    2.4.1 美国
    2.4.2 韩国
    2.4.3 新加坡
    *三章 2018-2020年中国芯片封测行业发展环境分析
    3.1 政策环境
    3.1.1 智能制造发展战略
    3.1.2 集成电路相关政策
    3.1.3 中国制造支持政策
    3.1.4 智能传感器行动指南
    3.1.5 产业投资基金支持
    3.2 经济环境
    3.2.1 宏观经济发展现状
    3.2.2 工业经济运行状况
    3.2.3 经济转型升级态势
    3.2.4 未来经济发展展望
    3.3 社会环境
    3.3.1 互联网运行状况
    3.3.2 可穿戴设备普及
    3.3.3 研发经费投入增长
    3.3.4 科技人才队伍壮大
    3.4 产业环境
    3.4.1 集成电路产业链
    3.4.2 产业销售规模
    3.4.3 产品产量规模
    3.4.4 区域分布情况
    3.4.5 对外贸易情况
    *四章 2018-2020年中国芯片封测行业发展全面分析
    4.1 中国芯片封测行业发展综述
    4.1.1 行业主管部门
    4.1.2 行业发展特征
    4.1.3 行业发展规律
    4.1.4 主要上下游行业
    4.1.5 制约因素分析
    4.1.6 行业利润空间
    4.2 2018-2020年中国芯片封测行业运行状况
    4.2.1 市场规模分析
    4.2.2 主要产品分析
    4.2.3 企业类型分析
    4.2.4 企业市场份额
    4.2.5 区域分布占比
    4.3 中国芯片封测行业技术分析
    4.3.1 技术发展阶段
    4.3.2 行业技术水平
    4.3.3 产品技术特点
    4.4 中国芯片封测行业竞争状况分析
    4.4.1 行业重要地位
    4.4.2 国内市场优势
    4.4.3 核心竞争要素
    4.4.4 行业竞争格局
    4.4.5 竞争力提升策略
    4.5 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
    4.5.1 华进模式
    4.5.2 中芯长电模式
    4.5.3 协同设计模式
    4.5.4 联合体模式
    4.5.5 产学研用协同模式
    *五章 2018-2020年中国先进封装技术发展分析
    5.1 先进封装基本介绍
    5.1.1 先进封装基本含义
    5.1.2 先进封装发展阶段
    5.1.3 先进封装系列平台
    5.1.4 先进封装影响意义
    5.1.5 先进封装发展优势
    5.1.6 先进封装技术类型
    5.1.7 先进封装技术特点
    5.2 中国先进封装技术市场发展现状
    5.2.1 先进封装市场发展规模
    5.2.2 先进封装产能布局分析
    5.2.3 先进封装技术份额提升
    5.2.4 企业先进封装技术竞争
    5.2.5 先进封装企业营收状况
    5.2.6 先进封装技术应用领域
    5.3 先进封装技术分析
    5.3.1 堆叠封装
    5.3.2 晶圆级封装
    5.3.3 2.5D/3D技术
    5.3.4 系统级封装SiP技术
    5.4 先进封装技术未来发展空间预测
    5.4.1 先进封装技术趋势
    5.4.2 先进封装前景展望
    5.4.3 先进封装发展趋势
    5.4.4 先进封装发展战略
    *六章 2018-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
    6.1 存储芯片封测行业
    6.1.1 行业基本介绍
    6.1.2 行业发展现状
    6.1.3 行业区域发展
    6.1.4 企业项目动态
    6.1.5 典型企业发展
    6.2 逻辑芯片封测行业
    6.2.1 行业基本介绍
    6.2.2 行业发展现状
    6.2.3 行业技术创新
    6.2.4 产业项目动态
    6.2.5 市场发展潜力
    *七章 2018-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析
    7.1 2018-2020年封装测试材料市场发展分析
    7.1.1 封装材料市场基本介绍
    7.1.2 **封装材料市场规模
    7.1.3 中国闽台封装材料市场现状
    7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
