中国芯片封测行业投资动态及发展趋势预测报告2021～2027年

时间：2021-08-23

作者：北京华研中商经济信息中心

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【报告编号】: 189610

【出版机构】: 【北京中研信息研究所】

【出版日期】: 【2021年08月】

【报告价格】: 【纸质版:6500元】【电子版:6800元】【双版:7000元】

【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

【客服专员】: 【安琪】

【报告目录】

**章　芯片封测行业相关概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
1.3　芯片封测相关介绍
1.3.1　芯片封测概念界定
1.3.2　芯片封装基本介绍
1.3.3　芯片测试基本原理
1.3.4　芯片测试主要分类
1.3.5　芯片封测受益的逻辑
*二章　2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1　**芯片封测行业发展分析
2.1.1　**半导体市场发展现状
2.1.2　**芯片封测市场发展规模
2.1.3　**芯片封测市场区域布局
2.1.4　**芯片封测市场竞争格局
2.1.5　**封装技术演进方向
2.1.6　**封测产业驱动力分析
2.2　日本芯片封测行业发展分析
2.2.1　半导体市场发展现状
2.2.2　半导体市场发展规模
2.2.3　芯片封测企业发展状况
2.2.4　芯片封测发展经验借鉴
2.3　中国闽台芯片封测行业发展分析
2.3.1　芯片封测市场规模分析
2.3.2　芯片封测企业盈利状况
2.3.3　芯片封装技术研发进展
2.3.4　芯片市场发展经验借鉴
2.4　其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1　美国
2.4.2　韩国
2.4.3　新加坡
*三章　2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1　政策环境
3.1.1　智能制造发展战略
3.1.2　集成电路相关政策
3.1.3　中国制造支持政策
3.1.4　产业投资基金支持
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业经济运行
3.2.3　对外经济分析
3.2.4　宏观经济展望
3.3　社会环境
3.3.1　互联网运行状况
3.3.2　可穿戴设备普及
3.3.3　研发经费投入增长
3.4　产业环境
3.4.1　集成电路产业链
3.4.2　产业销售规模
3.4.3　产品产量规模
3.4.4　区域分布情况
3.4.5　对外贸易情况
*四章　2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1　中国芯片封测行业发展综述
4.1.1　行业主管部门
4.1.2　行业发展特征
4.1.3　行业发展规律
4.1.4　主要上下游行业
4.1.5　制约因素分析
4.1.6　行业利润空间
4.2　2019-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1　市场规模分析
4.2.2　主要产品分析
4.2.3　企业类型分析
4.2.4　企业市场份额
4.2.5　区域分布占比
4.3　中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1　上市公司规模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　经营状况分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　营运能力分析
4.3.6　成长能力分析
4.3.7　现金流量分析
4.4　中国芯片封测行业技术分析
4.4.1　技术发展阶段
4.4.2　行业技术水平
4.4.3　产品技术特点
4.5　中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1　行业重要地位
4.5.2　国内市场优势
4.5.3　核心竞争要素
4.5.4　行业竞争格局
4.5.5　竞争力提升策略
4.6　中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1　华进模式
4.6.2　中芯长电模式
4.6.3　协同设计模式
4.6.4　联合体模式
4.6.5　产学研用协同模式
*五章　2019-2021年中国先进封装技术发展分析
5.1　先进封装基本介绍
5.1.1　先进封装基本含义
5.1.2　先进封装发展阶段
5.1.3　先进封装系列平台
5.1.4　先进封装影响意义
5.1.5　先进封装发展优势
5.1.6　先进封装技术类型
5.1.7　先进封装技术特点
5.2　中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1　先进封装市场发展规模
5.2.2　先进封装产能布局分析
5.2.3　先进封装技术份额提升
5.2.4　企业先进封装技术竞争
5.2.5　先进封装企业营收状况
5.2.6　先进封装技术应用领域
5.2.7　先进封装技术发展困境
5.3　先进封装技术分析
5.3.1　堆叠封装
5.3.2　晶圆级封装
5.3.3　2.5D/3D技术
5.3.4　系统级封装SiP技术
5.4　先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1　先进封装技术趋势
5.4.2　先进封装前景展望
5.4.3　先进封装发展趋势
5.4.4　先进封装发展战略
*六章　2018-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1　存储芯片封测行业
6.1.1　行业基本介绍
6.1.2　行业发展现状
6.1.3　行业区域发展
6.1.4　企业项目动态
6.1.5　典型企业发展
6.2　逻辑芯片封测行业
6.2.1　行业基本介绍
6.2.2　行业发展现状
6.2.3　行业技术创新
6.2.4　产业项目动态
6.2.5　市场发展潜力
*七章　2018-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1　2019-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1　封装材料市场基本介绍
7.1.2　**封装材料市场规模
7.1.3　中国闽台封装材料市场现状
7.1.4　中国大陆封装材料市场规模
7.2　2019-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1　封装测试设备主要类型
7.2.2　**封测设备市场规模
7.2.3　封装设备市场结构分布
7.2.4　封装设备企业竞争格局
7.2.5　封装设备国产化率分析
7.2.6　封装设备促进因素分析
7.2.7　封装设备市场发展机遇
7.3　2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1　塑封树脂
7.3.2　自动贴片机
7.3.3　塑封机
7.3.4　引线键合装置
7.3.5　测试仪器及装置
7.3.6　其他装配封装机器及装置
*八章　2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策环境分析
8.1.2　产业发展现状
8.1.3　企业发展现状
8.1.4　产业发展问题
8.1.5　产业发展对策
8.2　江西省
8.2.1　政策环境分析
8.2.2　产业发展现状
8.2.3　项目落地状况
8.2.4　产业发展问题
8.2.5　产业发展对策
8.3　上海市
8.3.1　产业政策环境
8.3.2　产业发展现状
8.3.3　企业分布情况
8.3.4　产业园区发展
8.3.5　行业发展不足
8.3.6　行业发展对策
8.4　苏州市
8.4.1　产业发展现状
8.4.2　企业发展状况
8.4.3　未来发展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策环境分析
8.5.2　产业发展现状
8.5.3　项目落地状况
8.6　无锡市
8.6.1　产业发展历程
8.6.2　政策环境分析
8.6.3　区域发展现状
8.6.4　项目落地状况
8.6.5　产业创新中心
8.7　其他地区
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重庆市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1　艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　2018年企业经营状况分析
9.1.3　2019年企业经营状况分析
9.1.4　2020年企业经营状况分析
9.2　日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　2018年企业经营状况分析
9.2.3　2019年企业经营状况分析
9.2.4　2020年企业经营状况分析
9.3　京元电子股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　2018年企业经营状况分析
