半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告2021-2026年

时间：2021-03-01

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【报告编号】: 179314

【出版机构】: 【北京中研信息研究所】

【出版日期】: 【2021年03月】

【报告价格】: 【纸质版:6500元】【电子版:6800元】【双版:7000元】

【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

【客服专员】: 【安    琪】

【报告目录】

*1章：中国半导体硅片、外延片行业发展概述

1.1 半导体硅片、外延片行业概述

1.1.1 半导体硅片、外延片定义及分类

（1）半导体硅片及产品分类

（2）外延片及产品分类

1.2 半导体硅片、外延片行业发展环境分析

1.2.1 行业政策环境分析

（1）行业相关标准

（2）行业相关政策

1.2.2 行业经济环境分析

（1）GDP情况

（2）工业增加值

1.2.3 行业社会环境分析

（1）集成电路严重依赖进口

（2）移动端需求助力行业快速发展

1.2.4 行业技术环境分析

（1）半导体硅片相关**分析

（2）半导体外延片相关**分析

1.3 半导体硅片、外延片行业发展机遇与威胁分析

*2章：国内外半导体行业发展现状与前景分析

2.1 半导体行业产业链发展概述

2.1.1 半导体定义及概况

2.1.2 半导体产业链简介

2.1.3 半导体产业链上游市场分析

（1）半导体产业链上游介绍

（2）半导体产业链上游供给情况

（3）半导体产业链上游产品结构

（4）半导体产业链上游发展趋势

2.1.4 半导体产业链下游市场分析

（1）半导体产业链下游介绍

（2）半导体产业链下游需求情况

（3）半导体产业链下游发展趋势

2.2 **半导体行业发展现状分析

2.2.1 **半导体行业发展概况

（1）**半导体产业转移历程

（2）**半导体产业转移原因

（3）**半导体产业转移特征

（4）中国正在承接*三次转移

2.2.2 **半导体市场规模分析

2.2.3 **半导体竞争格局分析

2.2.4 **半导体产品结构分析

2.2.5 **半导体区域分布情况

2.3 中国半导体行业发展现状分析

2.3.1 中国半导体行业发展概况

（1）中国半导体行业发展历程

（2）中国半导体行业发展特点

2.3.2 中国半导体市场规模分析

2.3.3 中国半导体竞争格局分析

（1）集成电路设计业竞争格局

（2）集成电路封测业竞争格局

2.3.4 中国半导体产品结构分析

2.3.5 中国半导体区域分布情况

2.4 国内外半导体行业发展前景分析

2.4.1 **半导体行业前景分析

（1）**半导体行业发展趋势分析

（2）**半导体行业发展前景预测

2.4.2 中国半导体行业前景分析

（1）中国半导体行业发展趋势分析

（2）中国半导体行业发展前景预测

*3章：单晶硅片行业发展综述

3.1 单晶硅片规格与尺寸

3.1.1 单晶硅片基本规格介绍

3.1.2 单晶硅片产品特性分析

（1）单晶硅片具有显著的半导特性

（2）单晶硅片的p-n结构性与光电特性

（3）单晶硅片在半导体的应用广泛

3.1.3 单晶硅片尺寸发展历程

3.2 单晶硅片生产工艺流程

3.2.1 单晶硅片生产工艺对比

（1）直拉法工艺分析

（2）区熔法工艺分析

（3）直拉法与区熔法的比较

3.2.2 单晶硅片生产工艺流程

（1）半导体单晶硅片加工工艺流程

（2）半导体单晶硅片切割工艺流程

3.3 单晶硅片产业链分析

3.3.1 单晶硅片应用及分类

3.3.2 单晶硅片产业链介绍

3.3.3 单晶硅片产业链上游——多晶硅

（1）多晶硅介绍

（2）多晶硅供给情况

（3）多晶硅需求分析

3.3.4 单晶硅片产业链上游——生产设备

（1）单晶硅生产线设备介绍

（2）单晶硅生产设备供给情况

*4章：**单晶硅片行业发展状况分析

4.1 **单晶硅片行业发展现状分析

4.1.1 **单晶硅片行业发展概况

4.1.2 **硅晶圆产能及出货情况

（1）**硅晶圆产能统计

（2）**硅晶圆出货面积

4.1.3 **单晶硅片市场规模分析

4.1.4 **单晶硅片竞争格局分析

4.1.5 **单晶硅片区域分布情况

4.1.6 **单晶硅片产品结构分析

4.1.7 **单晶硅片价格走势分析

4.2 主要国家/地区单晶硅片发展分析

4.2.1 日本单晶硅片行业发展分析

（1）日本硅晶圆发展概况分析

（2）日本单晶硅片企业竞争分析

（3）日本单晶硅片行业发展趋势

4.2.2 中国闽台单晶硅片行业发展分析

（1）中国闽台硅晶圆发展概况分析

（2）中国闽台单晶硅片企业竞争分析

（3）中国闽台单晶硅片行业发展趋势

4.3 **主要单晶硅片企业发展分析

4.3.1 日本信越化学（Shinetsu）