    7.2 2018-2020年封装测试设备市场发展分析
    7.2.1 封装测试设备主要类型
    7.2.2 **封测设备市场规模
    7.2.3 封装设备市场结构分布
    7.2.4 封装设备企业竞争格局
    7.2.5 封装设备国产化率分析
    7.2.6 封装设备促进因素分析
    7.2.7 封装设备市场发展机遇
    7.3 2018-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析
    7.3.1 塑封树脂
    7.3.2 自动贴片机
    7.3.3 塑封机
    7.3.4 引线键合装置
    7.3.5 测试仪器及装置
    7.3.6 其他装配封装机器及装置
    *八章 2018-2020年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
    8.1 深圳市
    8.1.1 政策环境分析
    8.1.2 产业发展现状
    8.1.3 企业发展现状
    8.1.4 产业发展问题
    8.1.5 产业发展对策
    8.2 江西省
    8.2.1 政策环境分析
    8.2.2 产业发展现状
    8.2.3 项目落地状况
    8.2.4 产业发展问题
    8.2.5 产业发展对策
    8.3 上海市
    8.3.1 产业政策环境
    8.3.2 产业发展现状
    8.3.3 企业分布情况
    8.3.4 产业园区发展
    8.3.5 企业融资情况
    8.4 苏州市
    8.4.1 产业发展环境
    8.4.2 产业发展现状
    8.4.3 项目落地状况
    8.5 徐州市
    8.5.1 政策环境分析
    8.5.2 产业发展现状
    8.5.3 项目落地状况
    8.6 无锡市
    8.6.1 产业发展历程
    8.6.2 政策环境分析
    8.6.3 区域发展现状
    8.6.4 项目落地状况
    8.6.5 产业创新中心
    8.7 其他地区
    8.7.1 北京市
    8.7.2 天津市
    8.7.3 合肥市
    8.7.4 成都市
    8.7.5 西安市
    8.7.6 重庆市
    8.7.7 杭州市
    8.7.8 南京市
    *九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
    9.1 艾马克技术(Amkor Technology, Inc.)
    9.1.1 企业发展概况
    9.1.2 2017年企业经营状况分析
    9.1.3 2018年企业经营状况分析
    9.1.4 2019年企业经营状况分析
    9.2 日月光半导体制造股份有限公司
    9.2.1 企业发展概况
    9.2.2 2017年企业经营状况分析
    9.2.3 2018年企业经营状况分析
    9.2.4 2019年企业经营状况分析
    9.3 京元电子股份有限公司
    9.3.1 企业发展概况
    9.3.2 2018年企业经营状况分析
    9.3.3 2019年企业经营状况分析
    9.3.4 2020年企业经营状况分析
    9.4 江苏长电科技股份有限公司
    9.4.1 企业发展概况
    9.4.2 企业业务布局
    9.4.3 经营效益分析
    9.4.4 业务经营分析
    9.4.5 财务状况分析
    9.4.6 核心竞争力分析
    9.4.7 公司发展战略
    9.4.8 未来前景展望
    9.5 天水华天科技股份有限公司
    9.5.1 企业发展概况
    9.5.2 企业业务布局
    9.5.3 经营效益分析
    9.5.4 业务经营分析
    9.5.5 财务状况分析
    9.5.6 核心竞争力分析
    9.5.7 公司发展战略
    9.5.8 未来前景展望
    9.6 通富微电子股份有限公司
    9.6.1 企业发展概况
    9.6.2 企业业务布局
    9.6.3 经营效益分析
    9.6.4 业务经营分析
    9.6.5 财务状况分析
    9.6.6 核心竞争力分析
    9.6.7 公司发展战略
    9.6.8 未来前景展望
    9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
    9.7.1 企业发展概况
    9.7.2 经营效益分析
