全球与中国肩关节置换产品市场需求前景及竞争策略分析报告2022-2028年

时间：2022-06-01作者：北京中研华泰信息技术研究院浏览：87

Multiple PCB layers layout, fabrication, PCB assembly and box built 
Maximum board dimensions (L x W x H): 460 x 400 x 5mm, minimum 50 x 50 x 0.3mm 
Minimum chip type 0201, QFP fine pitch 0.4mm, BGA minimum size to 0.3mm, CSP fine pitch 0.4mm, bonding size components SMT technology and lead free RoHS technology
Five Panasonic SMT lines and one Sumsung line, X-ray, AOI, ICT test and function test supported
Conventional coating for preventing humidity


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