（1）企业基本信息分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业研发水平分析

（4）企业经营情况分析

（5）企业销售渠道分析

（6）企业优劣势分析

4.3.2 日本胜高科技（Sumco）

（1）企业基本信息分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业经营情况分析

（4）企业销售网络分析

（5）企业优劣势分析

4.3.3 中国闽台环球晶圆

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况

（3）企业硅晶圆产品情况

（4）企业在华业务布局

4.4 **单晶硅片行业发展前景预测

4.4.1 **单晶硅片行业发展趋势

（1）应用趋势分析

（2）产品趋势分析

（3）技术趋势分析

（4）市场趋势分析

4.4.2 **单晶硅片市场前景预测

（1）**硅晶圆出货预测

（2）**硅晶圆规模预测

*5章：中国单晶硅片行业发展状况分析

5.1 中国单晶硅片行业发展概况分析

5.1.1 中国单晶硅片行业发展历程分析

5.1.2 中国单晶硅片行业状态描述总结

5.1.3 中国单晶硅片行业发展特点分析

5.2 中国单晶硅片行业供需情况分析

5.2.1 中国单晶硅片行业供给情况分析

（1）中国硅晶圆产能统计

（2）中国硅晶圆在建项目汇总

5.2.2 中国单晶硅片行业需求情况分析

5.2.3 中国单晶硅片行业盈利水平分析

5.3 中国单晶硅片行业市场竞争分析

5.3.1 中国单晶硅片行业竞争格局分析

5.3.2 中国单晶硅片行业五力模型分析

（1）行业现有竞争者分析

（2）行业潜在进入者威胁

（3）行业替代品威胁分析

（4）行业供应商议价能力分析

（5）行业购买者议价能力分析

（6）行业竞争情况总结

5.4 中国单晶硅片进出口市场分析

5.4.1 中国单晶硅片进出口状况综述

5.4.2 中国单晶硅片进口市场分析

（1）单晶硅片进口规模分析

（2）单晶硅片进口产品结构

（3）单晶硅片进口国别分布

5.4.3 中国单晶硅片出口市场分析

（1）单晶硅片出口规模分析

（2）单晶硅片出口产品结构

（3）单晶硅片出口国别分布

5.4.4 中国单晶硅片进出口趋势分析

*6章：单晶硅片细分产品发展现状分析

6.1 单晶硅片细分产品结构

6.1.1 单晶硅片细分产品结构及应用分析

6.2 8寸（200mm）及以下单晶硅片市场分析

6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圆应用情况

6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析

6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圆产能统计

6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况

6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模

6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圆竞争情况

6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圆前景分析

6.3 12寸（300mm）单晶硅片市场分析

6.3.1 12寸（300mm）硅晶圆应用情况

6.3.2 12寸（300mm）晶圆厂数量分析

6.3.3 12寸（300mm）硅晶圆产能统计

6.3.4 12寸（300mm）硅晶圆出货情况

6.3.5 12寸（300mm）硅晶圆市场规模

6.3.6 12寸（300mm）硅晶圆竞争情况

6.3.7 12寸（300mm）硅晶圆前景分析

6.4 18寸（450mm）单晶硅片市场分析

*7章：单晶硅片行业前景预测与投资建议

7.1 单晶硅片行业发展趋势与前景预测

7.1.1 行业发展因素分析

7.1.2 行业发展趋势预测

（1）应用趋势分析

（2）产品趋势分析

（3）技术趋势分析

（4）竞争趋势分析

（5）市场趋势分析

7.1.3 行业发展前景预测

7.2 单晶硅片行业投资现状与风险分析

7.2.1 行业投资现状分析

7.2.2 行业进入壁垒分析

（1）技术壁垒

（2）客户认证壁垒

（3）资金壁垒

7.2.3 行业经营模式分析

7.2.4 行业投资风险预警

（1）供求失衡风险

（2）原材料价格波动风险

（3）政策风险

7.3 单晶硅片行业投资机会与热点分析

7.3.1 行业投资价值分析

（1）行业产品内在价值大

（2）行业技术水平有待提高

7.3.2 行业投资机会分析

7.3.3 行业投资热点分析

7.3.4 行业投资策略分析

（1）不同经营规模企业竞争策略

（2）不同商业模式企业竞争策略

*8章：外延片行业发展综述

8.1 LED产业链结构及价值环节