    9.7.3 业务经营分析
    9.7.4 财务状况分析
    9.7.5 经营模式分析
    9.7.6 核心竞争力分析
    9.7.7 公司发展战略
    9.7.8 未来前景展望
    9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
    9.8.1 企业发展概况
    9.8.2 经营效益分析
    9.8.3 业务经营分析
    9.8.4 财务状况分析
    9.8.5 商业模式分析
    9.8.6 经营计划分析
    9.8.7 风险因素分析
    *十章 对中国芯片封测行业的投资分析
    10.1 对半导体行业投资动态分析
    10.1.1 投资项目综述
    10.1.2 投资区域分布
    10.1.3 投资模式分析
    10.1.4 典型投资案例
    10.2 芯片封测行业投资背景分析
    10.2.1 行业投资现状
    10.2.2 行业投资前景
    10.2.3 行业投资机会
    10.3 芯片封测行业投资壁垒
    10.3.1 技术壁垒
    10.3.2 资金壁垒
    10.3.3 生产管理经验壁垒
    10.3.4 客户壁垒
    10.3.5 人才壁垒
    10.3.6 认证壁垒
    10.4 芯片封测行业投资风险
    10.4.1 影响
    10.4.2 市场竞争风险
    10.4.3 技术进步风险
    10.4.4 人才流失风险
    10.4.5 所得税优惠风险
    10.5 芯片封测行业投资建议
    10.5.1 行业投资建议
    10.5.2 行业竞争策略
    *十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
    11.1 通信用高密度集成电路及模块封装项目
    11.1.1 项目基本概述
    11.1.2 投资价值分析
    11.1.3 项目建设用地
    11.1.4 资金需求测算
    11.1.5 经济效益分析
    11.2 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
    11.2.1 项目基本概述
    11.2.2 投资价值分析
    11.2.3 项目建设用地
    11.2.4 资金需求测算
    11.2.5 经济效益分析
    11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
    11.3.1 项目基本概述
    11.3.2 项目实施方式
    11.3.3 建设内容规划
    11.3.4 资金需求测算
    11.3.5 项目投资目的
    11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
    11.4.1 项目基本概述
    11.4.2 投资价值分析
    11.4.3 项目实施单位
    11.4.4 资金需求测算
    11.4.5 经济效益分析
    11.5 先进集成电路封装测试扩产项目
    11.5.1 项目基本概述
    11.5.2 项目相关产品
    11.5.3 投资价值分析
    11.5.4 资金需求测算
    11.5.5 经济效益分析
    11.5.6 项目环保情况
    11.5.7 项目投资风险
    *十二章 对2021-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
    12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
    12.1.1 半导体市场前景展望
    12.1.2 芯片封测行业发展机遇
    12.1.3 芯片封测企业发展前景
    12.1.4 芯片封装领域需求提升
    12.1.5 终端应用领域的带动
    12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
    12.2.1 封测企业发展趋势
    12.2.2 封装行业发展方向
    12.2.3 封装技术发展方向
    12.2.4 封装技术发展趋势
    12.3 对2021-2026年中国芯片封测行业预测分析
    12.3.1 2021-2026年中国芯片封测行业影响因素分析
    12.3.2 2021-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测