9.3.3　2019年企业经营状况分析
9.3.4　2020年企业经营状况分析
9.4　江苏长电科技股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业业务布局
9.4.3　经营效益分析
9.4.4　业务经营分析
9.4.5　财务状况分析
9.4.6　核心竞争力分析
9.4.7　公司发展战略
9.4.8　未来前景展望
9.5　天水华天科技股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业业务布局
9.5.3　经营效益分析
9.5.4　业务经营分析
9.5.5　财务状况分析
9.5.6　核心竞争力分析
9.5.7　公司发展战略
9.5.8　未来前景展望
9.6　通富微电子股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　企业业务布局
9.6.3　经营效益分析
9.6.4　业务经营分析
9.6.5　财务状况分析
9.6.6　核心竞争力分析
9.6.7　公司发展战略
9.6.8　未来前景展望
9.7　苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　核心竞争力分析
9.7.6　公司发展战略
9.7.7　未来前景展望
9.8　广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1　企业发展概况
9.8.2　经营效益分析
9.8.3　业务经营分析
9.8.4　财务状况分析
9.8.5　核心竞争力分析
9.8.6　公司发展战略
*十章　中国芯片封测行业的投资分析
10.1　半导体行业投资动态分析
10.1.1　投资项目综述
10.1.2　投资区域分布
10.1.3　投资模式分析
10.1.4　典型投资案例
10.2　芯片封测行业投资背景分析
10.2.1　行业投资现状
10.2.2　行业投资前景
10.2.3　行业投资机会
10.3　芯片封测行业投资壁垒
10.3.1　技术壁垒
10.3.2　资金壁垒
10.3.3　生产管理经验壁垒
10.3.4　客户壁垒
10.3.5　人才壁垒
10.3.6　认证壁垒
10.4　芯片封测行业投资风险
10.4.1　市场竞争风险
10.4.2　技术进步风险
10.4.3　人才流失风险
10.4.4　所得税优惠风险
10.5　芯片封测行业投资建议
10.5.1　行业投资建议
10.5.2　行业竞争策略
*十一章　中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1　高密度集成电路及系统级封装模块项目
11.1.1　项目基本概述
11.1.2　项目可行性分析
11.1.3　项目投资概算
11.1.4　经济效益估算
11.2　通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
11.2.1　项目基本概述
11.2.2　项目可行性分析
11.2.3　项目投资概算
11.2.4　经济效益估算
11.3　南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1　项目基本概述
11.3.2　项目实施方式
11.3.3　建设内容规划
11.3.4　资金需求测算
11.3.5　项目投资目的
11.4　光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1　项目基本概述
11.4.2　投资价值分析
11.4.3　项目实施单位
11.4.4　资金需求测算
11.4.5　经济效益分析
11.5　芯片测试产能建设项目
11.5.1　项目基本概述
11.5.2　项目投资价值
11.5.3　项目投资概算
11.5.4　项目实施进度
*十二章　2021-2027年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1　中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1　半导体市场前景展望
12.1.2　芯片封测行业发展机遇
12.1.3　芯片封测企业发展前景
12.1.4　芯片封装领域需求提升
12.1.5　终端应用领域的带动
12.2　中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1　封测企业发展趋势
12.2.2　封装行业发展方向
12.2.3　封装技术发展方向
12.2.4　封装技术发展趋势
12.3　2021-2027年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1　2021-2027年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2　2021-2027年中国芯片封装测试业销售规模预测
图表目录
图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体产业链示意图
图表5　半导体上下游产业链
图表6　半导体产业转移和产业分工
图表7　集成电路产业转移状况
图表8　**主要半导体厂商
图表9　现代电子封装包含的四个层次
图表10　根据封装材料分类
图表11　目前主流市场的两种封装形式
图表12　1999-2019年**半导体销售额统计
图表13　2011-2019年**IC封装测试业市场规模
图表14　2019年**IC封测市场区域分布
图表15　2020年**前**封测厂商排名
图表16　2020年日本半导体设备销售额
图表17　2016-2019年爱德万测试设备订单情况
图表18　2018年中国闽台集成电路产业链各环节产值情况
图表19　2017-2021年中国闽台IC产业产值
图表20　2020年日月光营收情况
图表21　2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
图表22　“中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表23　“中国制造2025”政策推进时间表
图表24　《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表25　大基金二期投资项目
图表26　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表27　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28　2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表29　2015-2020年GDP同比增长速度
图表30　2015-2020年GDP环比增长速度
图表31　2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表32　2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表33　2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表34　2020年规模以上工业生产主要数据
图表35　2015-2019年货物进出口总额
图表36　2019年货物进出口总额及其增长速度
图表37　2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表38　2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表39　2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表40　2016-2020年美国个人消费支出
图表41　2018-2020年美国库存总额
图表42　2016-2020年制造业产能利用率与利润总额累计同比
图表43　2020年下半年房地产政策
图表44　2020年下半年房地产政策-续
图表45　2017-2020年地方**专项债发行额占总发行额的比重
图表46　2013-2020年全国居民人均可支配收入累计名义同比
图表47　2015-2020年全国生猪存栏同比
图表48　2015-2020年22个省市猪肉平均价
图表49　2016-2020年布伦特原油现货价
图表50　2018-2020年社会融资新增规模
图表51　2020年中国**大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率
图表52　2016-2020年中国研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表53　2020年**授权和有效**情况
图表54　集成电路产业链全景
图表55　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表56　2018年全国集成电路产量数据
图表57　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58　2019年全国集成电路产量数据
图表59　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60　2020年全国集成电路产量数据
