中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场状况分析与未来发展规模预测报告2022年版

时间：2022-04-21

中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场状况分析与未来发展规模预测报告2022年版
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【报告编号】 341728
【出版日期】 2022年4月
【出版机构】中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】纸质版:6500元电子版:6800元纸质版+电子版:7000元
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**章环氧塑封料产品概述

**节环氧塑封料产品定义

*二节环氧塑封料的发展历程与产业现况

*三节环氧塑封料技术发展趋势

*四节环氧塑封料在半导体产业中的重要地位

*二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程

**节环氧塑封料产品组成

*二节环氧塑封料产品品种分类

一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类

二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类

三、以芯片封装外形以及具体应用分类

四、以EMC的不同性能分类

*三节环氧塑封料制作过程

*四节环氧塑封料产品性能

一、未固化物理性能

二、固化物理性能

三、机械性能

*五节几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性

*三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域

**节 IC封装的塑封成形工艺过程

一、 IC封装塑封成形的工艺过程

二、 IC封装塑封成形的工艺要点

三、 IC封装塑封成形的质量保证

*二节环氧塑封料的应用领域

一、分立器件封装

二、集成电路封装

*四章 **半导体封测产业概况及市场分析

**节世界半导体封装业发展特点

*二节世界半导体封装产品的主要生产制造商

*三节世界半导体封装业的发展现状

*四节世界半导体产业与市场概况

*五节世界封测产业与市场概况

*六节世界封测产业的发展总趋势

*七节世界封测生产值统计

*五章我国半导体封测产业概况及市场分析

**节我国半导体产业发展状况

*二节我国集成电路封测业发展现况

一、我国集成电路产业发展

二、我国集成电路封测产业发展现况

（一）我国IC封测产业市场规模现状

（二）我国IC封测厂家分布及产能

（三）我国IC封测业的骨干生产企业情况

（四）我国IC封测业内资企业在近期的技术发展

*三节我国半导体分立器件封测业发展现况

一、我国半导体分立器件生产现况

二、我国半导体分立器件行业发展特点

三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构

四、我国半导体分立器件生产厂家情况

五、我国半导体分立器件市场发展前景

*六章世界环氧塑封料产业的生产与技术现状

**节世界环氧塑封料生产与市场总况

*二节世界环氧塑封料主要生产企业概述

*三节日本环氧塑封料生产厂家现状

一、住友电木（Sumitomo Bakelite）

二、日东电工（Nitto Denko）

三、日立化成（Hitachi Chemical）

四、松下电工株式会社（Matsushita Electric）

五、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）

六、京瓷化学（Kyocera Chemical）

*四节闽台环氧塑封料生产厂家现状

一、长春人造树脂

二、闽台其它环氧塑封料生产厂家现状

*五节韩国环氧塑封料生产厂家现状

一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述

二、三星集团**毛织

三、韩国KCC

*六节欧美塑封料生产厂家现状

一、汉高集团（Hysol）

二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状

*七章我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求

**节我国环氧塑封料业的发展现状

*二节我国环氧塑封料业生产企业情况

*三节我国环氧塑封料业技术水平现况

一、国内不同性质企业的EMC产品水平分析

二、国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况

三、国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况

*四节我国国内环氧塑封料的市场需求情况

*五节未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测

*六节我国环氧塑封料的主要生产厂家情况

一、汉高华威电子有限公司

二、长兴电子材料(昆山)有限公司

三、住友电木(苏州)有限公司

四、日立化成工业（苏州）有限公司

五、北京首科化微电子有限公司

六、佛山市亿通电子有限公司

七、浙江恒耀电子材料有限公司

八、江苏中鹏电子有限公司

九、江苏晶科电子材料有限公司

十、松下电工（上海）电子材料有限公司

十一、北京中新泰合电子材料科技有限公司

十二、长春封塑料（常熟）有限公司

十三、无锡创达电子有限公司

*八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求

**节 EMC用环氧树脂

一、EMC对环氧树脂原料的要求

二、世界及我国环氧树脂业发展现状

三、国内环氧树脂产业的原材料供应情况

（一）双酚A

（二）环氧氯丙烷（ECH）

四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况

*二节 EMC用硅微粉

一、EMC对硅微粉原料的要求

二、EMC用硅微粉产品概述

三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况

（一）日本EMC用硅微粉的生产现况

（二）北美EMC用硅微粉的生产现况

（三）欧洲EMC用硅微粉的生产现况

四、国内EMC用硅微粉产品产品生产的现况

报告图、表目录:

