VPD-ICP-MS/MS晶圆表面粗糙度分析

时间：2023-06-06

纵横交错的电子“森林”为人们提供了便捷且发达的联络环境，而半导体芯片是该运转体系的灵魂所在。晶圆的生长居然从一粒沙开始，制备工艺又是什么？半导体产业中VPD晶圆检测作用十分强大，英格尔检测*将从晶圆的生长与制备开始科普。

首先VPD英格尔晶圆分析*阐述，含硅的沙子转变成半导体级硅的制备条件十分复杂，需要从沙转变成晶圆与晶体，包括了制造操作晶圆的不同类型的描述。

20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆而现在正转向450mm（18英寸）领域。这其中包括了用于生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。

英格尔研究*称，更大直径的晶圆是由不断降低芯片成本的要求驱动的。这对晶体制备的挑战是巨大的。在晶体生长中，晶体结构和电学性能的一致性及污染问题是一个挑战。在晶圆制备、平坦性、直径控制和晶体完整性方面都是问题。更大直径意味着更大的质量，这就需要更坚固的工艺设备，并较终完全自动化。

一个450mm的晶圆质量约800kg，长210cm。这些挑战和几乎每一个参数更高的工艺规格要求共存。与挑战并进和提供更大直径晶圆是芯片制造不断进步的关键。然而，转向更大直径的晶圆是昂贵和费时的。因此，随着产业进入更大直径的晶圆，一些公司仍在使用较小直径的晶圆，英格尔VPD晶圆表面分析机构成为关键一环。

英格尔精准*解释制造集成电路级硅晶圆分4个阶段进行：

1. 矿石到高纯度气体的转变；

2. 气体到多晶的转变；

3. 多晶到单晶、掺杂晶棒的转变；

4. 晶棒到晶圆的制备。

VPD晶圆表面分析技术可**半导体器件的质量与合格率，半导体材料通常由硅组成。英格尔检测将针对VPD晶圆进行杂质检测、电阻率水平检测、晶体结构检测及光学的平面与清洁度检测等更多VPD晶圆表面污染检测项目。英格尔检测机构可为企业提供一站式VPD晶圆表面精准检测项目，详情可点击英格尔官网进行咨询。

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