中国半导体材料市场需求前景及发展方向分析报告2021～2026年报告

时间：2021-01-20

作者：北京华研中商经济信息中心

①【报告编号】: 384931

②【文本版】: 价格 6500元人民币（文本版）

③【电子版】: 价格 6800元人民币（电子版）

④【合订版】: 价格 7000元人民币（全套版）

⑤【撰写单位】: 《北京华研中商研究院》

⑨【联系人】: 高虹（客服经理）
【报告目录】
*1章　半导体材料行业基本概述
1.1　半导体材料基本介绍
1.1.1　半导体材料的定义
1.1.2　半导体材料的分类
1.1.3　半导体材料的地位
1.1.4　半导体材料的演进
1.2　半导体材料的特性
1.2.1　电阻率
1.2.2　能带
1.2.3　满带电子不导电
1.2.4　直接带隙和间接带隙
1.3　半导体材料的制备和应用
1.3.1　半导体材料的制备
1.3.2　半导体材料的应用
1.4　半导体材料产业链分析
*2章　2018年到2020年**半导体材料行业发展分析
2.1　2018年到2020年**半导体材料发展状况
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　区域分布状况
2.1.3　细分市场结构
2.1.4　市场竞争状况
2.1.5　产业重心转移
2.1.6　市场需求分析
2.2　主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1　美国
2.2.2　日本
2.2.3　欧洲
2.2.4　韩国
2.2.5　中国闽台
*三章　中国半导体材料行业发展环境分析
3.1　经济环境
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　工业运行情况
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　宏观经济展望
3.2　政策环境
3.2.1　集成电路相关政策
3.2.2　行业支持政策动态
3.2.3　地方产业扶持政策
3.2.4　产业投资基金支持
3.3　技术环境
3.3.1　半导体关键材料技术突破
3.3.2　*三代半导体材料技术进展
3.3.3　*半导体技术研发突破
3.4　产业环境
3.4.1　**半导体产业规模
3.4.2　中国半导体产业规模
3.4.3　半导体产业分布情况
3.4.4　半导体市场发展机会
*四章　2018年到2020年中国半导体材料行业发展分析
4.1　2018年到2020年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1　行业发展特性
4.1.2　市场发展规模
4.1.3　细分市场状况
4.1.4　产业转型升级
4.1.5　应用环节分析
4.1.6　项目投建动态
4.2　2017年到2020年半导体材料国产化替代分析
4.2.1　国产化替代的必要性
4.2.2　半导体材料国产化率
4.2.3　国产化替代突破发展
4.2.4　国产化替代发展前景
4.3　中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1　现有企业间竞争
4.3.2　潜在进入者分析
4.3.3　替代产品威胁
4.3.4　供应商议价能力
4.3.5　需求客户议价能力
4.4　半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1　行业发展滞后
4.4.2　产品同质化问题
4.4.3　供应链不完善
4.4.4　行业发展建议
4.4.5　行业发展思路
*五章　2018年到2020年半导体硅材料行业发展分析
5.1　半导体硅材料行业发展概况
5.1.1　发展现状分析
5.1.2　行业利好形势
5.1.3　行业发展建议
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生产工艺
5.2.2　产量规模分析
5.2.3　市场竞争格局
5.2.4　区域分布情况
5.2.5　多晶硅进口量
5.2.6　市场进入门槛
5.2.7　行业发展形势
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本简介
5.3.2　硅片生产工艺
5.3.3　市场发展规模
5.3.4　行业竞争格局
5.3.5　企业布局情况
5.3.6　供需结构分析
5.3.7　市场投资状况
5.3.8　市场价格走势
5.3.9　供需结构预测
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本简介
5.4.2　靶材生产工艺
5.4.3　市场发展规模
5.4.4　**市场格局
5.4.5　国内市场格局
5.4.6　市场发展前景
5.4.7　技术发展趋势
5.5　光刻胶
5.5.1　光刻胶基本简介
5.5.2　光刻胶工艺流程
5.5.3　行业运行状况
5.5.4　市场份额分析
5.5.5　市场竞争格局
5.5.6　光刻胶国产化
5.5.7　行业技术壁垒
*六章　2018年到2020年*2代半导体材料产业发展分析
6.1　*2代半导体材料概述
6.1.1　*2代半导体材料应用分析
6.1.2　*2代半导体材料市场需求
6.1.3　*2代半导体材料发展前景
6.2　2018年到2020年砷化镓材料发展状况
6.2.1　砷化镓材料概述
6.2.2　砷化镓物理特性
6.2.3　砷化镓制备工艺
6.2.4　砷化镓产值规模
6.2.5　砷化镓竞争格局
6.2.6　砷化镓行业毛利率
6.2.7　砷化镓光电子市场
6.2.8　砷化镓应用状况
6.2.9　砷化镓规模预测
6.3　2018年到2020年磷化铟材料行业分析