图表61　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62　2020年集成电路产量集中程度示意图
图表63　2014-2020年中国集成电路进口量统计及增长情况
图表64　2014-2020年中国集成电路进口金额统计及增长情况
图表65　2014-2020年中国集成电路出口量统计及增长情况
图表66　2014-2020年中国集成电路出口金额统计及增长情况
图表67　集成电路产业模式演变历程
图表68　集成电路封装测试上下游行业
图表69　2013-2020中国IC封装测试业销售额及增长率
图表70　国内集成电路封装测试企业类别
图表71　2019年中国内资封装测试代工排名
图表72　2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表73　IC封装测试行业上市公司名单
图表74　2015-2019年IC封装测试行业上市公司资产规模及结构
图表75　IC封装测试行业上市公司上市板分布情况
图表76　IC封装测试行业上市公司地域分布情况
图表77　2015-2019年IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率
图表78　2015-2019年IC封装测试行业上市公司净利润及增长率
图表79　2015-2019年IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率
图表80　2015-2019年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表81　2019-2020年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表82　2015-2019年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表83　2019-2020年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表84　2015-2019年IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表85　封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表86　产品的技术特点及生产特点差异
图表87　核心竞争要素转变为性价比
图表88　封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表89　国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表90　先进封装发展路线图
图表91　半导体先进封装系列平台
图表92　先进封装技术的国内外主要企业
图表93　2017-2019年中国先进封装市场规模
图表94　先进封装晶圆产品占比
图表95　台积电先进封装技术一览
图表96　2017-2019年中国先进封装营收
图表97　先进封装技术下游应用
图表98　扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表99　扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表100　SIP封装形式分类
图表101　未来主流先进封装技术发展趋势
图表102　2018-2024年**先进封装市场规模及预测
图表103　2014-2019年中国半导体存储器进口金额
图表104　深科技非公开发行股份募集资金用途和预期收益
图表105　合肥沛顿存储科技有限公司（暂定名，终以工商登记机关登记为准）股东及其出资、持股情况
图表106　闽台地区封装材料产业结构
图表107　2015-2019年闽台地区封装材料产业生产规模趋势分析
图表108　2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表109　集成电路工艺流程对应的设备
图表110　2018年封装设备占所有半导体设备份额
图表111　焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表112　国内外封测设备厂商
图表113　国内封测**采购设备的国产化率
图表114　2019-2021年中国塑封树脂进出口总量
图表115　2019-2021年中国塑封树脂进出口总额
图表116　2019-2021年中国塑封树脂进出口（总量）结构
图表117　2019-2021年中国塑封树脂进出口（总额）结构
图表118　2019-2021年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表119　2019-2020年中国塑封树脂进口区域分布
图表120　2019-2020年中国塑封树脂进口市场集中度（分国家）
图表121　2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表122　2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表123　2019-2020年中国塑封树脂出口区域分布
图表124　2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度（分国家）
图表125　2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表126　2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表127　2019-2020年主要省市塑封树脂进口市场集中度（分省市）
图表128　2020年主要省市塑封树脂进口情况
图表129　2021年主要省市塑封树脂进口情况
图表130　2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度（分省市）
图表131　2020年主要省市塑封树脂出口情况
图表132　2021年主要省市塑封树脂出口情况
图表133　2019-2021年中国自动贴片机进出口总量
图表134　2019-2021年中国自动贴片机进出口总额
图表135　2019-2021年中国自动贴片机进出口（总量）结构
图表136　2019-2021年中国自动贴片机进出口（总额）结构
图表137　2019-2021年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表138　2019-2020年中国自动贴片机进口区域分布
图表139　2019-2020年中国自动贴片机进口市场集中度（分国家）
图表140　2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表141　2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表142　2019-2020年中国自动贴片机出口区域分布
图表143　2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度（分国家）
图表144　2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表145　2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表146　2019-2020年主要省市自动贴片机进口市场集中度（分省市）
图表147　2020年主要省市自动贴片机进口情况
图表148　2021年主要省市自动贴片机进口情况
图表149　2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度（分省市）
图表150　2020年主要省市自动贴片机出口情况
图表151　2021年主要省市自动贴片机出口情况
图表152　2019-2021年中国塑封机进出口总量
图表153　2019-2021年中国塑封机进出口总额
图表154　2019-2021年中国塑封机进出口（总量）结构
图表155　2019-2021年中国塑封机进出口（总额）结构
图表156　2019-2021年中国塑封机贸易逆差规模
图表157　2019-2020年中国塑封机进口区域分布
图表158　2019-2020年中国塑封机进口市场集中度（分国家）
图表159　2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表160　2021年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表161　2019-2020年中国塑封机出口区域分布
图表162　2019-2020年中国塑封机出口市场集中度（分国家）
图表163　2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表164　2021年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表165　2019-2020年主要省市塑封机进口市场集中度（分省市）
图表166　2020年主要省市塑封机进口情况
图表167　2021年主要省市塑封机进口情况
图表168　2019-2020年中国塑封机出口市场集中度（分省市）
