芯片封装如何去除？---芯片开封介绍

时间：2021-12-18

来自：可靠性行业论坛

芯片开封也就是给芯片动手术，依据开封我们可以具象化的观查芯片的內部结构，开封后可以结合OM深入分析样品现状和可能导致的原因。开封的寓意：Decap即开封，也称开启表盖，开帽，指给详尽封装的IC做一部分浸蚀，促进IC可以曝露出去，此外保持芯片功效的完好无缺, 保持 ** , bond pads, bond wires乃至lead-不容易遭受危害, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便快捷观查或做其他检验（如FIB,EMMI），Decap后功效一切正常。开封范围：一般封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶器、金属复合材料等别的与众不同封装。开封方法：一般的有分析化学(Chemical)开封、工业设备(Mechanical)开封、激光发生器(Laser)开封、Plas ** Decap 开封实验室：Decap试验室可以处理几乎一切的IC封装方法（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。

纤维材料的环氧树脂胶体在热的硫酸（98%）或浓硫酸作用下，被浸蚀变成可溶解二甲苯的低分子结构化学物质，在**音波作用下，低分子结构化学物质被清除掉，从而露出芯片表层。开封方法一：取一块不锈钢型材，铺平一层薄薄的河砂（也并不加沙产品马上在碳钢板上升温），放进热处理炉上升温，砂温要达100-1５0度，将产品放进碎石子上，芯片正面方向往上，用一次性吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度值值>98%）。滴在产品表面，这时环氧树脂胶表面起化学反应，且发生气泡，待体现稍止再滴，那般连滴5-10滴后，用医用镊子夹到，放入装满二甲苯的烧杯中，在超声波机中清除2-5分钟后，取出再滴，如此持续，直到露出芯片才行，最后尽量以干净整洁的二甲苯持续清除确保芯片表面无残余物。开封方法二：将所有产品一次性放入98%的盐酸中煮沸。这类方法对于量多且只要看芯片是否裂开的情况较合适。缺点是应用较风险性。要掌握关键点。开封注意点：所有一切操作过程均应在通风柜厂家中进行，且要戴好耐腐蚀胶皮手套。产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清除，以避免过浸蚀。清除阶段中注意医用镊子勿碰到擅木和芯片表面，防止擦伤芯片和擅木。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶带.,或者*二点.除此之外，有的情况下必须将已开帽产品分配重测。这时应较开始放进80倍显微镜下观查芯片上擅木是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上灰黑色粘膜后送测。注意控制开帽溫度无须太高。分析中普遍酸：盐酸。这里指98%的盐酸,它有较强的脱水性,吸水能力和氧化性。开帽时用以一次性煮许多的产品，这里应用了它的脱水性和强氧化性。稀硫酸。指37%（V/V）的盐酸，有较强的挥发性**物，氧化性。分析中用以去除芯片上的铝层。发烟硝酸，指浓度值数值98%（V/V）的氰化钠。用以开帽。有较强的挥发性**物，氧化性，因溶物NO2而呈浅褐色。盐酸，指一容量硫酸和三容量稀硫酸的混和成分。分析中用以腐**金球奖，因它浸蚀很强可浸蚀金。

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