8.1.1 LED产业链结构简介

8.1.2 LED产业链价值环节

8.1.3 LED产业链投资情况

（1）产业链上游投资情况

（2）产业链中游投资情况

（3）产业链下游投资情况

8.1.4 LED产业链竞争格局

（1）产业链上游被日、欧、美企业垄断

（2）产业链中游台韩企业占优

（3）产业链下游本土企业与国际品牌共存

8.2 LED外延发光材料的选择

8.2.1 LED发光技术的基础

（1）半导体自发发射跃迁

（2）半导体自发发射跃迁特点

8.2.2 半导体能带特征和外延材料选择

（1）可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

（2）直接跃迁与间接跃迁

（3）外延材料选择

8.3 LED芯片行业发展现状分析

8.3.1 **LED芯片行业市场分析

（1）**LED芯片市场规模

（2）**LED芯片竞争格局

（3）**LED芯片区域分布

（4）**LED芯片前景分析

8.3.2 中国LED芯片行业市场分析

（1）中国LED芯片市场规模

（2）中国LED芯片竞争格局

（3）中国LED芯片区域分布

（4）中国LED芯片前景分析

*9章：国内外外延片行业发展状况分析

9.1 **外延片行业发展现状分析

9.1.1 **外延片行业发展概况

9.1.2 **外延片市场发展现状分析

9.1.3 **外延片竞争格局分析

9.1.4 **外延片市场前景分析

9.2 中国外延片行业发展现状分析

9.2.1 中国外延片行业发展概况

9.2.2 中国外延片行业供给情况

9.2.3 中国外延片行业需求情况

9.3 中国外延片行业竞争格局分析

9.3.1 中国外延片行业竞争格局

9.3.2 中国外延片行业五力分析

（1）行业现有竞争者分析

（2）行业潜在进入者威胁

（3）行业替代品威胁分析

（4）行业供应商议价能力分析

（5）行业购买者议价能力分析

（6）行业竞争情况总结

*10章：外延片行业前景预测与投资建议

10.1 外延片行业发展趋势与前景预测

10.1.1 行业发展因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

10.1.2 行业发展趋势预测

10.1.3 行业发展前景预测

10.2 外延片行业投资现状与风险分析

10.2.1 行业投资现状分析

10.2.2 行业进入壁垒分析

（1）技术与人才壁垒

（2）资金壁垒

10.2.3 行业经营模式分析

10.2.4 行业投资风险预警

（1）下游市场季节性波动风险

（2）宏观经济波动风险

（3）市场竞争风险

10.3 外延片行业投资机会与热点分析

10.3.1 行业投资价值分析

10.3.2 行业投资机会分析

10.3.3 行业投资热点分析

10.3.4 行业投资策略分析

*11章：中国单晶硅片重点企业案例分析

11.1 单晶硅片行业企业发展总况

11.2 国内单晶硅片重点企业案例分析

11.2.1 天津市环欧半导体材料技术有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业单晶硅片技术水平分析

（5）企业单晶硅片产能及在建项目

（6）企业典型客户分析

（7）企业发展优劣势分析

11.2.2 天津中环半导体股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业单晶硅片技术水平分析

（5）企业单晶硅片产能及在建项目

（6）企业单晶硅片业务经营情况

（7）企业典型客户分析

（8）企业发展优劣势分析

11.2.3 华虹半导体有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业硅晶圆技术水平分析

（5）企业硅晶圆产能及在建项目

（6）企业硅晶圆业务经营情况

（7）企业典型客户分析

（8）企业发展优劣势分析

11.2.4 上海新升半导体科技有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业单晶硅片技术水平分析

（4）企业单晶硅片产能及在建项目

（5）企业单晶硅片业务经营情况

（6）企业发展优劣势分析

11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业单晶硅片技术水平分析

（4）企业单晶硅片产能及在建项目

（5）企业单晶硅片业务经营情况

（6）企业典型客户分析

（7）企业发展优劣势分析

11.2.6 上海先进半导体制造有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业硅晶圆技术水平分析

（4）企业硅晶圆产能及在建项目

（5）企业典型客户分析

（6）企业发展优劣势分析

11.2.7 中芯国际集成电路制造有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业硅晶圆技术水平分析