    图表目录
     
    图表1 半导体分类结构图
     图表2 半导体分类
     图表3 半导体分类及应用
     图表4 半导体产业链示意图
     图表5 半导体上下游产业链
     图表6 半导体产业转移和产业分工
     图表7 集成电路产业转移状况
     图表8 **主要半导体厂商
     图表9 现代电子封装包含的四个层次
     图表10 根据封装材料分类
     图表11 目前主流市场的两种封装形式
     图表12 1999-2019年**半导体销售额统计
     图表13 2014-2020年**半导体月度销售额
     图表14 2011-2019年**IC封装测试业的市场规模
     图表15 2018年**IC封测市场区域分布
     图表16 2019年**前**IC封测企业排名
     图表17 2019-2020年日本半导体销售收入及增速
     图表18 2019-2020年日本半导体设备出货额及增长率
     图表19 2018年中国闽台集成电路产值情况
     图表20 2018年中国闽台集成电路产业链各环节产值情况
     图表21 2015-2019年中国闽台集成电路产值
     图表22 智能制造系统架构
     图表23 智能制造系统层级
     图表24 MES制造执行与反馈流程
     图表25 2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
     图表26 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
     图表27 “中国制造2025”政策推进时间表
     图表28 《中国制造2025》半导体产业政策目标
     图表29 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发起人
     图表30 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布
     图表31 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布(续)
     图表32 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
     图表33 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设计领域
     图表34 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:制造领域
     图表35 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:封测领域
     图表36 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设备领域
     图表37 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:材料领域
     图表38 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:产业生态领域
     图表39 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
     图表40 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
     图表41 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
     图表42 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
     图表43 2015-2019年万元国内生产总值能耗降低率
     图表44 2020年GDP初步核算数据
     图表45 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
     图表46 2018年规模以上工业生产主要数据
     图表47 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
     图表48 2019年主要工业产品产量及其增长速度
     图表49 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
     图表50 2020年规模以上工业生产主要数据
     图表51 2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
     图表52 2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
     图表53 2018、2020年中国城乡网民结构
     图表54 2013-2020年城乡地区互联网普及率
     图表55 2019年中国**大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按季度)
     图表56 2019年中国**大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按年度)
     图表57 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
     图表58 2019年专利申请、授权和有效**情况
     图表59 集成电路产业链全景
     图表60 2002-2019年中国集成电路产业销售额
     图表61 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
     图表62 2018年全国集成电路产量数据
     图表63 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
     图表64 2019年全国集成电路产量数据
     图表65 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
     图表66 2020年全国集成电路产量数据
     图表67 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
     图表68 2019年集成电路产量集中程度示意图
     图表69 2008-2019年我国集成电路进口数量与出口数量
     图表70 2008-2019年我国集成电路进口金额与出口金额
     图表71 集成电路产业模式演变历程
     图表72 集成电路封装测试上下游行业
     图表73 2013-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
     图表74 国内集成电路封装测试企业类别
     图表75 2019年中国内资封装测试代工排名
     图表76 2019年国内封测代工企业区域分布情况
     图表77 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
     图表78 产品的技术特点及生产特点差异
     图表79 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
     图表80 核心竞争要素转变为性价比
     图表81 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
     图表82 国内集成电路封装测试行业竞争特征
     图表83 先进封装发展路线图
     图表84 半导体先进封装系列平台
     图表85 先进封装技术的国内外主要企业
     图表86 2017-2019年中国先进封装市场规模
     图表87 先进封装晶圆产品占比
     图表88 台积电先进封装技术一览
     图表89 2017-2019年中国先进封装营收
     图表90 先进封装技术下游应用
     图表91 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
     图表92 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
     图表93 SIP封装形式分类
     图表94 未来主流先进封装技术发展趋势
     图表95 2018-2024年**先进封装市场规模及预测
     图表96 闽台地区封装材料产业结构
     图表97 2015-2019年闽台地区封装材料产业生产规模趋势分析
     图表98 2016-2017年闽台地区封装材料产品别对比分析
     图表99 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
     图表100 集成电路工艺流程对应的设备
     图表101 2018年封装设备占所有半导体设备份额
     图表102 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
     图表103 国内外封测设备厂商
     图表104 国内封测**采购设备的国产化率
     图表105 2018-2020年中国塑封树脂进出口总量
     图表106 2018-2020年中国塑封树脂进出口总额
     图表107 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总量)结构
     图表108 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总额)结构
     图表109 2018-2020年中国塑封树脂贸易逆差规模
     图表110 2018-2019年中国塑封树脂进口区域分布
     图表111 2018-2019年中国塑封树脂进口市场集中度(分国家)
     图表112 2019年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
     图表113 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
     图表114 2018-2019年中国塑封树脂出口区域分布
     图表115 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分国家)
     图表116 2019年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
     图表117 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
     图表118 2018-2019年主要省市塑封树脂进口市场集中度(分省市)
     图表119 2019年主要省市塑封树脂进口情况
     图表120 2020年主要省市塑封树脂进口情况
     图表121 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分省市)
     图表122 2019年主要省市塑封树脂出口情况
