整机技术参数 PCB板可调宽度 Max.锡波宽度:80-300mm可调(宽度350mm可定做) PCB板运输高度 750±50mm PCB板运输速度 0~2.5M/Min PCB板运输角度(焊接倾角) 3~7度 PCB板运输方向 右进左出 PCB板上元件高度限制 Max.100mm 预热区长度 1800mm 预热区数量 3 预热区功率 9kw 预热区温度 室温~150℃可设置 加热方式 红外 冷却方式 离心风机上下对流制冷 适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料 波峰数量 2 锡炉功率 9.1kw 锡炉溶锡量 Approx.350KG 锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1℃ 温度控制方式 P.I.D+SSR 整机控制方式 PLC+戴尔液晶电脑 助焊剂容量 Max5﹒2L(可选配助焊剂自动供给系统) 助焊剂流量 10~100ml/min 喷雾方式 步进电机+日本ST-6喷头 电源 3相5线制 380V 启动功率 max.9.5kw 正常运行功率 Approx.5.5kw 气源 4~7KG/CM2 机架尺寸 L3600×W1200×H1600MM 外型尺寸 L4400×W1200×H1600MM 重量 Approx.1500kg
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