（5）企业硅晶圆产能及在建项目

（6）企业硅晶圆业务经营情况

（7）企业典型客户分析

（8）企业发展优劣势分析

11.2.8 福建省晋华集成电路有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业单晶硅片技术水平分析

（4）企业发展优劣势分析

11.2.9 武汉新芯集成电路制造有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业单晶硅片技术水平分析

（4）企业单晶硅片产能及在建项目

（5）企业典型客户分析

（6）企业发展优劣势分析

11.2.10 上海华力微电子有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业产品结构分析

（3）企业单晶硅片技术水平分析

（4）企业单晶硅片产能及在建项目

（5）企业典型客户分析

（6）企业发展优劣势分析

*12章：中国外延片重点企业案例分析

12.1 外延片行业企业发展总况

12.2 国内外延片重点企业案例分析

12.2.1 三安光电股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业渠道分布分析

（8）企业发展优劣势分析

（9）企业较新发展动向分析

12.2.2 杭州士兰微电子股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业典型客户分析

（7）企业发展优劣势分析

（8）企业较新发展动向分析

12.2.3 厦门乾照光电股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业销售区域分析

（8）企业发展优劣势分析

（9）企业较新发展动向分析

12.2.4 安徽德豪润达电气股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业典型客户分析

（6）企业发展优劣势分析

（7）企业较新发展动向分析

12.2.5 有研新材料股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业销售网络分析

（8）企业发展优劣势分析

12.2.6 华灿光电股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业发展优劣势分析

（8）企业较新发展动向分析

12.2.7 无锡华润华晶微电子有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业典型客户分析

（8）企业发展优劣势分析

12.2.8 江苏澳洋顺昌股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业销售区域分布情况

（8）企业发展优劣势分析

（9）企业较新发展动向分析

12.2.9 上海新傲科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片产能及在建项目

（6）企业外延片业务经营情况

（7）企业典型客户分析

（8）企业发展优劣势分析

12.2.10 江西联创光电科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业主要经济指标

（3）企业产品结构分析

（4）企业外延片技术水平分析

（5）企业外延片业务经营情况

（6）企业发展优劣势分析

（7）企业较新发展动向分析

图表目录

图表1：半导体硅片图示

图表2：半导体硅片分类情况（单位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）

图表3：截至2020年5月19日中国半导体硅片、外延片行业标准汇总

图表4：截至2020年中国半导体硅片、外延片行业政策汇总

图表5：2010-2020Q1中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）

图表6：2012-2020Q1年中国工业增加值及增长率走势图（单位：万亿元，%）

图表7：2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）

图表8：2015-2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）

图表9：2010-2020年中国半导体硅片相关专利申请数量变化图（单位：项）

图表10：截至2020年5月19日中国半导体硅片相关专利申请人构成TOP10（单位：项，%）

图表11：截至2020年5月19日中国半导体硅片相关技术**分布TOP 10（单位：项，%）

图表12：2010-2020年中国半导体外延片相关专利申请数量变化图（单位：项）