     图表123 2020年主要省市塑封树脂出口情况
     图表124 2018-2020年中国自动贴片机进出口总量
     图表125 2018-2020年中国自动贴片机进出口总额
     图表126 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总量)结构
     图表127 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总额)结构
     图表128 2018-2020年中国自动贴片机贸易逆差规模
     图表129 2018-2019年中国自动贴片机进口区域分布
     图表130 2018-2019年中国自动贴片机进口市场集中度(分国家)
     图表131 2019年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
     图表132 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
     图表133 2018-2019年中国自动贴片机出口区域分布
     图表134 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分国家)
     图表135 2019年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
     图表136 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
     图表137 2018-2019年主要省市自动贴片机进口市场集中度(分省市)
     图表138 2019年主要省市自动贴片机进口情况
     图表139 2020年主要省市自动贴片机进口情况
     图表140 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分省市)
     图表141 2019年主要省市自动贴片机出口情况
     图表142 2020年主要省市自动贴片机出口情况
     图表143 2018-2020年中国塑封机进出口总量
     图表144 2018-2020年中国塑封机进出口总额
     图表145 2018-2020年中国塑封机进出口(总量)结构
     图表146 2018-2020年中国塑封机进出口(总额)结构
     图表147 2018-2020年中国塑封机贸易逆差规模
     图表148 2018-2019年中国塑封机进口区域分布
     图表149 2018-2019年中国塑封机进口市场集中度(分国家)
     图表150 2019年主要贸易国塑封机进口市场情况
     图表151 2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
     图表152 2018-2019年中国塑封机出口区域分布
     图表153 2018-2019年中国塑封机出口市场集中度(分国家)
     图表154 2019年主要贸易国塑封机出口市场情况
     图表155 2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
     图表156 2018-2019年主要省市塑封机进口市场集中度(分省市)
     图表157 2019年主要省市塑封机进口情况
     图表158 2020年主要省市塑封机进口情况
     图表159 2018-2019年中国塑封机出口市场集中度(分省市)
     图表160 2019年主要省市塑封机出口情况
     图表161 2020年主要省市塑封机出口情况
     图表162 2018-2020年中国引线键合装置进出口总量
     图表163 2018-2020年中国引线键合装置进出口总额
     图表164 2018-2020年中国引线键合装置进出口(总量)结构
     图表165 2018-2020年中国引线键合装置进出口(总额)结构
     图表166 2018-2020年中国引线键合装置贸易逆差规模
     图表167 2018-2019年中国引线键合装置进口区域分布
     图表168 2018-2019年中国引线键合装置进口市场集中度(分国家)
     图表169 2019年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
     图表170 2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
     图表171 2018-2019年中国引线键合装置出口区域分布
     图表172 2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度(分国家)
     图表173 2019年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
     图表174 2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
     图表175 2018-2019年主要省市引线键合装置进口市场集中度(分省市)
     图表176 2019年主要省市引线键合装置进口情况
     图表177 2020年主要省市引线键合装置进口情况
     图表178 2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度(分省市)
     图表179 2019年主要省市引线键合装置出口情况
     图表180 2020年主要省市引线键合装置出口情况
     图表181 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总量
     图表182 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总额
     图表183 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口(总量)结构
     图表184 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口(总额)结构
     图表185 2018-2020年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
     图表186 2018-2019年中国测试仪器及装置进口区域分布
     图表187 2018-2019年中国测试仪器及装置进口市场集中度(分国家)
     图表188 2019年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
     图表189 2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
     图表190 2018-2019年中国测试仪器及装置出口区域分布
     图表191 2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分国家)
     图表192 2019年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
     图表193 2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
     图表194 2018-2019年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度(分省市)
     图表195 2019年主要省市测试仪器及装置进口情况
     图表196 2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
     图表197 2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分省市)
     图表198 2019年主要省市测试仪器及装置出口情况
     图表199 2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
     图表200 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
     图表201 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
     图表202 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口(总量)结构
     图表203 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口(总额)结构
     图表204 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
     图表205 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
     图表206 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分国家)
     图表207 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
     图表208 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
     图表209 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
     图表210 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分国家)
     图表211 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
     图表212 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
     图表213 2018-2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分省市)
     图表214 2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
     图表215 2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
     图表216 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分省市)
     图表217 2019年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
     图表218 2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
     图表219 上海集成电路产业区域分布
     图表220 上海集成电路产业链环节分布
     图表221 2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
