国内VPD半导体晶体制备分析技术

时间：2023-06-15

在行业内芯片是半导体等产品的代名词，同时也是特定载体，如集成电路其原料叫做晶体。英格尔半导体实验室解释，单晶硅作为芯片制成的主要材料，其性质就是半导体。因此在行业内外拥有芯片与半导体双重身份，半导体是介于绝缘体与导体之间的特殊材料。英格尔可针对VPD半导体晶体制备制定专业的分析方案，实施半导体制备分析步骤。

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首先半导体制备的**个阶段是从泥土中选取和提纯半导体材料的原料。提纯从化学反应开始。对于硅，化学反应是从矿石到硅化物气体。英格尔检测*解释，这样的硅纯度达99.9999999%，是地球上较纯的物质之一，它有一种称为多晶或多晶硅的晶体结构。

（1）VPD晶体生长——检测英格尔

英格尔半导体*称，半导体晶圆是从大块的半导体材料切割而来的。这种半导体材料，或称为硅锭，是从大块的具有多晶结构和未掺杂本征材料生长得来的。把多晶转变成一个大单晶，给予正确的定向和适量的N型或P型掺杂，叫做晶体生长。

（2）VPD晶体材料——检测英格尔

材料中原子的组织结构是导致材料不同的一种方式。有些材料，例如硅和锗，原子在整个材料里重复排列成非常固定的结构，这种材料称为晶体。

原子没有固定的周期性排列的材料被称为非晶体或无定形。塑料就是无定形材料的例子。使用三种不同的方法来生长单晶：直拉法、液体掩盖直拉法和区熔法。

（3）VPD晶体和晶圆质量——检测英格尔

半导体器件需要高度**的晶体。但是即使使用了较成熟的技术，**的晶体还是得不到的。不**，就称为晶体缺陷，会产生不均匀的二氧化硅膜生长、差的外延膜沉积、晶圆里不均匀的掺杂层，以及其他问题而导致工艺问题。企业若想得到完善的晶圆器件，需经过多道VPD半导体晶体制备分析步骤，达到行业标准。

英格尔检测将举例四类常见且重要的晶体缺陷问题，如点杂质、缺陷、错位、原生缺陷等常常困扰着VPD半导体晶体制备企业。英格尔检测作为国内专业的VPD半导体晶体制备分析机构，拥有完善高效的分析体系、先进设备、强大数据库以及专业技术团队。

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词条
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