图表13：截至2020年5月19日中国半导体外延片相关专利申请人构成TOP10（单位：项，%）

图表14：截至2020年5月19日中国半导体外延片相关技术**分布TOP 10（单位：项，%）

图表15：中国半导体硅片、外延片行业发展机遇与威胁分析

图表16：半导体分类结构

图表17：半导体分类简介

图表18：半导体产业链简介

图表19：半导体代表性材料简介及描述（单位：eV）

图表20：2018-2020年中国半导体材料销售额统计（单位：亿美元，%）

图表21：2012-2020年中国半导体设备销售额纪增长情况（单位：亿美元，%）

图表22：半导体材料产品结构（单位：%）

图表23：2020年**半导体产业需求领域结构分析（单位：%）

图表24：**半导体产业转移路径图

图表25：**半导体产业梯形结构

图表26：**半导体转移过程中伴随的新兴产业

图表27：2012-2020年**半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）

图表28：2020****半导体厂商销售额及所在国家（单位：亿美元）

图表29：2020年**半导体产品结构分析（单位：%）

图表30：2020年**半导体市场区域结构（单位：%）

图表31：中国半导体行业发展历程

图表32：2011-2020年国内集成电路设计企业数量（单位：个）

图表33：2014-2020年中国半导体市场规模及增长情况（单位：亿美元，%）

图表34：2010-2020年我国集成电路行业销售额增长情况（单位：亿元，%）

图表35：2018-2020年国内TOP10 IC设计企业**门槛及规模占比情况（单位：亿元，%）

图表36：2020年我国集成电路产业市场规模结构图（按销售额）（单位：%）

图表37：集成电路封装行业产业区域特征分析

图表38：**半导体行业发展趋势分析

图表39：2020-2025年**半导体行业前景预测（单位：亿美元）

图表40：2020-2025年中国半导体行业前景预测（单位：亿美元）

图表41：单晶硅的电阻率特性（单位：k）

图表42：单晶硅片的P-N型结构

图表43：单晶硅片的光电特性

图表44：单晶硅片尺寸发展历程（单位：英寸，mm）

图表45：直拉法与区熔法的比较

图表46：半导体单晶硅片加工工艺流程介绍

图表47：半导体单晶硅片切割工艺流程介绍

图表48：单晶硅及其应用分类

图表49：单晶硅片产业链图示

图表50：电子级多晶硅的等级及相关技术要求

图表51：电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的区别

图表52：2015-2020年中国多晶硅产量变化情况（单位：万吨，%）

图表53：2015-2020年中国多晶硅产能变化情况（单位：万吨/年，%）

图表54：2015-2020年中国多晶硅需求量变化情况（单位：万吨）

图表55：单晶硅片生产线设备配置

图表56：国内外主要单晶硅炉生产厂商的先进产品

图表57：2018-2022年**硅晶圆产能情况分析（单位：万片/月，%）

图表58：2010-2020年一季度**硅晶圆出货面积及增长情况（单位：百万平方英寸，%）

图表59：2010-2020年**半导体硅晶圆营收规模及增长情况（单位：亿美元，%）

图表60：**硅晶圆市场份额分布情况（单位：%）

图表61：**单晶硅片（产能）区域分布（单位：%）

图表62：**不同尺寸半导体硅晶圆产品结构（单位：%）

图表63：**不同尺寸半导体硅晶圆产品结构示意图

图表64：2007-2020年半导体硅片平均价格走势（单位：美元/平方英寸）

图表65：2020年日本硅锗晶圆出口国家分布结构（单位：吨）

图表66：日本单晶硅片主要供应商

图表67：2016-2020年中国闽台晶圆代工产业产值情况分析（单位：亿新台币，%）

图表68：信越化学工业株式会社基本信息

图表69：2020财年信越化学工业株式会社产品结构分析（按营收）（单位：%）

图表70：信越化学工业株式会社研究开发体制示意图

图表71：2016-2020财年信越化学工业株式会社主要经营指标（单位：亿日元）

图表72：信越化学工业株式会社销售网络分布

图表73：2020财年信越化学工业株式会社产品区域结构（单位：%）

图表74：信越化学工业株式会社优劣势分析

图表75：日本胜高科技（Sumco）基本信息

图表76：SUMCO公司主要硅片产品

图表77：SUMCO公司硅晶圆规格

图表78：2011-2020年SUMCO公司销售收入变化情况（单位：亿日元，%）

图表79：2014-2020年SUMCO公司净利润变化情况（单位：亿日元，%）

图表80：2020年SUMCO公司销售收入按地区划分占比情况（单位：%）

图表81：SUMCO优劣势分析

