中国工业糖酶市场深度评估及前景动态分析报告

    设备特点  
    1、采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定。  
    2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低。 
    3、打标软件功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。 
    4、采用恒温专业制冷水冷却系统,水温控制范围精确。 
    5、打标软件功能强大,可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;支持PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。 
    应用材料及行业  
    适用材料:主要用于金属、合金及氧化物, ABS、环氧树脂、油墨等。  
    应用行业:电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、 汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC)等行业。  
    设备性能参数  
    激光波长:1064nm  
    激光功率: 0~50w连续可调 
    标刻范围:100mm×100mm   160mm×160mm   250mm×250mm(可选)  
    雕刻线速:≤9000mm/s  
    较小字符:0.1mm 
    定位精度:±0.001mm    
    整机耗电功率:≤1.5KW 
    外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm  
            控制系统尺寸:560×610×830mm  
            冷却系统尺寸:610×430×720m


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