6.3.1　磷化铟材料概述
6.3.2　磷化铟市场综述
6.3.3　磷化铟市场规模
6.3.4　磷化铟市场竞争
6.3.5　磷化铟应用领域
6.3.6　磷化铟光子集成电路
*七章　2018年到2020年*三代半导体材料产业发展分析
7.1　2018年到2020年中国*三代半导体材料产业运行情况
7.1.1　产业发展形势
7.1.2　市场发展规模
7.1.3　区域分布格局
7.1.4　行业产线建设
7.1.5　企业扩产项目
7.2　III族氮化物*三代半导体材料发展分析
7.2.1　材料基本介绍
7.2.2　**发展状况
7.2.3　国内发展状况
7.2.4　发展重点及建议
7.3　碳化硅材料行业分析
7.3.1　行业发展历程
7.3.2　行业发展优势
7.3.3　产业链条分析
7.3.4　SiC产线建设
7.3.5　项目投资动态
7.3.6　主要应用领域
7.3.7　行业发展前景
7.4　氮化镓材料行业分析
7.4.1　氮化镓性能优势
7.4.2　产业发展历程
7.4.3　氮化稼投资升温
7.4.4　市场发展机遇
7.4.5　材料发展前景
7.5　中国*三代半导体材料产业投资分析
7.5.1　产业投资价值
7.5.2　项目投建动态
7.5.3　投资时机分析
7.5.4　投资风险分析
7.6　*三代半导体材料发展前景展望
7.6.1　产业整体发展趋势
7.6.2　应用趋势分析
7.6.3　材料体系更加丰富
*八章　2018年到2020年半导体材料相关产业发展分析
8.1　集成电路行业
8.1.1　市场发展规模
8.1.2　市场贸易状况
8.1.3　技术进展情况
8.1.4　产业投资状况
8.1.5　产业发展问题
8.1.6　产业发展对策
8.1.7　行业发展目标
8.2　半导体照明行业
8.2.1　行业发展现状
8.2.2　市场发展规模
8.2.3　应用市场分布
8.2.4　应用发展趋势
8.2.5　照明技术突破
8.2.6　行业发展机遇
8.2.7　照明发展方向
8.3　太阳能光伏产业
8.3.1　产业相关政策
8.3.2　**发展状况
8.3.3　产业装机规模
8.3.4　产业发展格局
8.3.5　产业发展前景
8.3.6　产业发展规划
8.4　半导体分立器件行业
8.4.1　行业生产规模
8.4.2　市场发展规模
8.4.3　市场需求状况
8.4.4　市场发展格局
8.4.5　行业经营情况
8.4.6　行业集中程度
8.4.7　上游市场状况
8.4.8　下游应用分析
*九章　2016年到2020年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1　天津中环半导体股份有限公司
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　经营效益分析
9.1.3　业务经营分析
9.1.4　财务状况分析
9.1.5　核心竞争力分析
9.1.6　前景展望
9.1.7　核心竞争力分析
9.1.8　前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　经营效益分析
9.2.3　业务经营分析
9.2.4　财务状况分析
9.2.5　核心竞争力分析
9.2.6　公司发展战略
9.2.7　前景展望
9.3　北方华创科技集团股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　经营效益分析
9.3.3　业务经营分析
9.3.4　财务状况分析
9.3.5　核心竞争力分析
9.3.6　公司发展战略
9.3.7　前景展望
9.4　宁波康强电子股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　经营效益分析
9.4.3　业务经营分析
9.4.4　财务状况分析
9.4.5　核心竞争力分析
9.4.6　公司发展战略
9.4.7　前景展望
9.5　上海新阳半导体材料股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　公司发展战略
9.5.7　前景展望
*十章　中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1　恒坤股份半导体材料TEOS气体项目
10.1.1　项目投资价值
10.1.2　项目的可行性
10.1.3　项目募集资金
10.1.4　项目资金来源
10.1.5　项目建设风险
10.2　中环股份集成电路用半导体硅片之生产线项目
10.2.1　募集资金计划
10.2.2　项目基本概况
10.2.3　项目投资价值
10.2.4　项目的可行性
10.2.5　项目投资影响
10.3　协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目
10.3.1　项目基本概况
10.3.2　项目建设基础
10.3.3　项目投资价值
10.3.4　资金需求测算
10.3.5　项目经济效益
*十一章　中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
11.1　A股及新三板上市公司在半导体材料领域投资动态分析
11.1.1　投资项目综述
11.1.2　投资区域分布
11.1.3　投资模式分析
11.1.4　典型投资案例
11.2　中国半导体材料行业前景展望
11.2.1　行业发展趋势
11.2.2　市场需求预测
11.2.3　行业应用前景
11.3　2021年到2026年中国半导体材料行业预测分析
11.3.1　2021年到2026年中国半导体材料行业影响因素分析
11.3.2　2021年到2026年中国半导体材料市场销售额预测