图表82：环球晶圆股份有限公司基本信息

图表83：2014-2020年一季度环球晶圆股份有限公司主要经济指标情况（单位：亿台币，%）

图表84：环球晶圆股份有限公司硅片产品图示

图表85：**单晶硅片应用趋势分析

图表86：**单晶硅片产品趋势分析

图表87：**单晶硅片技术趋势分析

图表88：**单晶硅片市场趋势分析

图表89：2020-2025年**硅晶圆出货量预测（单位：百万平方英寸）

图表90：2020-2025年**硅晶圆市场规模预测（单位：亿美元）

图表91：中国单晶硅片行业发展历程分析

图表92：中国单晶硅片行业状态描述

图表93：中国单晶硅片行业发展特点分析

图表94：2018-2022年中国硅晶圆产能情况（单位：万片/月）

图表95：2020年FAB项目情况（硅基项目）

图表96：2016-2020年中国单晶硅片市场规模（单位：亿美元）

图表97：2016-2020年中国单晶硅片行业重点企业盈利情况（单位：%）

图表98：2020年中国单晶硅片行业企业市场份额情况（单位：%）

图表99：中国单晶硅片行业现有竞争者分析

图表100：中国单晶硅片行业潜在进入者威胁分析

图表101：中国单晶硅片行业购买者议价能力分析

图表102：我国单晶硅片行业五力分析结论

图表103：2018-2020年一季度中国单晶硅片行业进出口概况（单位：亿美元）

图表104：2017-2020年一季度中国单晶硅片行业进口规模趋势（单位：亿片，亿美元）

图表105：2020年中国单晶硅片行业进口产品结构（按进口金额）（单位：亿美元，%）

图表106：2020年中国单晶硅片行业进口国别结构（按进口金额）（单位：亿美元，%）

图表107：2020年中国单晶硅片（税则号：38180011）行业进口国别结构（按进口金额）（单位：亿美元，%）

图表108：2020年中国单晶硅片（税则号：38180019）行业进口国别结构（按进口金额）（单位：亿美元，%）

图表109：2017-2020年一季度中国单晶硅片行业出口情况（单位：亿片，亿美元）

图表110：2020年中国单晶硅片行业出口产品结构（单位：%）

图表111：2020年中国单晶硅片行业出口国别结构（按出口金额）（单位：亿美元，%）

图表112：2020年中国单晶硅片（税则号：38180011）行业出口国别结构（按出口金额）（单位：亿美元，%）

图表113：2020年中国单晶硅片（税则号：38180019）行业出口国别结构（按出口金额）（单位：亿美元，%）

图表114：2020-2025年中国单晶硅片行业进出口规模前景预测（单位：亿美元）

图表115：**不同尺寸硅片应用领域分析

图表116：8寸（200mm）及以下硅晶圆应用领域及范围

图表117：2016-2021年**运营的8寸（200mm）晶圆厂数量及预测（单位：座）

图表118：2013-2022年**8寸晶圆厂产量变化情况分析（单位：万片，%）

图表119：2018-2020年8英寸及以下晶圆制造厂装机产能情况（单位：万片）

图表120：中国8/12英寸半导体硅片产能布局图

图表121：2016-2020年**8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况（单位：百万平方英寸）

图表122：2016-2020年**8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模（单位：亿美元）

图表123：**及中国主要8寸（200mm）及以下硅晶圆厂及分布

图表124：2020-2025年**8寸（200mm）及以下硅晶圆出货预测（单位：百万平方英寸）

图表125：12寸（300mm）硅晶圆应用领域情况

图表126：2010-2023年**12寸晶圆厂数量情况及预测（单位：座）

图表127：2018-2020年中国12英寸晶圆制造厂装机产能（单位：万片，%）

图表128：2020年我国12寸晶圆厂企业投产产能汇总（单位：千片/月）

图表129：2016-2020年**12寸（300mm）硅晶圆出货情况（单位：百万平方英寸）

图表130：2016-2020年**12寸（300mm）硅晶圆市场规模情况（单位：亿美元）

图表131：**及中国运营的12寸（300mm）晶圆厂分布情况

图表132：2020-2025年**12寸（300mm）硅晶圆出货预测（单位：百万平方英寸）

图表133：单晶硅片行业发展因素分析

图表134：单晶硅片行业应用趋势分析

图表135：单晶硅片行业技术趋势分析

图表136：单晶硅片行业竞争趋势分析

图表137：单晶硅片行业市场趋势分析

图表138：2020-2025年中国单晶硅片行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表139：2020年我国主要半导体单晶硅片投资项目分布

