TC5022散热膏、TC5022道康宁、TC5022价格 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。 ------------------------------------------------------------ TC5022散热膏详细特征: 25摄氏度的密度 = 3.23 体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters 保质期 = 720 天 动态粘滞度 = 91000 厘泊 可流动 温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度 热导性 = 4.9 Watts per meter K 疏水性 绝缘强度 = 115 伏/密耳 耐水的、自流平 颜色 灰色 ---------------------------------------------------------------- TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研发與設計過程裡,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。 --东莞业务中心:0769-26989568 --广州业务中心:020-84069319 --刘小姐: Q 邮箱:2234046704@ 阿里旺旺:VIPBARKIN HIVAC-G
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