图表目录
图表1　半导体材料产业发展地位
图表2　半导体材料的演进
图表3　国内外半导体材料产业链
图表4　2010年到2020年**半导体材料销售额及增速
图表5　2010年到2020年中国半导体材料销售额及增速
图表6　2020年**半导体材料市场区域占比情况
图表7　2009年到2018**晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表8　2020年**半导体制造材料市场结构
图表9　2020年**半导体成员市场份额
图表10　半导体制造产能重心转移
图表11　半导体制造逐步向中国大陆地区转移
图表12　2017年到2020年矽晶圆平均单价
图表13　日本主要的半导体材料企业
图表14　2015年到2017年**各地区半导体材料消费市场规模
图表15　闽台地区半导体材料产业结构
图表16　2014年到2020年国内生产总值及其增长速度
图表17　2014年到2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表18　2020年中国GDP初步核算数据
图表19　2014年到2020年我国GDP同比增长速度
图表20　2014年到2020年我国GDP环比增长速度
图表21　2020年规模以上工业增加至同比增长速度
图表22　2020年规模以上工业生产主要数据
图表23　2020年规模以上工业增加至同比增长速度
图表24　2020年规模以上工业生产主要数据
图表25　2014年到2020年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表26　2020年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表27　2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表28　2020年中国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表29　2020年中国固定资产投资（不含农户）主要数据
图表30　2001年到2020年**半导体销售情况
图表31　2018和2020年**半导体月度销售额对比
图表32　2020年中国大陆半导体销售收入及增速
图表33　2010年和2020年中国集成电路产量地区分布图示
图表34　2012年到2020年国内半导体材料市场规模
图表35　半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表36　2020年半导体材料产业链重点公司基本情况
图表37　多晶硅料主流生产工艺
图表38　多晶硅料生产工艺发展趋势
图表39　2013年到2020年我国多晶硅产量情况
图表40　2020年我国**大企业多晶硅产量
图表41　2013年到2020年我国多晶硅进口情况
图表42　SOI智能剥离方案生产原理
图表43　硅片分为挡空片与正片
图表44　不同尺寸规格晶圆统计
图表45　硅片尺寸发展历程
图表46　2014年到2020年不同硅片尺寸占比变化
图表47　硅片加工工艺示意图
图表48　多晶硅片加工工艺示意图
图表49　单晶硅片之制备方法示意图
图表50　硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表51　2007年到2020年**硅片营收及增速
图表52　2007年到2020年**硅片出货量
图表53　2010年到2020年硅片销售额、ASP和半导体销售额同比变化
图表54　2009年到2020年中国大陆半导体硅片市场规模
图表55　2020年**半导体硅片行业竞争格局
图表56　2013年到2020年200mm晶圆产能趋势
图表57　2013年到2020年300mm晶圆产能趋势
图表58　2006年到2023年300mm晶圆的产能及需求
图表59　2017年到2023年智能手机各类芯片对300mm硅片的需求
图表60　2019年到2022年现有硅片供需情况及预测
图表61　溅射靶材工作原理示意图
图表62　溅射靶材产品分类
图表63　各种溅射靶材性能要求
图表64　高纯溅射靶材产业链
图表65　铝靶生产工艺流程
图表66　靶材制备工艺
图表67　高纯溅射靶材生产核心技术
图表68　2012年到2020年中国半导体用靶材市场规模
图表69　**靶材市场格局
图表70　技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表71　溅射靶材产业链
图表72　中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表73　正胶和负胶及其特点
图表74　按应用领域光刻胶分类
图表75　集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表76　2012年到2020年中国光刻胶行业市场规模增速
图表77　中国大陆光刻胶市场份额占比
图表78　**各类光刻胶竞争格局
图表79　半导体光刻胶国产化情况
图表80　光刻胶组成成分及功能
图表81　光刻胶主要技术参数
图表82　砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表83　GaAs单晶生长方法比较
图表84　2012年到2020年**砷化镓元件市场产值
图表85　2019年到2023年**砷化镓元件市场规模预测
图表86　2018年到2023年中国砷化镓器件市场规模
图表87　2014年到2020年**砷化镓产业链的各环节市场规模
图表88　**砷化镓产业链各环节竞争格局
图表89　砷化镓产业链国内企业与国际企业对比分析
图表90　国内公司和德国Freiberger生产的半绝缘型砷化镓指标对比
图表91　2020年我国砷化镓行业毛利率统计情况
图表92　GaAs射频器件应用
图表93　GaAs衬底出货量（等效6英寸）
图表94　2017至2027年GaAs产业演进过程
图表95　2020年砷化镓细分行业分布
图表96　2019年到2024年中国砷化镓元件市场规模
图表97　磷化铟产业链模型
图表98　2018年到2024年InP应用市场规模及预测
图表99　2017年到2024年InP市场规模及预测（4英寸）
图表100　中国InP单晶生长设备和生长单晶衬底主要企业
图表101　InP主要应用领域
图表102　基于InP的光子集成电路应用
图表103　功率半导体载体材料发展
图表104　2019年到2022年*三代半导体材料GaN、SiC功率器件**市场空间预测
图表105　2020年国际*三代半导体企业扩产情况（一）
图表106　2020年国际*三代半导体企业扩产情况（二）
图表107　常见的SiC多型体
图表108　4H年到SiC与硅材料的物理性能对比
图表109　半导体材料性能比较
图表110　氮化镓（GaN）半导体发展历程
图表111　2009年到2020年我国集成电路行业市场规模
图表112　2009年到2020年我国集成电路封装测试行业市场规模
图表113　2015年到2020年中国集成电路进口数量
图表114　2020年中国集成电路进口数量（按月度）
图表115　2015年到2020年中国集成电路出口数量
图表116　2020年中国集成电路出口数量（按月度）
图表117　2015年到2020年中国集成电路进口均价
图表118　2020年中国集成电路进口均价（按月度）
图表119　2020年我国新建投产制造生产线
图表120　2020年我国新建硅片生产线
图表121　2020年我国LED照明产业各环节产业规模
图表122　2020年我国LED照明应用细分市场表现
图表123　2020年我国LED特殊照明应用市场规模
图表124　2020年中国LED照明产业规模及渗透率预测
图表125　2020年我国半导体照明应用分布
图表126　2018年到2019光伏电价情况
图表127　2011年到2020年我国光伏新增装机及变化情况
图表128　2015年到2020年中国半导体分立器件行业生产规模及增长情况
图表129　2011年到2020年我国半导体分立器件行业销售额增长情况
图表130　2011年到2020年我国半导体分立器件行业生产规模
图表131　2011年到2020年我国半导体分立器件行业市场需求规模
图表132　2010年到2020年分立器件营收情况
图表133　2010年到2020年分立器件净利润
图表134　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表135　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司营业收入及增速