图表140：单晶硅片行业投资机会分析

图表141：LED产业链结构图

图表142：LED产业链价值曲线图（单位：%）

图表143：LED产业链各环节代表性企业

图表144：半导体自发发射跃迁分类

图表145：在半导体中与跃迁有关的三种光效应

图表146：半导体自发发射跃迁特点

图表147：不同外延半导体的禁带宽度以及对应的光子波长（单位：eV，μm）

图表148：直接和间接跃迁

图表149：半导体材料特性比较（单位：℃，g/cm3）

图表150：2017-2020年**LED芯片市场规模（单位：亿美元）

图表151：**LED芯片竞争格局分析

图表152：**LED芯片收入区域分布情况（单位：%）

图表153：2020-2025年**LED芯片市场规模预测（单位：亿美元）

图表154：2016-2020年中国LED芯片市场规模变化情况（单位：亿元，%）

图表155：2020年中国LED芯片厂商营收排名TOP10

图表156：中国LED芯片产业五大聚集区

图表157：2020-2025年中国LED芯片市场规模预测（单位：亿元）

图表158：**GaAs外延片出货量分布情况（单位：%）

图表159：**GaAs外延片市场竞争格局（单位：%）

图表160：2014-2020年中国大陆MOCVD保有量（单位：台，%）

图表161：2014-2020年中国LED外延芯片市场规模（单位：亿元，%）

图表162：中国外延片行业主要生产厂商概况

图表163：中国外延片行业现有竞争情况

图表164：我国外延片行业潜在进入者威胁分析

图表165：我国外延片行业对上游供应商的议价能力分析

图表166：我国外延片行业对下游客户议价能力分析

图表167：我国外延片行业五力分析结论

图表168：外延片行业发展趋势分析

图表169：2020-2025年中国外延片行业市场规模预测（单位：亿元）

图表170：2018-2020年外延片行业主要投资项目情况

图表171：外延片行业经营模式分析

图表172：外延片行业投资价值分析

图表173：外延片行业投资机会分析

图表174：天津市环欧半导体材料技术有限公司基本信息

图表175：2013-2020年天津市环欧半导体材料技术有限公司主要经济指标情况（单位：亿元）

图表176：天津市环欧半导体材料技术有限公司产品结构

图表177：天津市环欧半导体材料技术有限公司优客户分析

图表178：天津市环欧半导体材料技术有限公司优劣势分析

图表179：天津中环半导体股份有限公司基本信息

图表180：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表181：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表182：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表183：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表184：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表185：天津中环半导体股份有限公司产品结构分析

图表186：2020年天津中环半导体股份有限公司产品结构分析（单位：亿元，%）

图表187：2018-2020年天津中环半导体股份有限公司半导体硅片产销情况（单位：百万平方英寸）

图表188：2016-2020年天津中环半导体股份有限公司半导体材料业务经营情况（单位：亿元，%）

图表189：天津中环半导体股份有限公司优劣势分析

图表190：华虹半导体有限公司基本信息

图表191：2015-2020年华虹半导体有限公司主要经济指标情况（单位：亿美元）

图表192：2020年华虹半导体有限公司产品结构（单位：亿美元，%）

图表193：2018-2020年华虹半导体有限公司硅晶圆产能及分布情况（单位：千片/月，%）

图表194：2014-2020年华虹半导体有限公司硅晶圆营业情况（单位：亿美元）

图表195：2015-2020年华虹半导体有限公司主要客户类型情况（单位：亿美元，%）

图表196：华虹半导体有限公司优劣势分析

图表197：上海新升半导体科技有限公司基本信息

图表198：上海新升半导体科技有限公司产品结构

图表199：上海新升半导体科技有限公司技术领域分析

图表200：上海新升半导体科技有限公司优劣势分析

图表201：浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息

图表202：浙江金瑞泓科技股份有限公司产品结构

图表203：浙江金瑞泓科技股份有限公司优劣势分析

图表204：上海先进半导体制造股份有限公司发展简况表

图表205：上海先进半导体制造股份有限公司硅晶圆工艺技术情况

图表206：上海先进半导体制造股份有限公司发展优劣势表

图表207：中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表

图表208：2015-2020年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况分析（单位：亿美元）

图表209：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表210：2018-2020年中芯国际集成电路制造有限公司研发支出情况（单位：百万美元）

图表211：2020中芯国际集成电路制造有限公司不同规格晶圆占比情况（按技术）（单位：%）

图表212：2020年中芯国际集成电路制造有限公司客户收入占比分析（按地区）（单位：%）

图表213：中芯国际集成电路制造有限公司发展优劣势

图表214：福建省晋华集成电路有限公司基本信息

图表215：福建省晋华集成电路有限公司质量管理体系

图表216：福建省晋华集成电路有限公司优劣势分析

图表217：武汉新芯集成电路制造有限公司基本信息

图表218：武汉新芯集成电路制造有限公司优劣势分析

图表219：上海华力微电子有限公司基本信息

图表220：上海华力微电子有限公司工艺技术情况

图表221：上海华力微电子有限公司优劣势分析

图表222：2020年中国主要外延片企业发展概况（单位：亿元，%）

图表223：三安光电股份有限公司基本信息表

图表224：截至2020年底三安光电股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系（单位：%）

图表225：2016-2020年三安光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表226：2016-2020年三安光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表227：2016-2020年三安光电股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表228：2016-2020年三安光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表229：2016-2020年三安光电股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表230：2020年三安光电主营产品结构图（按营业收入）（单位：亿元，%）

图表231：2020年三安光电股份有限公司外延片及芯片的经营情况（单位：亿颗）

图表232：2020年三安光电股份有限公司渠道分布图（按营业收入）（单位：亿元，%）

图表233：三安光电股份有限公司优劣势分析

图表234：杭州士兰微电子股份有限公司基本信息表

图表235：截至2020年底杭州士兰微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系（单位：%）

图表236：2016-2020年杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表237：2016-2020年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表238：2016-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表239：2016-2020年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表240：2016-2020年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表241：杭州士兰微电子股份有限公司产品结构表

