中国钒市场需求状况与投资发展前景分析报告2023-2029年

时间：2023-02-10作者：北京中研华泰信息技术研究院浏览：73

SM411
对中方式 飞行视觉 
轴的数量 6轴*2台架 
贴装速度 飞行视觉 Chip 1608   42,000 CPH(IPC9850)
SOP         30,000CPH(IPC9850) 
贴装精度 Chip ±50um@3ó/Chip
(使用标准元器件样品） 
窄间距贴装 0.1mm(0603)/0.15mm(1005) 
元器件范围 范围 0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402选件) 
较小引脚间距(QFP)
较小球间距(BGA) 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA) 
较大高度 H=12mm 
Board尺寸
(mm) 较小 50(L)*40(W) 
较大 510(L)*460(W)(单导轨模式)
510(L)*250(W)(双导轨模式)
610(L)*460(W)(选件) 
PCB厚度 0.38-4.2 
供料器数量 120ea/112ea(供料器交换车) 
能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)
MAX.5.0kVA 
耗气量 5~7kg/m2 300Ne/min 
重量 1,820kg 
外形尺寸(mm) 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)


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