单面铝基板编辑本段单面铝基板 单面铝基板一般一个面是印有线路,另一个面是光滑的无线路等,市场上目前较多的铝基板就是单面铝基板,大多有路灯铝基板,日光灯铝基板,射灯铝基板,大功率铝基板等,上面的一面是线路,下面的一面是连接外壳或者导热胶,起散热效果。 单面铝基板的原材料目前有国产和进口2种,深圳地区和中山地区是目前单面铝基板厂家较多的地区,单面铝基板取代了以前的FR4和PCB玻纤板,强调高,散热好,不易折坏,柔性好。 单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根据产品的整体厚度而定,单面铝基板的图纸制作一般比较简单,分为串联和并联或者是串和并一起。 单面铝基板分为三层有:铝、绝缘层、铜,铝是散热作用,绝缘层是导热作用,铜是导电作用,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。 www. 铝基板专业网站 铝基板论坛 铝基板品牌网 铝基板打样网 72小时咨询:130 8888 7677 苏工 QQ:292 000 775 邮箱:admin@ 福斯莱特主打产品: 1,路灯铝基板 2,日光灯铝基板 3,球泡灯铝基板 4,大功率铝基板 5,射灯铝基板 专业!诚信!效率!中国铝基板品牌!铝基板行业的正规公司!铝基板设计和研发为一体的高科技集团企业! 中国较大铝基板厂家,中国较专业铝基板厂家,中国高端铝基板厂家,中国镀银铝基板集团,中国COB铝基板生产基地,中国照明铝基板*,中国铝基板行业正规公司。 单面铝基板、双面铝基板、路灯铝基板、日光灯铝基板、机电铝基板、空调铝基板、贴片铝基板、插件铝基板、铝基板品牌、小强铝基板、福斯莱特铝基板、福斯莱特铝基板、油膜圈铝基板、铝基板品牌、LB铝基板、cob铝基板、铁基板、铜基板、铝基板批发、铝基板月结、铝基板集团、铝基板厂家、小强铝基板、铝基覆铜板、LED铝基板等 铝基板生产能力 铝基板在线订购 较大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 较小线宽 Min.Line Width 0.10mm 较小间距 Min.Space 0.10mm 金属板厚:1.0mm±0.1mm 较小孔径 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm 金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm 外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm 开槽 V-cut 30°/45°/60° 较小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω >50Ω ±10% 阻焊层较小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 阻焊膜较小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil 绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H 热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second 通断测试电压 E-test Voltage 50-250V 介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0 体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093 ---------------------------------------------------------------- ---------------------------------------------------------------- 铝基板测试项目 铝基板在线订购 Item 实验条件 Conditions 典型值 Typical Value 厚度 Thickness性能参数 剥离强度 Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150 耐焊锡性 Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层,不起泡 No delamination and no bubble 50-150 绝缘击穿电压 Dielectric Breakdown voltage(Kv) D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75 热阻 Thermal resistance(℃/W) ASTM D5470 0.175 142 熟阻抗 Thermal impedance(*cm2/W) ASTM D5470 1.68 142 导热系数 Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150 表面电阻 Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150 体积电阻 Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150 介电常数 Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150 介电损耗 Dk 1MH ≦0.05 50-150 耐燃性 Flammability UL94 VO PASS 50-150 CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150 ※以上厚度仅为胶层厚度,不包括铜箔与铜板。 结构 绝缘层厚:75 um±% 导体厚:35um±10%
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