图表242：2020年杭州士兰微电子股份有限公司分产品经营情况（单位：亿元，%）

图表243：杭州士兰微电子股份有限公司优劣势分析

图表244：厦门乾照光电股份有限公司基本信息表

图表245：2016-2020年厦门乾照光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表246：2016-2020年厦门乾照光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表247：2016-2020年厦门乾照光电股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表248：2016-2020年厦门乾照光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表249：2016-2020年厦门乾照光电股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表250：2020年厦门乾照光电股份有限公司产品结构分析（单位：亿元，%）

图表251：2020年厦门乾照光电股份有限公司芯片及外延片产能情况分析（单位：片/年，%）

图表252：2018-2020年厦门乾照光电股份有限公司外延片相关产业经营情况（单位：亿元，%，万片）

图表253：2020年乾照光电销售区域分布图（按营业收入）（单位：亿元，%）

图表254：厦门乾照光电股份有限公司经营优劣势分析

图表255：安徽德豪润达电气股份有限公司基本信息表

图表256：截至2020年底安徽德豪润达电气股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系（单位：%）

图表257：2016-2020年安徽德豪润达电气股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表258：2016-2020年安徽德豪润达电气股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表259：2016-2020年安徽德豪润达电气股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表260：2016-2020年安徽德豪润达电气股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表261：2016-2020年安徽德豪润达电气股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表262：2020年安徽德豪润达电气股份有限公司主营业务分产品情况表（单位：亿元，%）

图表263：安徽德豪润达电气股份有限公司技术水平分析

图表264：安徽德豪润达电气股份有限公司销售网络图

图表265：安徽德豪润达电气股份有限公司的主要客户以及合作伙伴

图表266：安徽德豪润达电气股份有限公司经营优劣势分析

图表267：有研新材料股份有限公司基本信息表

图表268：截至2020年底有研新材料股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：%）

图表269：2016-2020年有研新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表270：2016-2020年有研新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表271：2016-2020年有研新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表272：2016-2020年有研新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表273：2016-2020年有研新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表274：2020年有研新材料股份有限公司主营产品结构图（单位：亿元，%）

图表275：2020年有研新材料股份有限公司销售区域分布情况（单位：亿元，%）

图表276：有研新材料股份有限公司优劣势分析

图表277：华灿光电股份有限公司基本信息表

图表278：2016-2020年华灿光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表279：2016-2020年华灿光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表280：2016-2020年华灿光电股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表281：2016-2020年华灿光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表282：2016-2020年华灿光电股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表283：华灿光电股份有限公司主要产品图示

图表284：2020年华灿光电股份有限公司产品结构（单位：亿元，%）

图表285：2018-2020年华灿光电股份有限公司LED芯片的经营情况（单位：万片）

图表286：华灿光电股份有限公司经营优劣势分析

图表287：无锡华润华晶微电子有限公司基本信息表

图表288：无锡华润华晶微电子有限公司产品结构

图表289：无锡华润华晶微电子有限公司优劣势分析

图表290：江苏澳洋顺昌股份有限公司基本信息表

图表291：2016-2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表292：2016-2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表293：2016-2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表294：2016-2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表295：2016-2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表296：2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司产品结构（单位：亿元，%）

图表297：2020年江苏澳洋顺昌股份有限公司区域结构（单位：%）

图表298：江苏澳洋顺昌股份有限公司经营优劣势分析

图表299：上海新傲科技股份有限公司基本信息表

图表300：上海新傲科技股份有限公司研发部门布局

图表301：上海新傲科技股份有限公司销售网络示意图

图表302：上海新傲科技股份有限公司经营优劣势分析

图表303：江西联创光电科技股份有限公司基本信息表

图表304：截至2020年底江西联创光电科技股份有限公司与实际控制人之间的产权和控制关系（单位：%）

图表305：2016-2020年江西联创光电科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表306：2016-2020年江西联创光电科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表307：2016-2020年江西联创光电科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表308：2016-2020年江西联创光电科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表309：2016-2020年江西联创光电科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表310：2020年联创光电主营产品结构图（按营业收入）（单位：亿元，%）

图表311：2020年联创光电LED芯片产销情况分析（单位：亿粒）

图表312：江西联创光电科技股份有限公司经营优劣势分析

词条
词条说明
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