图表169　2020年主要省市塑封机出口情况
图表170　2021年主要省市塑封机出口情况
图表171　2019-2021年中国引线键合装置进出口总量
图表172　2019-2021年中国引线键合装置进出口总额
图表173　2019-2021年中国引线键合装置进出口（总量）结构
图表174　2019-2021年中国引线键合装置进出口（总额）结构
图表175　2019-2021年中国引线键合装置贸易逆差规模
图表176　2019-2020年中国引线键合装置进口区域分布
图表177　2019-2020年中国引线键合装置进口市场集中度（分国家）
图表178　2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表179　2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表180　2019-2020年中国引线键合装置出口区域分布
图表181　2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度（分国家）
图表182　2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表183　2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表184　2019-2020年主要省市引线键合装置进口市场集中度（分省市）
图表185　2020年主要省市引线键合装置进口情况
图表186　2021年主要省市引线键合装置进口情况
图表187　2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度（分省市）
图表188　2020年主要省市引线键合装置出口情况
图表189　2021年主要省市引线键合装置出口情况
图表190　2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总量
图表191　2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总额
图表192　2019-2021年中国测试仪器及装置进出口（总量）结构
图表193　2019-2021年中国测试仪器及装置进出口（总额）结构
图表194　2019-2021年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表195　2019-2020年中国测试仪器及装置进口区域分布
图表196　2019-2020年中国测试仪器及装置进口市场集中度（分国家）
图表197　2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表198　2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表199　2019-2020年中国测试仪器及装置出口区域分布
图表200　2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分国家）
图表201　2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表202　2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表203　2019-2020年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度（分省市）
图表204　2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表205　2021年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表206　2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分省市）
图表207　2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表208　2021年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表209　2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表210　2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表211　2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总量）结构
图表212　2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构
图表213　2019-2021年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表214　2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表215　2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分国家）
图表216　2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表217　2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表218　2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表219　2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分国家）
图表220　2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表221　2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表222　2019-2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分省市）
图表223　2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表224　2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表225　2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分省市）
图表226　2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表227　2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表228　深圳主要IC封测业企业
图表229　上海集成电路产业区域分布
图表230　2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表231　2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表232　2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表233　2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表234　2019-2020年艾马克技术公司综合收益表
图表235　2019-2020年艾马克技术公司分部资料
图表236　2019-2020年艾马克技术公司收入分地区资料
图表237　2017-2018年日月光综合收益表
图表238　2017-2018年日月光分部资料
图表239　2017-2018年日月光收入分地区资料
图表240　2018-2019年日月光综合收益表
图表241　2018-2019年日月光分部资料
图表242　2018-2019年日月光收入分地区资料
图表243　2019-2020年日月光综合收益表
图表244　2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
图表245　2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
图表246　2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
图表247　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表248　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表249　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表250　2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表251　2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入
