微电子器件VPD-ICP-MS

    微电子器件以及硅晶圆金属分析能力,不仅是当前VPD半导体行业发展的“助力器”,还是协助行业进阶的重要技术。英格尔检测作为优秀的第三方检测机构,拥有完善的晶圆金属表面分析体系与先进的半导体检测仪器。在日常检测中,英格尔不仅会对企业展开内部技术支持,还会制定专业的分析体系,达到加速国内半导体行业发展的目的。

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    英格尔检测*认为,晶圆金属污染监测是一个非常重要的研究课题,因为金属污染会对昂贵而复杂的微电子工艺流程产生重大影响。目前各研究机构在仪器类型、专业知识和个人能力上各有所长英格尔检测可针对晶圆交换可行性进行有益探索。

    VPD-ICP-MS晶圆倒角分析——英格尔检测

    近年来,硅晶圆的倒角污染已成为行业挑战,对科研机构来说也是一个日益严重的问题。实际上为了增加晶圆上器件的密度,需要将芯片放置在更靠近晶圆边缘的位置以减少表面浪费。此外,晶圆越来越多地通过倒角的物理接触进行加工,因此将来需要针对晶圆这一特殊位置进行精确监测。

    英格尔可通过VPD-ICP-MS在裸硅晶圆上进行倒角区域分析。TXRF分析倒角区域是无法实现的,因为TXRF对接触面的平整度很敏感,无法测定倒角弯曲处的金属污染。倒角处金属污染物的收集是关键点

    不同VPD倒角收集技术

    VPD用于倒角收集的技术路线以及由此产生的不同细节,VPD-ICP-MS倒角区域测定结果也存在差异

    VPD-ICP-MS的检测下限比较(倒角)


    针对晶圆表面污染问题英格尔将展开全面分析,首先需要选定相关仪器或工具来进行裸硅晶圆生成,但在这种情况下晶圆表面可能受到特定污染几率。因此英格尔检测将通过特定步骤抓取系统污染具体信息,进行正面分析制定解决方案。英格尔微电子器件VPD-ICP-MS晶圆表面污染分析机构,拥有专业可靠的分析技术可为企业提供准确的有效的综合数据。


    英格尔检测技术服务(上海)有限公司专注于ISO9001认证,电子芯片检测,塑料检测,橡胶检测,涂料检测,化妆品检测,材料检测,化学品成分分析等, 欢迎致电 15800989628

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    词条说明

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