     图表222 2016-2017年艾马克技术公司分部资料
     图表223 2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
     图表224 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
     图表225 2017-2018年艾马克技术公司分部资料
     图表226 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
     图表227 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
     图表228 2016-2017年日月光综合收益表
     图表229 2016-2017年日月光分部资料
     图表230 2016-2017年日月光收入分地区资料
     图表231 2017-2018年日月光综合收益表
     图表232 2017-2018年日月光分部资料
     图表233 2017-2018年日月光收入分地区资料
     图表234 2018-2019年日月光综合收益表
     图表235 2018-2019年日月光分部资料
     图表236 2018-2019年日月光收入分地区资料
     图表237 2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
     图表238 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
     图表239 2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
     图表240 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
     图表241 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
     图表242 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
     图表243 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
     图表244 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
     图表245 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
     图表246 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
     图表247 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
     图表248 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
     图表249 2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
     图表250 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
     图表251 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
     图表252 2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
     图表253 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
     图表254 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
     图表255 2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
     图表256 2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
     图表257 2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
     图表258 2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
     图表259 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
     图表260 2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
     图表261 2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
     图表262 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
     图表263 2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
     图表264 2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
     图表265 2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
     图表266 2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
     图表267 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
     图表268 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
     图表269 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
     图表270 2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
     图表271 2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分地区情况
     图表272 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
     图表273 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
     图表274 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
     图表275 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
     图表276 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
     图表277 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
     图表278 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
     图表279 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
     图表280 2019年广东利扬芯片测试股份有限公司收入构成
     图表281 2019年广东利扬芯片测试股份有限公司产品分类情况
     图表282 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
     图表283 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
     图表284 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
     图表285 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
     图表286 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
     图表287 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
     图表288 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
     图表289 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
     图表290 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
     图表291 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
     图表292 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
     图表293 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
     图表294 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
     图表295 2020年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
     图表296 国内重点晶圆代工厂产能建设情况
     图表297 江苏长电科技股份有限公司募集资金项目投入情况
     图表298 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
     图表299 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
     图表300 气派科技股份有限公司募集资金项目投入情况
     图表301 先进集成电路封装测试扩产项目实施进度分期投入情况
     图表302 SOT主要生产设备
     图表303 SOP主要生产设备
     图表304 QFN&DFN主要生产设备
     图表305 BGA主要生产设备
     图表306 主要公用设备
     图表307 先进集成电路封装测试扩产项目投资概算及投资计划
     图表308 先进集成电路封装测试扩产项目经济效益分析
     图表309 封装技术微型化发展
     图表310 SOC与SIP区别
     图表311 封测技术发展重构了封测厂的角色
     图表312 2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
     图表313 对2021-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测