图为适应封装技术环氧树脂的开发动向

图集成电路封装制造过程及其塑封加工的重要作用

图 EMC样品

图 P-BGA封装的基本结构

图目前几种常见半导体封装形式及EMC在其中的应用

图 2021年**IC封装材料市场份额

图环氧塑封料的成分比及各种成分的效果

图 EMC使用的主要环氧树脂分子结构

图半导体封装分类的具体产品形式

图环氧塑封料制造的主要工艺流程

图环氧塑封料的主要生产过程

图引线框架-陶瓷基板式IC封装的树脂塑封成形的工艺过程

图 **封装基板式IC封装树脂塑封成形的工艺过程

图注塑成形的模具构造

图半导体封装形式及技术的发展情况

图世界各类封装形式占比例

图 2015-2021**半导体市场规模和年增幅

图封测行业及封测外包行业市场规模

图 **半导体行业和封测外包行业市场年增长率(%)

图 2015-2021年整合元件生产商和封测外包商的产值和年增长

图我国半导体产业销售额增长状况

图我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额

图我国半导体市场需求增长状况

图 2015年-2022年我国半导体产业销售额发展预测

图未来几年我国半导体市场规模发展的预测

图我国集成电路产业销售额增长状况

图我国集成电路产业产量增长状况

图我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况

图 2015-2022年我国集成电路产业销售额发展及其预测

图 2015-2022年我国集成电路市场需求发展及其预测

图 2015-2021年我国集成电路封测业销售额统计

图国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例

图我国半导体分立器件产业销售额增长状况

图我国半导体分立器件产业产量增长状况

图我国半导体分立器件市场需求增长现况

图我国分立器件市场结构情况

图 2015-2022年我国集成电路产业销售额发展及其预测

图 2006-2021年**IC环氧塑封料的销售额变化情况

图 2006-2021年**IC环氧塑封料的产量变化情况

图世界环氧塑封料主要大型生产厂家所占市场份额情况（2010年计）

图世界主要国家、地区环氧塑封料生产能力统计及所占比例

图国内不同性质的企业EMC产能所占比例

图 2003-2021年我国内地EMC企业销售量占世界总需求量比例的变化情况

图 2003-2021年我国塑封料需求及销售供应情况

图双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性

图溴化型环氧树脂典型的化学结构

图 2015年-2021年我国环氧树脂进出口量的对比

图我国国内双酚A在的价格变化

图我国环氧氯丙烷价格走势

图结晶型与熔融型硅微粉分子形貌区别

图两种工艺法形成的球形硅微粉的外形对比

表目录：

表 2015-2021年**IC封装材料市场规模

表环氧塑封料组成配方及其作用

表不同类型填料的主要性能比较

表各种固化促进剂的主要性能比较

表几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性

表塑料封装的可靠性的试验项目例

表分立器件的不同封装对环氧塑封料性能的要求

表集成电路封装对环氧塑封料性能要求

表 2021年**半导体封装厂商排名

表国内IC封装测试业产能情况统计

表国内IC封装测试业企业地域领分布情况

表国内lC封测企业前30位销售情况

表国内主要半导体分立器件的封测企业

表 **环氧塑封料销售额及生产量统计及预测

表世界EMC年产能4000吨以上的大型生产企业概况

表住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型

表日立化成引线框架封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用

表日立化成**树脂基板封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用

表松下电工环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型

表京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种

表闽台长春半导体环氧塑封料产品主要牌号、品种及主要性能

表韩国环氧塑封料主要生产厂家及生产量统计

表三星集团**毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标

表国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表

表国内EMC企业地域分布情况

表我国国内环氧塑封料销售量及所占总需求量比例的统计及预测

表汉高华威EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型

表汉高华威EMC品种的特性及应用对象

表长兴电子材料(昆山)有限公司产品简介

表首科化微电子EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型

表世界年产能在4万吨级以上环氧树脂制造商生产能力统计

表我国环氧树脂每年进出口情况

表 **主要双酚A生产企业及产能统计

表我国双酚A主要企业及其产能（2010年）

表我国国内双酚A价格统计

表世界环氧氯丙烷主要企业的生产能力统计

表我国主要环氧氯丙烷装置生产能力

表中国环氧氯丙烷价格统计

表日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性

表结晶形和熔融硅粉的有关物理性能指标

表为环氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能

表电子工业用硅微粉产品粒度分布要求

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词条
词条说明
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