图表136　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司净利润及增速
图表137　2017年到2020年天津中环半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表138　2018年到2020年天津中环半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表139　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表140　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司净资产收益率
图表141　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表142　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司资产负债率水平
图表143　2016年到2020年天津中环半导体股份有限公司运营能力指标
图表144　2016年到2020年有研新材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表145　2016年到2020年有研新材料股份有限公司营业收入及增速
图表146　2016年到2020年有研新材料股份有限公司净利润及增速
图表147　2020年有研新材料股份有限公司主营业务分产品、地区
图表148　2018年到2020年有研新材料股份有限公司营业收入情况
图表149　2016年到2020年有研新材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表150　2016年到2020年有研新材料股份有限公司净资产收益率
图表151　2016年到2020年有研新材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表152　2016年到2020年有研新材料股份有限公司资产负债率水平
图表153　2016年到2020年有研新材料股份有限公司运营能力指标
图表154　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表155　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表156　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表157　2017年到2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表158　2018年到2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表159　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表160　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表161　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表162　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表163　2016年到2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表164　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表165　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司营业收入及增速
图表166　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司净利润及增速
图表167　2020年宁波康强电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表168　2018年到2020年宁波康强电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表169　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表170　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司净资产收益率
图表171　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表172　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司资产负债率水平
图表173　2016年到2020年宁波康强电子股份有限公司运营能力指标
图表174　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表175　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入及增速
图表176　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司净利润及增速
图表177　2020年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表178　2020年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务分产品或服务
图表179　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表180　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司净资产收益率
图表181　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表182　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司资产负债率水平
图表183　2016年到2020年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力指标
图表184　公司四大客户的客户需求
图表185　半导体材料TEOS气体项目募集资金测算
图表186　半导体材料TEOS气体项目募集资金来源
图表187　半导体硅片之生产线项目募集资金
图表188　协鑫集成公司募集资金投资项目
图表189　大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表190　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资规模
图表191　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资规模
图表192　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资项目区域分布（按项目数量分）
图表193　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资项目区域分布（按投资金额分）
图表194　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资项目区域分布（按项目数量分）
图表195　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资项目区域分布（按投资金额分）
图表196　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资模式
图表197　2020年A股及新三板上市公司半导体材料领域投资模式
图表198　2021年到2026年中国半导体材料市场销售额预测

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词条说明
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