    北京华研中商经济信息中心专注于行业报告,可行性研究报告等

  • 词条

    词条说明

  • 中国海洋工程装备制造行业市场研究及十四五规划分析报告2024-2030年

    中国海洋工程装备制造行业市场研究及十四五规划分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240811 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 *1章:海洋工程装备制造业概述 1.1 海洋工程装备简介 1.1.1 海洋油

  • 中国预焙阳极行业市场发展现状与投资战略规划研究报告2021-2027年

    中国预焙阳极行业市场发展现状与投资战略规划研究报告2021-2027年  △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽ 【报告编号】: 191564 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2021年09月】 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】 【交付方式】: 【emil电子

  • 中国废钢行业发展模式分析及前景战略研究报告2024~2029年

    中国废钢行业发展模式分析及前景战略研究报告2024~2029年  ☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆ 【报告编号】: 232717 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2023年11月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】*1章:中国废钢行

  • 中国光通信器件行业需求态势与发展前景预测报告2021~2027年

    中国光通信器件行业需求态势与发展前景预测报告2021~2027年  △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽ 【报告编号】: 189566 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2021年08月】 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】 【交付方式】: 【emil电子版或特

联系方式 联系我时,请告知来自八方资源网!

公司名: 北京华研中商经济信息中心

联系人: 安琪

电 话: 010-57276698

手 机: 18253730535

微 信: 18253730535

地 址: 北京朝阳北京市朝阳区北苑东路19号中国铁建大厦

邮 编:

网 址: zyxxyjs88.b2b168.com

相关阅读

中国二氯苯行业发展趋势与投资战略规划研究报告2021-2026年 中国工业无人机产业前景分析与十四五发展规划建议报告2024-2030年 中国无钴催干剂市场运行态势及前景战略建议报告2024~2029年 中国汽车产业链行业竞争战略分析与未来产销需求预测报告2024-2030年 中国钢铁行业市场发展状况与前景趋势分析报告2024-2029年 中国抗体药物行业市场前景趋势分析与项目投资建议报告2022-2027年 中国减速机行业发展趋势与前景规划建议报告2024-2029年 中国电子浆料行业市场投资分析及前景预测报告2023~2029年 中国物流园区发展规划研究及前景战略建议报告2024-2029年 中国餐饮行业投资发展前景与竞争态势展望报告2021-2026年 中国绿化苗木行业市场需求趋势与投资战略规划研究报告2021-2026年 中国智能城市轨道交通行业运营模式分析与投资战略规划研究报告2021-2026年 中国铜行业市场现状规模与前景形势分析报告2024-2029年 中国碳化硅(SiC)功率器件行业发展动态及前景趋势预测报告2024 - 2029年 中国电池膜市场投资建议及未来产销需求预测报告2022~2028年 中国医院经营管理行业市场发展现状及前景预测报告2024-2030年 中国钢纤维行业深度分析及投资方向研究报告2024~2029年 中国纺织蜡行业市场市场供给及需求现状分析报告2023-2028年 中国色母粒行业市场需求前景与十四五投资规划研究报告2021-2026年 中国焊割设备行业产销需求现状与十四五转型升级分析报告2023-2028年 中国**细三水合氧化铝市场产销需求与前景预测分析报告2024-2030年 中国农产品流通行业运营状况分析与投资战略规划研究报告2021-2026年 中国纳米碳球行业市场需求预测及前景趋势报告2023-2028年 中国工程建设行业市场运营状况分析与未来战略规划建议报告2023-2028年 中国太阳能发电站行业市场发展现状分析与投资可行性研究报告2021-2026年 中国食品级悬浮剂行业市场运营态势及发展趋势研究报告2023- 2028年 中国物业管理行业投资前景与发展战略规划研究报告2021-2026年 中国廉价航空行业发展模式与投资前景预测报告2021-2026年 中国服装零售行业市场运营模式与发展战略规划研究报告2021-2027年 中国航道工程行业竞争格局分析与投资战略规划研究报告2021-2026年
八方资源网提醒您:
1、本信息由八方资源网用户发布,八方资源网不介入任何交易过程,请自行甄别其真实性及合法性;
2、跟进信息之前,请仔细核验对方资质,所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕!
    联系方式

公司名: 北京华研中商经济信息中心

联系人: 安琪

手 机: 18253730535

电 话: 010-57276698

地 址: 北京朝阳北京市朝阳区北苑东路19号中国铁建大厦

邮 编:

网 址: zyxxyjs88.b2b168.com

    相关企业
    商家产品系列
  • 产品推荐
  • 资讯推荐
关于八方 | 八方币 | 招商合作 | 网站地图 | 免费注册 | 一元广告 | 友情链接 | 联系我们 | 八方业务| 汇款方式 | 商务洽谈室 | 投诉举报
粤ICP备10089450号-8 - 经营许可证编号:粤B2-20130562 软件企业认定:深R-2013-2017 软件产品登记:深DGY-2013-3594
著作权登记:2013SR134025
Copyright © 2004 - 2024 b2b168.com All Rights Reserved