广元市青少年冬令营-寒假励志冬令营

时间：2022-01-17

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    德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司成立于2002年，中国地区总部位于深圳宝安沙井镇，靠近深圳机场、码头及107国道，交通较为便利。
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已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了人们普遍认为它SRA M与DRA M中等针数ASIC快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。CSP可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件而成为主流组件技术。

 

CSP组装工艺有一个问题。通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏是很困难的不过，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm间距CSP键合盘尺寸为0.2500.275mm如此小的尺寸。采用

精心设计的工艺。而CSP器件平均能经受-40125℃的热周期8001200次，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料缺乏。板级可靠性主要取决于封装类型。可以*下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数CSP热可靠性能增加300%CSP器件故障一般与焊料疲劳


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