图表252　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表253　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表254　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表255　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表256　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表257　2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表258　2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表259　2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表260　2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表261　2019-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表262　2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263　2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表264　2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表265　2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表266　2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表267　通富微电主营业务为集成电路封装测试
图表268　2015-2019年通富微电收入以集成电路封装测试为主
图表269　2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表270　2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表271　2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表272　2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表273　2019-2020年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表274　2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275　2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表276　2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表277　2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表278　2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表279　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表280　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表281　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表282　2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表283　2019-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况
图表284　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表285　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表286　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表287　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表288　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表289　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表290　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表291　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表292　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品
图表293　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表294　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表295　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表296　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表297　2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表298　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表299　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表300　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表301　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表302　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表303　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表304　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表305　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表306　2021年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表307　2011-2020年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表308　江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
图表309　捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
图表310　利扬芯片募集资金金额及投向
图表311　芯片测试产能建设项目资金投向
图表312　芯片测试产能建设项目实施进度
图表313　封装技术微型化发展
图表314　SOC与SIP区别
图表315　封测技术发展重构了封测厂的角色
图表316　2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表317　2021-2027年中国芯片封装测试业销售规模预测

词条
词条说明
中国节能空调行业投资前景预测与发展战略规划分析报告2021-2027年
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中国阀门驱动装置行业动态及未来前景建议报告2024-2030年
中国阀门驱动装置行业动态及未来前景建议报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗【报告编号】: 239196 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】【出版日期】: 【2024年04月】【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】【客服专员】: 【安琪】【报告目录】&n
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中国工程建设行业市场运营状况分析与未来战略规划建议报告2023-2028年
中国工程建设行业市场运营状况分析与未来战略规划建议报告2023-2028年 ><><><><<><><><><><><><><><>><>< 【报告编号】: 217974 【出